PCB線路板抄板即電路板克隆，它是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程，先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成PCB板圖文件；將PCB板圖文件送到PCB制板廠做出板子（PCBA），再打上元件（根據(jù)BOM單采購(gòu)到相應(yīng)元器件）就是與原PCB電路板一模一樣的PCB電路板了。通過(guò)PCB抄板技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆。

PCB線路板抄板步驟：

一、準(zhǔn)備工作

拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時(shí)再進(jìn)行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)及PCB上的字符在圖片上清晰可見(jiàn)。也可拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號(hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?/p>

二、拆卸元件

用小風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱，用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。并記錄有無(wú)落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測(cè)量其數(shù)值（有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會(huì)發(fā)生變化，所以應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測(cè)量，此時(shí)測(cè)量的數(shù)值較為準(zhǔn)確），測(cè)量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。也可拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。

三、表面余錫清除

借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過(guò)高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。

四、抄板軟件中的實(shí)時(shí)操作

掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識(shí)別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤(pán)孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號(hào)大小及位置與原板一致，便可進(jìn)行下一步操作。

用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤(pán)有一個(gè)很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時(shí)間較長(zhǎng)。通常使用前一種方法較環(huán)保且對(duì)人體無(wú)害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

對(duì)于一個(gè)多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以一個(gè)8層板為例：

先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過(guò)程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差，應(yīng)將其作適當(dāng)?shù)奶幚?，使其尺寸大小和方向與實(shí)板一致。確保底圖尺寸正確后開(kāi)始逐一調(diào)整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進(jìn)行下一步放置過(guò)孔、描導(dǎo)線及鋪銅。在此過(guò)程中應(yīng)注意細(xì)節(jié)問(wèn)題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

五、合圖

將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。

六、檢查

一個(gè)完善的檢查方法將直接影響到一個(gè)PCB圖的質(zhì)量，運(yùn)用圖像處理軟件，結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100%的精確判斷。阻抗對(duì)高頻板影響相當(dāng)大，在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試或?qū)CB進(jìn)行切片，用金相顯微鏡測(cè)量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)），這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持一致。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

PCB抄板要點(diǎn)難點(diǎn)總結(jié)：

通過(guò)以上步驟，我們初步掌握了抄板的過(guò)程，懂得了抄板中的易重點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)。另外，在抄板過(guò)程中，如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來(lái)定，一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題）。另外，由于沒(méi)有掃描及拆卸元件的硬件條件，這樣就需要用直尺去認(rèn)真細(xì)致地去量取電路板上的各個(gè)元件的封裝，然后再用軟件繪制出元件的封裝庫(kù)，復(fù)原電路板的PCB圖。于是，對(duì)于元件的封裝的繪制是關(guān)鍵。PCB板電路的設(shè)計(jì)除了基本的操作方法熟練掌握外，還要有認(rèn)真、仔細(xì)的態(tài)度，再有就是要有耐心。在元件布局和布線過(guò)程中依據(jù)相關(guān)原則，認(rèn)真、耐心地去分析和布線是非常重要的。實(shí)習(xí)任務(wù)并不困難，學(xué)習(xí)其中的分析方法和布線經(jīng)驗(yàn)才是重點(diǎn)。為了電路穩(wěn)定可靠，在設(shè)計(jì)電路時(shí)一般要有大塊的銅皮和電源或地連接，這樣可減少電路的噪聲和干擾。所以涉及到網(wǎng)絡(luò)鋪銅的問(wèn)題，對(duì)于復(fù)雜的電路板來(lái)說(shuō)，鋪銅上面有很多是要連接也有很多是要隔離的，那么如果解決不好這個(gè)問(wèn)題，鋪銅就無(wú)法實(shí)現(xiàn)，所以這里一定要定義網(wǎng)絡(luò)來(lái)鋪銅（“同一網(wǎng)絡(luò)相連，不同網(wǎng)絡(luò)隔離”），簡(jiǎn)單的把所有的都填充上銅皮那樣是會(huì)出現(xiàn)端路的。這也是衡量抄板軟件的一個(gè)關(guān)鍵性問(wèn)題。

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