我們?nèi)A林科納研究使用直接連接法連接玻璃和硅酮基板，并在爐內(nèi)進(jìn)行了長時間低溫?zé)崽幚?，以提高對此的連接強(qiáng)度。另外，查明了直接連接法中很重要的基材清洗工藝和表面粗糙度的效果。

本實驗通過這兩種清洗方法進(jìn)行標(biāo)識分為四個實驗組，進(jìn)行了清洗實驗及室溫接合， 以上工藝除熱處理工藝外，通過最小化工序內(nèi)部時間間隔，抑制清洗的基板表面暴露在大氣中的灰塵等雜質(zhì)粒子下。

在熱處理過程中，將熱處理溫度和熱處理時間設(shè)置為工藝變量，根據(jù)兩個變量的變化，接合強(qiáng)度的變化，并由此得出最佳的接合環(huán)境。熱處理溫度分為各200、300、400、450 ℃，熱處理油池時間分為6小時、28小時、50小時，在大氣氣氛的道路上進(jìn)行。根據(jù)可見光下接頭面的面積比判斷了各樣品的接頭效果。

為了了解各種清潔方法下玻璃基板表面的變化，用自動力顯微鏡(AFM)對玻璃基板表面的粗糙度進(jìn)行了分析，通過熱處理連接的玻璃/硅晶片基板對的接合強(qiáng)度是用常用的剃須刀片插入法測量的，這是通過將剃刀片放在連接界面之間產(chǎn)生裂紋來求得連接力強(qiáng)度的方法，以下表達(dá)式顯示了這些方法產(chǎn)生的裂縫的大小。因此，在玻璃和硅等異種材料連接中，兩個基板的曲子因為繁華程度不同，所以無法絕對去。
在圖中顯示了玻璃基板和沙利康基板的清潔試驗結(jié)果，僅SPM HEC或RCA 單獨(dú)清洗不能凍結(jié)高粘合，至少有一個基板必須在SPM后進(jìn)行RCA AFTER SPM(RCA)聯(lián)動清洗，才能獲得90 %以上的高粘合物。特別是，兩個機(jī)關(guān)在SPM后實施RCA清潔音的情況下，可以獲得95 %以上的極高的接合度。 下圖示出了清洗后用接合前的AFM測量的表面粗糙度節(jié)果，確認(rèn)了在點(diǎn)火時，最高接合的S4室試驗組的清洗方法具有最小的表面粗糙度。

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也就是說，SPM清洗是含有HSO1的強(qiáng)酸溶液，在去除有機(jī)物和金屬不純?nèi)艿耐瑫r，在器官表面形成殘留物，BCA三井是NLOH包裹的強(qiáng)堿溶液，具有很強(qiáng)的清洗效果，同時產(chǎn)生腐蝕基板的作用，如果兩個龍脈相互連接使用，則可以引起中和作用下殘留物的外部消化和強(qiáng)腐蝕性的緩解效果，從而在滅門中獲得最佳表面狀態(tài)。

室溫下直線點(diǎn)點(diǎn)的玻璃和硅器官對希望通過顫抖處理工藝提高尖銳強(qiáng)度，這是將表面之間的氫鍵重組為強(qiáng)鍵——共價鍵的過程，硅膠器官之間的電聚合是同種材料的結(jié)合，所以為了嚴(yán)格最佳的粘合強(qiáng)度，加熱1000 ℃以上，玻璃和硅酮器官的情況是雙重開關(guān)之間的接合，彼此的品德差異對軟處理效果有很大影響。由于可燃鹽溫度高，乙水墨界面反應(yīng)異常劇烈，連接強(qiáng)度增加，但如果達(dá)到450 ℃以上，大多數(shù)棋局都沒有分離，但無法測量連接強(qiáng)度。這是想在室溫下用氫鍵點(diǎn)綴的熱處理?實施的話，將重組為共價鍵，中家桂圓連接強(qiáng)度將受到熱騰倉圣點(diǎn)差異引起的黏合蟹面應(yīng)力的影響，特別是比起點(diǎn)合強(qiáng)度的增加。

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上圖顯示了器官對在300 ℃和400 ℃的熱處理條件下保持6小時、28小時和50小時時的粘合強(qiáng)度變化，圖中最初隨著熱處理時間的增加，接合強(qiáng)度也增加了，熱處理了28小時，形成了最大的聚合強(qiáng)度酸，如果熱處理了一段時間，則可以看到接合強(qiáng)度明顯下降。從這些結(jié)果可以推測，減少現(xiàn)象是根據(jù)熱處理時間的過多而形成的器官界面內(nèi)的結(jié)合分離作用。

玻璃襯底和硅襯底之間的襯底觀察到清洗方法和熱處理條件的變化，在清潔方法中，當(dāng)在SPM清潔之后進(jìn)行RCA清潔時，顯示了最佳結(jié)合，這可以推斷出，因為當(dāng)根據(jù)清潔方法觀察玻璃基板表面粗糙度的變化時，SPM清潔時殘留的酸性離子材料可以被RCA清潔中和并除去，還因為SPM清潔殘留物可以減輕RCA清潔所表現(xiàn)出的強(qiáng)腐蝕性，在熱處理溫度下，證實了由于在450℃或更高溫度下熱膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn)生的應(yīng)力大于界面結(jié)合力，在熱處理時間中，證實了Na離子從玻璃襯底到硅襯底的擴(kuò)散隨著油保持時間的增加而增加。因此，通過該實驗顯示的硅襯底和玻璃襯底之間的異質(zhì)結(jié)對熱處理過程中的化學(xué)反應(yīng)和Na離子擴(kuò)散反應(yīng)非常敏感，不同于現(xiàn)有硅襯底之間的同質(zhì)鍵合。