LED封裝技術(shù)取得了極大的進(jìn)步，下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下LED封裝技術(shù)發(fā)展的是大趨勢(shì)。
2013-07-03 10:17:55
1191 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:021934 本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個(gè)方面向大家闡述在微小化的趨勢(shì)下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。
2016-03-17 14:29:333663 LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類(lèi)型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)》數(shù)據(jù)顯示，2016年全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模約346.4億美元，以產(chǎn)值計(jì)滲透率為31.3%，較2015年高出4.1個(gè)百分點(diǎn)；在LED組件發(fā)光效率提升、價(jià)格下降至接近傳統(tǒng)光源，以及照明燈
2017-11-07 11:17:22
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(shù)(超全面
2012-07-25 09:39:44
。伴隨著國(guó)內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)產(chǎn)LED封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領(lǐng)域全面替代了進(jìn)口封裝膠，高端市場(chǎng)也呈現(xiàn)進(jìn)口替代的趨勢(shì)。2016年國(guó)內(nèi)封裝膠總體市場(chǎng)規(guī)模16億左右，其中低折射率國(guó)產(chǎn)封裝膠基本上實(shí)現(xiàn)了100
2018-09-27 12:03:58
|ABS整流橋,并以高位品質(zhì)和較低成本,形成了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì). Mr. Ray Chock還提出，“未來(lái)要達(dá)到照明智能化，應(yīng)該建立關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)，要充分考慮以最低成本提交最高指標(biāo)的LED照明解決方案”。 對(duì)于
2013-07-30 17:30:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
節(jié)能環(huán)保的LED，其使用壽命長(zhǎng)、功耗小，是未來(lái)代替節(jié)能燈的必然趨勢(shì)。。。
2012-10-27 20:33:43
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
LED背光源的未來(lái)在哪里？
2021-06-03 06:00:12
的客戶(hù)“明緯”是最早進(jìn)入這個(gè)行業(yè)，認(rèn)證齊全，但技術(shù)更新較慢，目前能量轉(zhuǎn)化效率落后于茂碩。 銀聯(lián)寶科技 LED電源方案需要降低成本也是系統(tǒng)公司對(duì)選用電源管理IC十分重要的一環(huán)。而降低成本最關(guān)鍵的不僅僅是
2017-07-07 11:05:14
已經(jīng)將LED顯示屏的應(yīng)用擴(kuò)展到建筑玻璃幕墻以及商業(yè)和零售窗戶(hù)的兩個(gè)主要市場(chǎng)，并且已經(jīng)成為新媒體發(fā)展的新趨勢(shì)。LED貼膜屏是一種新型的超透明LED顯示技術(shù)，它具有70％-95％的通透率，面板厚度僅為
2020-06-03 16:34:37
未來(lái)PLC的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何？基于PLC的運(yùn)動(dòng)控制器有哪些應(yīng)用？
2021-07-05 07:44:22
近年來(lái)，傳感器技術(shù)新原理、新材料和新技術(shù)的研究更加深入、廣泛，新品種、新結(jié)構(gòu)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。其中，“五化”成為其發(fā)展的重要趨勢(shì)。 一是智能化，兩種發(fā)展軌跡齊頭并進(jìn)。一個(gè)方向是多種傳感功能
2014-05-09 10:18:23
近年來(lái)，傳感器技術(shù)新原理、新材料和新技術(shù)的研究更加深入、廣泛，新品種、新結(jié)構(gòu)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。其中，“五化”成為其發(fā)展的重要趨勢(shì)。
2020-04-30 08:07:06
在未來(lái)山系年內(nèi)，數(shù)位信號(hào)處理、音效編碼及數(shù)位內(nèi)容快取處理與無(wú)線技術(shù)的進(jìn)步將會(huì)滿(mǎn)足快速高漲的消費(fèi)者期望。在2006年及往后，新穎的產(chǎn)品、服務(wù)、裝置與商機(jī)將成為消費(fèi)市場(chǎng)的閃亮巨星。然而，在內(nèi)容以及傳送方式上，必定會(huì)有贏家與輸家。今年有四項(xiàng)主要的音效市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)值得仔細(xì)關(guān)注。
2011-03-06 22:04:35
的DirectTouch算法。對(duì)此，林竑光指出，在大尺寸市場(chǎng)確實(shí)存在這樣的趨勢(shì)。未來(lái)觸控廠商與處理器廠商將有更多的合作?！白鳛橛|控廠商來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵是掌握核心觸控技術(shù)，畢竟觸控功能還存在，只不過(guò)從分立走向集成，原來(lái)是片下的，被做到了片上。SoC廠商不可太過(guò)專(zhuān)注于觸控功能的研究?！绷指f光表示。`
2019-01-07 16:49:17
，隨著晶圓級(jí)封裝等技術(shù)在LED領(lǐng)域的應(yīng)用，LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)空間將會(huì)受到擠壓。未來(lái)行業(yè)內(nèi)有大量企業(yè)將退出，但是我們不應(yīng)悲觀面對(duì)這一行業(yè)，許多企業(yè)會(huì)積極選擇轉(zhuǎn)型，一定會(huì)存在著較多的投資機(jī)會(huì)等著大家
2014-09-18 15:44:06
市場(chǎng)上的元器件服務(wù)商，本著線上線下更好的服務(wù)客戶(hù)為宗旨，以線上用戶(hù)體驗(yàn)作為公司業(yè)務(wù)的核心驅(qū)動(dòng)水準(zhǔn)。未來(lái)電子元器件企業(yè)從線下拓展到線上已經(jīng)成為了一個(gè)趨勢(shì)，及早的預(yù)見(jiàn)形勢(shì)，隨時(shí)迎接未來(lái)的變革對(duì)于企業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。
2018-10-15 11:31:20
`LED發(fā)展到現(xiàn)階段，資本、技術(shù)、規(guī)模成為行業(yè)發(fā)展的重要因素。當(dāng)前，我國(guó)的封裝行業(yè)的規(guī)模仍在不斷地?cái)U(kuò)大。 根據(jù)最新研究數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模從2015年6 4 4 億人民幣增長(zhǎng)到
2017-10-09 12:01:25
基礎(chǔ)技術(shù)保障。N in one封裝，代表小間距LED未來(lái)趨勢(shì)提到mini-led產(chǎn)品對(duì)超高清的適應(yīng)性，很多人都會(huì)說(shuō)：傳統(tǒng)小間距LED技術(shù)也有P0.8這樣的樣品推出，為何不能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求呢？答案在于成本
2019-03-27 06:20:13
國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒(méi)更上檔次（指功率型W級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和***企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
云計(jì)算的未來(lái)趨勢(shì)是什么？新手怎么入門(mén)云計(jì)算
2019-06-19 10:35:07
井下照明燈被LED安全型燈具取代已是一種流行趨勢(shì)？LED技術(shù)及在礦井應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)散熱的必要性解決LED散熱的途徑LED光源照明燈的關(guān)鍵技術(shù)LED光源在采煤工作面照明燈上應(yīng)用的特點(diǎn)
2021-04-07 06:08:37
那么順利，成本是重要因數(shù)，原理上是可行不等同于市場(chǎng)可行。[url=][/url] 圖22.直流高壓LEDLED多芯片串接封裝是未來(lái)的趨勢(shì)，在串接數(shù)量和方式上要仔細(xì)考量。從上面的分析可以看出，設(shè)計(jì)AC
2011-03-09 16:49:25
什么是數(shù)碼功放？淺談數(shù)碼功放
2021-06-07 06:06:15
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
光通信技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)是什么
2021-05-24 06:47:35
單片機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)系,未來(lái)單片機(jī)將有怎么樣的發(fā)展趨勢(shì)？
2020-07-24 08:03:13
請(qǐng)教一下各位老師，各個(gè)移動(dòng)通信公司對(duì)于4G和5G的頻率分配是否還會(huì)有變化，未來(lái)趨勢(shì)會(huì)穩(wěn)定嗎，我是移動(dòng)號(hào)碼，為了顧及通信質(zhì)量，需要考慮手機(jī)的頻段優(yōu)勢(shì)再來(lái)選擇手機(jī)型號(hào)。謝謝了！
2023-01-25 14:01:22
蜂窩技術(shù)將是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的主力，也是未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的趨勢(shì)。NB與EMTC都是此類(lèi)。這篇文檔不僅詳細(xì)講解兩者特點(diǎn)，也為希望為進(jìn)入NB-IoT行業(yè)的朋友提供更多的賺錢(qián)門(mén)道。
2017-06-29 11:19:55
全球 PCB 市場(chǎng)的主要應(yīng)用。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5 g 移動(dòng)通信等技術(shù)也沖擊著 PCB 制造商，引發(fā)了 PCB 設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的革命。在這里，我們討論最新的 PCB 設(shè)計(jì)和制造趨勢(shì)，正在擴(kuò)大，以滿(mǎn)足技術(shù)
2022-03-20 12:13:28
成長(zhǎng)最快的應(yīng)用產(chǎn)品。LED的優(yōu)勢(shì)特性及關(guān)闊的市場(chǎng)前景更吸引眾多開(kāi)關(guān)電源芯片廠家紛紛介入。未來(lái)LED應(yīng)用趨勢(shì)將向大尺寸液晶電視、車(chē)用LED、大型展板、筆記本電腦背光、LED路燈、室內(nèi)外照明裝飾，甚至
2020-10-28 09:31:28
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
近年來(lái)，全彩色LED顯示屏在體育場(chǎng)館、道路交通、廣告宣傳、租賃等方面的應(yīng)用出現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。據(jù)美國(guó)Standford Resources對(duì)LED顯示屏產(chǎn)品國(guó)際市場(chǎng)概況的預(yù)測(cè)，當(dāng)前和未來(lái)市場(chǎng)上
2021-03-02 08:03:05
智能視頻分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀如何？“”未來(lái)智能視頻分析技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)怎樣？
2021-06-03 06:44:16
無(wú)面板測(cè)試儀器將成為未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)
2021-05-10 06:04:32
LED未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)怎么樣 怎么改造呢 在技術(shù)上 瓶頸在哪里
2012-06-22 11:19:55
汽車(chē)電子技術(shù)的未來(lái)如何發(fā)展？網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在汽車(chē)中有哪些應(yīng)用？
2021-05-14 06:47:25
汽車(chē)電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
2021-05-17 06:33:49
液晶顯示技術(shù)的最新趨勢(shì)是什么？
2021-06-08 06:52:22
靈動(dòng)微對(duì)于未來(lái)MCU發(fā)展趨勢(shì)看法
2020-12-23 06:50:51
物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何？物聯(lián)網(wǎng)用途廣泛，遍及智能交通、環(huán)境保護(hù)、***工作、公共安全、平安家居、智能消防、工業(yè)監(jiān)測(cè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、路燈照明管控、景觀照明管控、樓宇照明管控、廣場(chǎng)照明管控、老人護(hù)理、個(gè)人
2022-03-11 15:04:19
最近兩年，不知道是不是受疫情的影響，好像每個(gè)人都在聊物聯(lián)網(wǎng)，聊無(wú)接觸，聊各個(gè)行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，聊物聯(lián)網(wǎng)硬件，它的未來(lái)趨勢(shì)到底怎么樣，會(huì)更傾向于哪個(gè)方面
2021-08-21 09:58:20
最近兩年，不知道是不是受疫情的影響，好像每個(gè)人都在聊物聯(lián)網(wǎng)，聊無(wú)接觸，聊各個(gè)行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，聊物聯(lián)網(wǎng)硬件，它的未來(lái)趨勢(shì)到底怎么樣，會(huì)更傾向于哪個(gè)方面
2021-08-24 09:57:27
全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。
2020-08-06 06:00:12
電池供電的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何
2021-03-11 07:07:27
電源模塊的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)如何
2021-03-11 06:32:42
近年來(lái)白光LED技術(shù)的快速進(jìn)展，已經(jīng)帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)如藍(lán)光LED、螢光粉、光學(xué)封裝、驅(qū)動(dòng)（控制）IC等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，而在2006年達(dá)到日光燈60 lm/W發(fā)光效率之一般照明（general
2011-07-27 08:42:51
新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)也是眾LED路燈廠家的目標(biāo)。 3、LED路燈結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)發(fā)生變化，光源模組化成為未來(lái)新趨勢(shì)。以前的整體式和模塊化設(shè)計(jì)一旦燈具出現(xiàn)問(wèn)題都必須整燈更換，但是光源模塊化之后就只用更換電控部分，雖然從單燈
2017-06-02 13:45:16
藍(lán)牙技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，在APTX后還會(huì)有怎么樣的技術(shù)革新
2019-03-29 15:56:11
蜂窩手機(jī)音頻架構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是什么
2021-06-08 06:31:58
LED的基本原理是什么？LED的技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展如何？LED的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)怎樣？
2021-06-03 06:04:07
！LED貼膜屏未來(lái)趨勢(shì)會(huì)隨著智慧城市城市建設(shè)而加快，具有廣闊的市場(chǎng)前景，特別適合“建筑媒體”領(lǐng)域，適應(yīng)新興市場(chǎng)的需要。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)現(xiàn)代玻璃幕墻總面積超過(guò)10000萬(wàn)平方米，主要集中在城市地區(qū)，這樣一個(gè)巨大的玻璃幕墻存有量，具有巨大的戶(hù)外新傳媒廣告市場(chǎng)潛力，市場(chǎng)的廣告價(jià)值還有待開(kāi)發(fā)。
2020-07-04 16:15:24
淺談PLC的技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展
摘要：本文介紹了PLC的功能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)對(duì)PLC的功能、特點(diǎn)以及發(fā)展趨勢(shì)的論述，更
2009-06-12 14:59:331293 LED車(chē)燈未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用分析
LED車(chē)前照燈在歷經(jīng)近年來(lái)的技術(shù)驗(yàn)證、概念車(chē)展示等開(kāi)發(fā)階段之后，終于迎來(lái)了有望應(yīng)用于量產(chǎn)車(chē)的入市前景，其標(biāo)志性事件有三個(gè)：
2009-11-07 10:24:111132 封裝技術(shù)趨勢(shì)有變
封裝技術(shù)趨勢(shì)將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息
2009-11-18 16:43:36696 
led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261400 淺談LED太陽(yáng)能燈技術(shù)原理
一、LED太陽(yáng)能草坪燈技術(shù)原理
太陽(yáng)能草坪燈光源及電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于太陽(yáng)能草坪燈獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)得到迅速發(fā)展
2010-03-01 11:06:571252 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對(duì)于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開(kāi)發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 1998年前，LED封裝結(jié)構(gòu)比較單一，主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來(lái)，隨著SMD系列產(chǎn)品的誕生，不斷有新的LED封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)。與此同時(shí)，LED封裝結(jié)構(gòu)主要根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變
2012-07-11 09:37:004481 
文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡(jiǎn)單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763 LED技術(shù)現(xiàn)況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
2017-02-08 00:34:28
30 Type-C應(yīng)用技術(shù)及未來(lái)趨勢(shì)
2017-01-21 11:54:397 放眼未來(lái)感測(cè)技術(shù)趨勢(shì)，無(wú)論是物聯(lián)網(wǎng)或穿戴式裝置，未來(lái)感測(cè)組件仍有幾個(gè)共通趨勢(shì)，首先是系統(tǒng)多軸化，感測(cè)系統(tǒng)朝向多軸化發(fā)展，是感測(cè)應(yīng)用市場(chǎng)的重要趨勢(shì)，事實(shí)上，感測(cè)系統(tǒng)的多軸化腳步，一直沒(méi)有停止過(guò)，從早
2018-04-19 11:23:00861 中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:411658 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性?xún)r(jià)比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。
2018-08-10 15:39:1411602 近年來(lái)，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性?xún)r(jià)比（lm/$）也越來(lái)越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趨勢(shì)
2018-08-14 15:46:071165 
本篇文章來(lái)自CMPE2018東莞手機(jī)展會(huì)上，聯(lián)想施總監(jiān)的主題分享：“智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)材質(zhì)趨勢(shì)”，從歷史的角度瀏覽一下近20年智能終端技術(shù)的發(fā)展歷程；未來(lái)趨勢(shì)的發(fā)展經(jīng)會(huì)給哪些材質(zhì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。
2019-01-01 09:28:008911 由騰訊優(yōu)圖主辦，騰訊云、騰訊 Ai Lab 和極客邦協(xié)辦，主題為「智變未來(lái)-淺談人工智能技術(shù)應(yīng)用與實(shí)踐」的技術(shù)沙龍活動(dòng) 3 月 23 日在北京舉辦，沙龍上來(lái)自騰訊、intel 的五位嘉賓就技術(shù)、產(chǎn)品、實(shí)踐和應(yīng)用等 Ai 話(huà)題展開(kāi)分享。
2019-04-01 11:39:44564 根據(jù)StrategiesUnlimited統(tǒng)計(jì)，未來(lái)5年內(nèi)LED室內(nèi)照明的發(fā)展呈指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。這對(duì)于LED室內(nèi)照明來(lái)說(shuō)，既是機(jī)遇，更是挑戰(zhàn)。由此，根據(jù)室內(nèi)照明發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看提升LED技術(shù)的關(guān)鍵是十分必要的。
2019-06-25 16:07:292150 
LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái)，讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn)，好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境，好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上，分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性?xún)r(jià)比（Lm/$）。
2020-01-21 11:18:003026 當(dāng)前，對(duì)于眾多LED顯示屏企業(yè)而言，面對(duì)持續(xù)升級(jí)的消費(fèi)需求、多變的經(jīng)濟(jì)和商業(yè)環(huán)境，以及難以捉摸的未來(lái)趨勢(shì)，新商機(jī)、新出路的重要性不言而喻。在5G+8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，艾比森技術(shù)創(chuàng)新中心
2020-09-14 15:29:232919 
的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料，應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝PCB是連接內(nèi)外散熱
2020-11-06 09:41:343595 2020年高工LED年會(huì)暨金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳盛大舉行。晨日科技作為高工LED年會(huì)的資深贊助商閃亮登場(chǎng)并再次成功入圍2020高工LED年會(huì)金球獎(jiǎng)項(xiàng)之2020年度創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獎(jiǎng)。2020高工LED金球獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng)特設(shè)照明和顯示兩大類(lèi)，共設(shè)21個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。參與企業(yè)近百家，參與產(chǎn)品多達(dá)114款。
2021-03-17 14:05:29477 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)功率型LED封裝
2021-02-14 17:55:003068 淺談AC-LED照明技術(shù)(村田電源技術(shù)有限公司)-淺談AC-LED照明技術(shù)
2021-09-27 10:26:2810 昀通科技淺談UV膠水所使用的光固化技術(shù)七大熱點(diǎn)趨勢(shì)
2022-07-14 09:54:381480 隨著科技的不斷發(fā)展，人們對(duì)于照明設(shè)備的需求也日益增長(zhǎng)，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場(chǎng)上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見(jiàn)的LED封裝類(lèi)型技術(shù)，并討論它們的特點(diǎn)、應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-26 11:10:09802 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411876 
LED、OLED和量子點(diǎn)顯示是三種不同的顯示技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)也各有不同。 LED顯示 LED顯示是一種基于發(fā)光二極管（LED）的顯示技術(shù)。LED顯示具有高亮度、長(zhǎng)壽命、快速響應(yīng)
2023-07-21 15:26:30373 Micro LED的發(fā)展面臨著許多挑戰(zhàn)，但未來(lái)仍有許多發(fā)展機(jī)遇。進(jìn)入亞微米時(shí)代后，驅(qū)動(dòng)和轉(zhuǎn)移等技術(shù)難題將愈加嚴(yán)峻，但納米發(fā)光顯示等新技術(shù)也將為Micro LED的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2023-09-28 15:37:581492 EMC技術(shù)：未來(lái)趨勢(shì)下的應(yīng)用與發(fā)展探究？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC
2024-03-20 10:24:5664 
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