全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶產(chǎn)能到2020年全滿。有客戶開(kāi)始和環(huán)球晶談2021到2025年訂單，且價(jià)格不會(huì)低于2020年的價(jià)位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會(huì)降價(jià)。
2018-07-10 11:15:51
4214 )、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等。 晶圓加工材料 在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬
2017-09-15 09:29:38
板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備半導(dǎo)體材料展區(qū)硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.一對(duì)一采購(gòu)對(duì)接會(huì)
2021-12-07 11:04:24
2020年科技的需求趨勢(shì)，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從半導(dǎo)體受益開(kāi)始從設(shè)備升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著先進(jìn)晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對(duì)EUV工藝的需求強(qiáng)勁，對(duì)EUV
2019-12-03 10:10:00
示，訂單能見(jiàn)度看到第4季，稼動(dòng)率維持在95%至96%高檔水平。目前晶圓代工和后段封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)吃緊，原物料價(jià)格上漲也讓成本增加。超豐負(fù)責(zé)國(guó)內(nèi)外多家大廠，持續(xù)受惠成熟制程供不應(yīng)求市況，超豐產(chǎn)品交期已從原先2
2021-08-10 10:52:22
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來(lái)表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
。這標(biāo)志著我公司的產(chǎn)品將向集中化、規(guī)?；a(chǎn)邁進(jìn)！日本NTC線切割---宮本株式會(huì)社耗材配套供應(yīng)商! 主要產(chǎn)品（一）LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體切割用樹(shù)脂墊條產(chǎn)品說(shuō)明： LED藍(lán)寶石、半導(dǎo)體晶圓片切割樹(shù)脂墊條
2012-03-10 10:01:30
！日本NTC線切割---宮本株式會(huì)社耗材配套供應(yīng)商! 二、主要產(chǎn)品（一）半導(dǎo)體切割用樹(shù)脂墊條產(chǎn)品說(shuō)明： 半導(dǎo)體晶圓片切割樹(shù)脂墊條是公司根據(jù)國(guó)內(nèi)晶圓片廠生產(chǎn)需要自主研發(fā)的新產(chǎn)品，使用效果好，規(guī)格和厚度
2012-03-17 08:59:45
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過(guò)氧化層成長(zhǎng)、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個(gè)元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
參考圖2-2?，F(xiàn)今半導(dǎo)體業(yè)所使用之硅晶圓，大多以 {100} 硅晶圓為主。其可依導(dǎo)電雜質(zhì)之種類，再分為p型 (周期表III族) 與n型 (周期表V族)。由于硅晶外貌完全相同，晶圓制造廠因此在制作
2011-08-28 11:55:49
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20
。 具體來(lái)看，美洲地區(qū)營(yíng)收為45.6億美元，同比增長(zhǎng)1.79%，2011年6月份以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。與此同時(shí)，4月份北美半導(dǎo)體訂單出貨比為1.10，連續(xù)3個(gè)月高于1，說(shuō)明北美地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)仍是供不應(yīng)求
2012-06-12 15:23:39
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
之一摩爾曾在1965年作出預(yù)言：半導(dǎo)體將會(huì)得到高速發(fā)展，電子學(xué)會(huì)隨之獲得廣泛的普及，滲透到寬廣的應(yīng)用領(lǐng)域中。從半個(gè)世紀(jì)之后再往回看，這一預(yù)言早已得到了完美印證。雖然光纖激光器優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)潛力很大，不過(guò)
2019-05-13 05:50:35
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來(lái)固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
可以將硅晶的表面予以氧化，生長(zhǎng)所謂干氧層(dryz/gate oxide)或濕氧層(wet /field oxide)，當(dāng)作電子組件電性絕緣或制程掩膜之用。氧化是半導(dǎo)體制程中，最干凈、單純的一種；這也
2011-09-23 14:41:42
在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來(lái)讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸。 當(dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通常看到它上在使用相關(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性質(zhì)穩(wěn)定，是最常被使用的半導(dǎo)體材料，近年又研發(fā)出第 2 代半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦，和第 3 代半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等。晶圓是用沙子做成的，你相信嗎？自然界中的硅，通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽(yáng)能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過(guò) 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請(qǐng)聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:08:23
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會(huì)由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
，擁有備份電路的產(chǎn)品會(huì)與其在晶圓針測(cè)時(shí)所產(chǎn)生的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)一同送往雷射修補(bǔ)機(jī)中 ，這些數(shù)據(jù)包括不良品的位置，線路的配置等。雷射修補(bǔ)機(jī)的控制計(jì)算機(jī)可依這些數(shù)據(jù)，嘗試將晶圓中的不良品修復(fù)。 （3）加溫烘烤
2020-05-11 14:35:33
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
受惠背光市場(chǎng)的備貨效應(yīng)，以及商業(yè)照明訂單大量釋出，LED訂單需求能見(jiàn)度可望延續(xù)至第2季，由于旺季效應(yīng)加溫，晶電、隆達(dá)、東貝等可望受惠。晶電副總張世賢表示，第2季為L(zhǎng)ED傳統(tǒng)旺季，晶電訂單大幅增加
2013-04-22 17:48:33
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術(shù)，瞄準(zhǔn)主流消費(fèi)
2018-02-12 15:11:38
近來(lái)全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無(wú)論是最上游的IC設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測(cè)試廠，就連半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備商，也一頭栽進(jìn)MEMS世界，甚至近來(lái)半導(dǎo)體公司工程人員見(jiàn)面不乏問(wèn)一句，你們家MEMS了嗎!由此已可看出MEMS對(duì)于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來(lái)說(shuō)，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線!
2019-10-12 09:52:43
又全數(shù)到臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助，導(dǎo)致早已供不應(yīng)求的8吋晶圓產(chǎn)能缺貨持續(xù)擴(kuò)大。不止在臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助，遠(yuǎn)到日、韓、新加坡及馬來(lái)西亞，甚至俄羅斯都有臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司前往投石問(wèn)路，畢竟，以目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)
2020-10-15 16:30:57
過(guò)程與機(jī)臺(tái)，以提高良率和總體設(shè)備效能。而統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(Statistical Process Control，SPC)是目前國(guó)內(nèi)外發(fā)展APC最常用的一種技術(shù)，本文將主要論述SPC在半導(dǎo)體晶圓制造廠
2018-08-29 10:28:14
、酸處理和廢物處理問(wèn)題等。雖然已經(jīng)發(fā)表了令人鼓舞的結(jié)果并且也可以使用商業(yè)工具，但目前在半導(dǎo)體行業(yè)中濕臭氧清潔技術(shù)的實(shí)施仍然有限。因此，本文的目的是作為系統(tǒng)審查 DI-O3 水應(yīng)用及其在晶圓中的優(yōu)勢(shì)的工具
2021-07-06 09:36:27
`書(shū)籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：在硅上生長(zhǎng)的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長(zhǎng)的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
”，無(wú)疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國(guó)三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)導(dǎo)顯示，三星電子計(jì)劃明年將半導(dǎo)體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡(jiǎn)寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡(jiǎn)寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
行業(yè)發(fā)展如何呢？回首上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出一種穩(wěn)中有升的趨勢(shì)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布，2018年上半年度，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為2393.5億美元，同比增長(zhǎng)20.4%，再創(chuàng)歷史新高
2018-08-21 18:31:47
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
，包括茂硅 、漢磊 、世界先進(jìn) 、新唐等臺(tái)廠MOSFET、IGBT訂單滿到年底，已確定第三季（7月起）全面調(diào)漲代工價(jià)格，其中6寸晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8寸晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％。多家臺(tái)廠
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
圓說(shuō)看好硅晶圓價(jià)格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購(gòu)一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來(lái)應(yīng)會(huì)逐季向上。不過(guò)環(huán)球晶首季并購(gòu)美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問(wèn)題 對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲的時(shí)代。“包括存儲(chǔ)、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒(méi)有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
廠商具備研發(fā)和生產(chǎn)CPU的能力。CPU的發(fā)展史也可以看作是制作工藝的發(fā)展史。幾乎每一次制作工藝的改進(jìn)都能為CPU發(fā)展帶來(lái)最強(qiáng)大的源動(dòng)力。CPU的制造過(guò)程可以大致分為以下步驟：硅提純切割晶圓影印刻蝕重復(fù)
2017-10-09 19:41:52
熟悉。 首先來(lái)了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過(guò)提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來(lái)看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進(jìn)去了。：） 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬(wàn)甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過(guò)程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
的材料持續(xù)上漲，增加了晶圓代工的成本，也是臺(tái)積電決定漲價(jià)的重要原因之一。硅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的材料之一。近期，有機(jī)硅市場(chǎng)都被恐怖的漲價(jià)氛圍支配著，甚至一天漲2400，現(xiàn)在的金屬硅每一天都在刷新自己的歷史
2021-09-02 09:44:44
毛利的汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說(shuō)，在需求不斷成長(zhǎng)，但國(guó)際大廠并未擴(kuò)產(chǎn)的情況下，二極管市場(chǎng)開(kāi)始供不應(yīng)求。二極管業(yè)者雖然向晶圓代工廠爭(zhēng)取產(chǎn)能，但因二極管晶圓利潤(rùn)不高，晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32
被稱為后工序。晶圓多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
自去年下半年開(kāi)始，電阻行業(yè)受市場(chǎng)變化的影響，在今年初拉開(kāi)了漲價(jià)的序幕！而隨著時(shí)間的推移，電阻產(chǎn)品供不應(yīng)求的市場(chǎng)行情不僅沒(méi)有解決，反而變得愈演愈烈。電阻產(chǎn)品供應(yīng)緊張，導(dǎo)致從低端電阻到高端精密電阻全線
2019-05-14 04:41:22
一項(xiàng)新興尖端產(chǎn)品，不論是從材料的選擇，再到具體的生產(chǎn)流程，都執(zhí)行著及其嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。再加上陶瓷封裝基板本身生產(chǎn)周期就長(zhǎng)于傳統(tǒng)PCB板。進(jìn)一步促成了供不應(yīng)求的現(xiàn)象。陶瓷封裝基板再結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)下游產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)
2021-03-31 14:16:49
其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他
2020-02-18 13:23:44
蘇州晶淼半導(dǎo)體公司 是集半導(dǎo)體、LED、太陽(yáng)能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標(biāo)化生產(chǎn)相關(guān)清洗腐蝕設(shè)備的公司 目前與多家合作過(guò) 現(xiàn)正在找合作伙伴 ！如果有意者 請(qǐng)聯(lián)系我們。
2016-08-17 16:38:15
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī)，該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中
2016-11-27 22:34:51
年底，第三季已確定漲價(jià)，其中6吋晶圓代工價(jià)格大漲10～20％，8吋晶圓代工價(jià)格亦調(diào)漲5～10％。受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)
2018-06-12 15:24:22
，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無(wú)線通信的發(fā)展，高頻電路應(yīng)用越來(lái)越廣，今天我們來(lái)介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開(kāi)發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
淺析DRAM供不應(yīng)求因素
2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春，不淡擺脫過(guò)去虧損連連的情況，或是各廠要求政府要紓困，幾乎每家DRAM業(yè)者都開(kāi)始賺錢，且DRAM供不應(yīng)求情況越來(lái)越嚴(yán)重，
2010-04-23 10:21:47516 近期小金屬鍺報(bào)價(jià)持續(xù)上漲,近7日漲幅接近6%。據(jù)了解,鍺多用于光纖和半導(dǎo)體。業(yè)內(nèi)人士表示,隨著近期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,勢(shì)必會(huì)加大產(chǎn)能,對(duì)鍺的需求量也將逐步放大。
2017-03-15 10:07:251171 flash今年仍可望是供不應(yīng)求的水準(zhǔn)，但漲幅趨緩，短期第一季則仍有淡季季節(jié)性因素。 依旺宏的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以營(yíng)收來(lái)看，去年第三季Nand Flash占比重14%、Nor flash占比重48%、ROM占32%、代工占6%。
2018-01-11 01:47:00699 半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，包括日本信越、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)(Siltronic)、韓國(guó)SK Siltron等5大硅晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圓缺貨會(huì)造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)
2018-04-12 13:09:001299 前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過(guò)剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。 過(guò)去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過(guò)于求，使得價(jià)格不斷走跌。但從2017年初起，情勢(shì)出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報(bào)價(jià)逐季飆漲。
2018-06-08 00:25:006484 
全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭昨（25）日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價(jià)格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:005997 硅晶圓漲價(jià)的主要原因體現(xiàn)在兩個(gè)方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)、AI和比特幣等應(yīng)用的爆發(fā)，推升半導(dǎo)體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴(kuò)充產(chǎn)能的計(jì)劃，使得硅晶圓市況由生產(chǎn)過(guò)剩轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求，帶動(dòng)報(bào)價(jià)大幅走高。
2018-06-11 09:54:062311 半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺，供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，法人預(yù)期，今年與明年市場(chǎng)都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長(zhǎng)。
2018-07-15 11:33:003156 DRAM大廠南亞科總經(jīng)理李培瑛昨（17）日表示，第二季DRAM市場(chǎng)仍明顯供不應(yīng)求，且預(yù)期第三季旺季需求將持續(xù)成長(zhǎng)、維持供不應(yīng)求的市況，而第四季有可能受韓廠開(kāi)出新產(chǎn)能影響，預(yù)期屆時(shí)價(jià)格可望維持穩(wěn)定，整體而言，今年DRAM市況相當(dāng)健康穩(wěn)健。
2018-08-23 16:18:28430 環(huán)球晶、臺(tái)勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露，中國(guó)大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍；除存儲(chǔ)器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外，加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍供不應(yīng)求，預(yù)期明年首季合約價(jià)仍將上漲。
2019-05-10 18:07:531870 索尼PS5（PlayStation 5）已于此前登陸北美、日本、澳大利亞等市場(chǎng)，推出后立即就受到了追捧。因?yàn)楫a(chǎn)能限制，索尼PS5呈現(xiàn)出了供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。據(jù)悉，索尼PS5在發(fā)布后的四周內(nèi)就售出了340萬(wàn)臺(tái)，這使其在第一個(gè)月的銷量就超過(guò)了PS4、Xbox One和任天堂Switch。
2020-12-31 11:43:422822 ，劃給了其他芯片；哪怕是海力士也沒(méi)有擴(kuò)展內(nèi)存顆粒的產(chǎn)能，這使得整個(gè)市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存顆粒呈現(xiàn)出一種供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)，價(jià)格自然也就上漲了。
2021-02-01 11:33:064255
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