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對于大多數(shù)應(yīng)用場合來說，印制線路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當(dāng)中的一種：
1）酚醛浸漬紙。
2）丙烯酸-聚酯浸漬無規(guī)則排列的玻璃氈。
3）環(huán)氧浸漬紙。
4）環(huán)氧浸漬玻璃布。
每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧-玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合
于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。
環(huán)氧-玻璃布層壓板的一個缺點是：在印制電路板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制，由于這個原因，所有的孔通常都是鉆出來的，并采用仿型
銑作業(yè)以形成印制電路板的外形。
PCB電氣考慮：
在直流或低頻交流場合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導(dǎo)線電阻以及擊穿強度。
而在高頻和微波場合中則是：介電常致、電容、耗散因素。
而在所有應(yīng)用場合中，印制導(dǎo)線的電流負(fù)載能力都是重要的。
導(dǎo)線圖形：
PCB布線路徑和定位
印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計，要求布線的層數(shù)最少
，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內(nèi)圃角可能會避免可能產(chǎn)生的一些電氣和
機械方面的問題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。
PCB寬度和厚度：
剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對于1盎司和2盎司的導(dǎo)線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標(biāo)稱值的
10%（以負(fù)載電流計）；對于涂覆了保護層的印制電路板組裝件（基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過3盎司）則元件都降低15%;對于
浸焊過的印制電路板則允許降低30%。
PCB導(dǎo)線間距：
必須確定導(dǎo)線的最小間距，以消除相鄰導(dǎo)線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于下列因素：
1）相鄰導(dǎo)線之間的峰值電壓。
2）大氣壓力（最大工作高度）。
3）所用涂覆層。
4）電容耦合參數(shù)。
關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關(guān)鍵的級延遲。變壓器和電感元件應(yīng)該隔離，以防止耦合；電感性的信號導(dǎo)線應(yīng)該
成直角地正交布設(shè)；由于磁場運動會產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應(yīng)該隔離，或者進(jìn)行剛性安裝，以防止過分振動。
PCB導(dǎo)線圖形檢查：
1）導(dǎo)線是否在不犧牲功能的前提下短而直？
2）是否遵守了導(dǎo)線寬度的限制規(guī)定？
3）在導(dǎo)線間、導(dǎo)線和安裝孔間、導(dǎo)線和焊盤間……必須保證的最小導(dǎo)線間距留出來沒有？
4）是否避免了所有導(dǎo)線（包括元件引線）比較靠近的平行布設(shè)？
5）導(dǎo)線圖形中是否避免了銳角（90℃或小于90℃）？
PCB設(shè)計項目檢查項目列表：
1.檢查原理圖的合理性及正確性；
2.檢查原理圖的元件封裝的正確性；
3.強弱電的間距，隔離區(qū)域的間距；
4.原理圖和PCB圖對應(yīng)檢查，防止網(wǎng)絡(luò)表丟失；
5.元件的封裝和實物是否相符；
6.元件的放置位置是否合適：
7.元件是否便于安裝與拆卸；
8.對溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近；
9.可產(chǎn)生互感元件距離及方向是否合適；
10.接插件之間的放置是否對應(yīng)順暢；
11.便于拔插；
12.輸入輸出；
13.強電弱電；
14.數(shù)字模擬是否交錯；
15.上風(fēng)側(cè)和下風(fēng)側(cè)元件的安排；
16.具有方向性的元件是否進(jìn)行了錯誤的翻轉(zhuǎn)而不是旋轉(zhuǎn)；
17.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入；
18.檢查每一個元件的空腳是否正常，是否為漏線；
19.檢查同一網(wǎng)絡(luò)表在上下層布線是否有過孔，焊盤通過孔相連，防止斷線，確保線路的完整性；
20.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作；
工商網(wǎng)監(jiān)
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