設(shè)備過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致器件失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降,故PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來(lái)討論下。
2016-11-10 01:24:11
1511 這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
2023-02-08 10:14:50
1650 ,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB
2019-05-21 08:00:00
,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板
2019-05-21 16:08:31
PCB散熱之過(guò)孔的作用PCB 為多層復(fù)合結(jié)構(gòu),主要由基板樹脂材料和銅箔組成,信號(hào)層、電源層及地層之間等必須通過(guò)絕緣的樹脂材料進(jìn)行隔開。而實(shí)際上信號(hào)層也就是銅箔層往往非常薄,樹脂層才會(huì)占據(jù)大量空間
2021-07-23 07:03:38
下降。 因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來(lái)討論下。 01通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材
2020-06-28 14:43:41
將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件,且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。10避免PCB上熱點(diǎn)的集中,盡可能地將功率
2020-06-29 08:51:15
。評(píng)價(jià)PCB的散熱能力,就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。方法五同一塊印制板上的器件,應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列。發(fā)熱量
2019-08-14 15:31:32
是:PCB 的銅越多,系統(tǒng)組件的熱性能也就越高。半導(dǎo)體器件的理想散熱情況是芯片貼裝在一大塊液冷銅上。對(duì)大多數(shù)應(yīng)用而言,這種貼裝方法并不切實(shí)際,因此我們只能對(duì) PCB 進(jìn)行其他一些改動(dòng)來(lái)提高散熱性能。對(duì)于
2018-09-12 14:50:51
取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計(jì),暫時(shí)不做考慮。 那么熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群?b class="flag-6" style="color: red">PCB板的溫度,使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作??梢詮囊韵聨追矫婵紤]:1、通過(guò)PCB板本身散熱。目前廣泛應(yīng)用
2017-04-14 10:43:50
取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計(jì),暫時(shí)不做考慮。 那么熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群?b class="flag-6" style="color: red">PCB板的溫度,使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作??梢詮囊韵聨追矫婵紤]:1、通過(guò)PCB板本身散熱。目前
2015-12-27 10:29:42
各種電子設(shè)備在工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量,這些熱量會(huì)導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,溫度過(guò)高,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,設(shè)備的可靠性也將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理顯得十分重要?! ?b class="flag-6" style="color: red">PCB印制電路板溫升因素分析
2016-10-01 15:20:54
的良導(dǎo)體,因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段?! ≡u(píng)價(jià)PCB的散熱能力,就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算?! ? 對(duì)于采用
2018-09-13 16:02:15
的,但一定要避免功率密度太高的區(qū)域,以免出現(xiàn)過(guò)熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話,進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊,就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。 以上就是PCB電路板散熱技巧方法的介紹,希望對(duì)大家有所作用。
2014-12-17 14:22:57
,因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。評(píng)價(jià)PCB的散熱能力,就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。4. 對(duì)于采用自由對(duì)流
2016-10-12 13:00:26
。如果有條件的話,進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊,就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)?! ?0 將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近
2014-12-17 15:57:11
差,而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體,因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。 評(píng)價(jià)PCB的散熱能力,就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行
2018-09-19 15:43:15
手段。評(píng)價(jià)PCB的散熱能力,就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。 5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量
2016-11-15 13:04:50
過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),建議您可考慮以下幾個(gè)散熱小技巧。1. 同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其
2018-02-09 11:25:50
在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始,以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象,研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響: 條件: 4
2018-11-28 11:11:19
`請(qǐng)問(wèn)pcb散熱設(shè)計(jì)原則有哪些?`
2020-03-19 15:46:42
來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)PCB工程師每天主要就是焊板子,設(shè)計(jì)板子,以及注意板子的各個(gè)參數(shù)是否有問(wèn)題,以及各種小細(xì)節(jié)。我們的主題是最重要的環(huán)節(jié):pcb設(shè)計(jì)之散熱篇。
2020-10-22 07:20:45
尺寸的考慮之外,最重要的參數(shù)就是散熱器的熱阻。熱阻越小,散熱器的散熱能力越強(qiáng)。下面舉一個(gè)pcb電路設(shè)計(jì)中熱阻的計(jì)算的例子來(lái)說(shuō)明: 設(shè)計(jì)要求: 芯片功耗: 20瓦 芯片表面不能超過(guò)的最高溫度: 85
2018-09-12 15:19:00
D類放大器散熱注意事項(xiàng)PCB的散熱注意事項(xiàng)
2021-04-07 07:01:44
led內(nèi)部的散熱設(shè)計(jì),相信是大家比較容易忽視的是發(fā)光面的發(fā)熱現(xiàn)象,比如發(fā)光面溫度能夠達(dá)到一百度以上,或者透鏡如果不能給發(fā)光面進(jìn)行熱緩沖,這些都是可能造成散熱失敗的原因。led開關(guān)電源散熱原因分析如下
2016-04-30 10:07:23
的WEBENCH WebTHERM印刷電路板 (PCB) 散熱編輯器和仿真器來(lái)創(chuàng)建和測(cè)試針對(duì)特定設(shè)計(jì)的散熱結(jié)果。這一特性使你能夠深入研究布局布線比較設(shè)計(jì)中的散熱結(jié)果,從而在一開始就作出正確選擇,以加快上市時(shí)間
2018-09-04 14:25:54
對(duì)策,使其溫度降低到可靠性工作范圍內(nèi),這就是我們進(jìn)行熱設(shè)計(jì)的最終目的。散熱是PCB設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。對(duì)于PCB來(lái)說(shuō),其散熱無(wú)外乎三種基本類型:導(dǎo)熱、對(duì)流、輻射。輻射式利用聽過(guò)空間的電磁波運(yùn)動(dòng)將熱量散發(fā)出
2014-12-17 15:31:35
對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱
2019-07-30 04:00:00
thermal resistance ZthnDatasheet valuesnMeasuring RthJA in your applicationnApplication examplesnModels and thermal analysis資料分享PCB散熱設(shè)計(jì)
2014-12-23 10:28:08
提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。 評(píng)價(jià)PCB的散熱能力,就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。 4. 對(duì)于采用自由對(duì)流
2018-12-07 22:52:08
在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始,以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象,研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響:條件:4層板 PCB
2017-09-08 15:09:31
4.3.6 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6:一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過(guò)孔 為了完整性,“4層+散熱過(guò)孔”結(jié)構(gòu)也被實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為1層銅的幾個(gè)尺寸,并再次疊層,如圖8所示。結(jié)果如圖13所示?! 。?)單層板?! 。?
2023-04-21 14:51:37
在散熱設(shè)計(jì)中,最易被忘的是發(fā)光面發(fā)熱問(wèn)題,如科銳貼片10WLED,發(fā)光面溫度達(dá)100度以上, 另外,透鏡如無(wú)一定空間給發(fā)光面進(jìn)行熱緩沖都會(huì)造成散熱失敗,光衰提前1, LED光源熱阻大,光源熱散不出
2012-01-04 15:42:54
,但是又不能加散熱器,PCB改了兩版(因PCB面積較小,無(wú)法更改外形,且只能用雙面板),目前還是無(wú)法解決,最終換了內(nèi)阻小一點(diǎn)的芯片就沒問(wèn)題了,同時(shí)成本也增加了;所以最近在研究熱阻和PCB散熱的問(wèn)題:1.
2021-05-09 10:00:33
散熱狀況最惡劣的槽位對(duì)某產(chǎn)品板卡使用PCB 疊層詳細(xì)模型,分別帶入 PCB 50_256 和PCB 30_9 進(jìn)行計(jì)算.同時(shí)設(shè)定PCB 簡(jiǎn)化模型,分別設(shè)定不同的物性參數(shù) SIMPLE 40_40_5
2018-09-26 16:03:44
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。 印制電路板溫升因素分析
2019-06-05 17:44:20
方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過(guò)仿真發(fā)現(xiàn),與無(wú)熱過(guò)孔相比,在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計(jì) 6x6 的熱過(guò)孔能使結(jié)溫降低 4.8°C 左右,而
2019-01-19 17:55:26
散熱仿真是開發(fā)電源產(chǎn)品以及提供產(chǎn)品材料指南一個(gè)重要的組成部分。優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設(shè)備設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì),這就帶來(lái)了從金屬散熱片向PCB覆銅層散熱管理轉(zhuǎn)換的問(wèn)題。當(dāng)今的一些模塊均使用較低的開關(guān)頻率
2021-04-07 09:14:48
散熱仿真是開發(fā)電源產(chǎn)品以及提供產(chǎn)品材料指南一個(gè)重要的組成部分。優(yōu)化模塊外形尺寸是終端設(shè)備設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì),這就帶來(lái)了從金屬散熱片向PCB覆銅層散熱管理轉(zhuǎn)換的問(wèn)題。當(dāng)今的一些模塊均使用較低的開關(guān)頻率
2022-07-18 15:26:16
,你現(xiàn)在可以使用全新的WEBENCH WebTHERM印刷電路板 (PCB) 散熱編輯器和仿真器來(lái)創(chuàng)建和測(cè)試針對(duì)特定設(shè)計(jì)的散熱結(jié)果。這一特性使你能夠深入研究布局布線比較設(shè)計(jì)中的散熱結(jié)果,從而在一開始就作
2022-11-18 06:16:28
各位大便,有沒有用SM2083在PCB上的散熱方案,現(xiàn)在只將SM2083焊接在PCB上,出現(xiàn)過(guò)熱保護(hù)。
2016-01-15 18:17:43
我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
2021-04-08 08:54:38
硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之PCB的散熱設(shè)計(jì) 從有利于散熱的角度出發(fā),PCB最好是直立安裝?! “迮c板之間的距離一般不應(yīng)該小于2CM,并且,元器件在PCB上的排列順序應(yīng)該遵循一定的規(guī)則,如下: 1、對(duì)于
2023-04-10 15:42:42
10種簡(jiǎn)單實(shí)用的PCB散熱方法
2021-03-18 06:35:43
請(qǐng)問(wèn)芯片背面散熱地與PCB銅皮接觸不良焊接時(shí)應(yīng)怎么處理? 如FPGA的EQFP封裝
2011-10-27 11:12:57
銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。 評(píng)價(jià)PCB的散熱能力,就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)(九eq)進(jìn)行計(jì)算。 4.、對(duì)于采用自由對(duì)流
2017-02-20 22:45:48
拿掉散熱器看真身:43款顯卡PCB欣賞(上)
每每拿到一款顯卡(特別是現(xiàn)代型號(hào)),往往只能看到大小不等的散熱器,隱藏在旗下的PCB(印刷電路板)又會(huì)
2009-12-24 09:09:35
1318 LED的發(fā)光效率與壽命隨溫度升高分別呈直線、指數(shù)規(guī)律下降,溫度每降低10℃,壽命就能延長(zhǎng)2倍,溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致芯片燒毀失效。因此,LED的散熱問(wèn)題是阻礙其成為主流光源的瓶頸之一。散熱裝置的發(fā)展
2017-11-10 14:12:23
6 對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱
2018-03-23 14:54:00
3328 對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱
2018-02-20 20:23:00
1660 散熱器是一種通過(guò)驅(qū)散熱量來(lái)對(duì)裝置進(jìn)行冷卻的部件。它既可用于被動(dòng)散熱,也可用在主動(dòng)冷卻系統(tǒng)(例如與風(fēng)扇結(jié)合)中。當(dāng)您在對(duì)散熱器的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化時(shí),可以求助于仿真。
2018-05-24 10:34:40
20930 
封裝底部進(jìn)入到 PCB.剩余 20% 的熱通過(guò)器件導(dǎo)線和封裝各個(gè)面散發(fā)出去。只有不到 1% 的熱量通過(guò)封裝頂部散發(fā)。就這些裸焊盤式封裝而言,良好的 PCB 散熱設(shè)計(jì)對(duì)于確保一定的器件性能至關(guān)重要。
2018-08-16 15:51:07
7634 熱過(guò)孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過(guò)仿真發(fā)現(xiàn),與無(wú)熱過(guò)孔相比,在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計(jì) 6x6
2019-01-15 14:42:53
5805 對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱
2019-02-03 10:27:00
4197 對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
2019-01-29 09:36:00
4843 
在PCB板設(shè)計(jì)中,散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)包括冷卻方法和散熱元器件選擇,以及對(duì)冷膨脹系數(shù)的考慮?,F(xiàn)在PCB板散熱的方式常用的有:通過(guò)PCB板本身散熱,給PCB板加散熱器和導(dǎo)熱板等。
2019-04-29 14:32:41
2053 對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來(lái)討論下。
2019-05-15 17:42:22
8376 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱
2019-06-10 15:32:22
7392 而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
PCB設(shè)計(jì)是緊跟著原理設(shè)計(jì)的下游工序,設(shè)計(jì)的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品性能和上市周期。我們知道,在PCB板上的器件都有各自
2019-06-30 12:01:40
4510 散熱孔可以有效降低器件的結(jié)溫,提高厚度方向的溫度均勻性該板可以在PCB的背面采用其他散熱方法。
2019-08-01 15:27:29
6266 
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。
2019-08-26 11:11:29
555 表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 (PCB) 來(lái)散熱。
2019-09-02 11:41:40
505 
PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤及傳熱過(guò)孔。過(guò)孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。
2019-12-27 10:40:58
22243 
在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始,以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象,研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響
2020-01-14 14:53:14
7307 
電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大,有效散熱面積減小,設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性,因此,對(duì)熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。
2020-03-02 15:38:28
3683 大家都知道電子設(shè)備在工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,而pcb線路板如果一直處在高溫情況下,就有可能會(huì)讓板上的元器件因?yàn)檫^(guò)熱而失效,因此對(duì)于pcb線路板的散熱問(wèn)題就需要十分重視。下面就為大家介紹pcb線路板的散熱技巧有哪些?
2020-03-04 11:18:26
3460 在結(jié)構(gòu)上是在PCB板上設(shè)置通孔,如果是單層雙面PCB板,則是將PCB板表面和背面的銅箔連接,增加用于散熱的面積和體積,即降低熱阻的手法。
2020-04-05 10:08:00
18450 
當(dāng)PCB板上有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí),可在PCB板的發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽划?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器。當(dāng)PCB板上發(fā)熱器件量較多時(shí),可采用大的散熱罩,將散熱罩整體扣在元器件面上,讓其與PCB板上的每個(gè)元器件接觸而散熱。對(duì)用于視頻和動(dòng)畫制作的專業(yè)計(jì)算機(jī),甚至需要采用水冷的方式進(jìn)行降溫。
2020-08-13 15:56:00
3945 。幾乎所有 PCB 都將大面積的金屬用于接地平面或電源平面,這些平面通常會(huì)連接到眾多組件引腳。當(dāng)這些銷釘是通孔設(shè)備的引線時(shí),這些銷釘?shù)牟鸷富蝈a焊可能會(huì)給平面上的大量金屬帶來(lái)很大的困難。這就需要散熱。 PCB 的散熱形式為散熱墊或散熱墊。
2020-09-23 20:39:17
1838 進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來(lái)討論下。 PCB電路板散熱有技巧,可以這樣設(shè)計(jì): 1、通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧
2020-10-12 01:37:33
545 對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
2020-10-25 10:13:56
1805 的散熱處理是非常重要的。PCB 電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么 PCB 電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來(lái)討論下。 01 通過(guò) PCB 板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的 PCB 板材是覆銅 / 環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使
2020-10-30 13:28:17
249 ,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB 電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么 PCB 電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來(lái)討論下。? (一)通過(guò) PCB 板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的 PCB 板材是覆銅 / 環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基
2020-10-30 16:06:28
311 布局屬于整個(gè)PCB散熱設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié),對(duì)PCB散熱有著舉足輕重的作用。
2020-11-19 11:12:52
3905 同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
2020-11-19 16:32:50
3851 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《格柏散熱器PCB開源項(xiàng)目.zip》資料免費(fèi)下載
2022-07-06 09:23:38
0 通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。
2022-09-30 14:40:22
736 將一個(gè)芯片焊接在PCB板上,散熱很關(guān)鍵,芯片的散熱途徑主要有如下三種,對(duì)應(yīng)三種熱阻:
2022-09-30 16:11:11
1229 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)如何解決散熱能力?PCB設(shè)計(jì)解決散熱問(wèn)題方法。對(duì)于電子設(shè)備,在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定量的熱量,從而迅速提高設(shè)備的內(nèi)部溫度。如果不及時(shí)釋放熱量,設(shè)備將繼續(xù)
2022-10-14 09:34:19
2408 用 WEBENCH WebTHERM PCB 編輯器定制散熱仿真
2022-11-04 09:50:17
1 當(dāng)PCB中有少數(shù)(少于3個(gè))器件發(fā)熱量較大時(shí),可以在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽绻麥囟冗€是不能降下來(lái),我們可以采用帶風(fēng)扇的散熱器來(lái)增強(qiáng)散熱效果。
2023-01-05 14:06:33
1129 通常,電路設(shè)計(jì)人員獨(dú)立使用 LTspice SOAtherm-NMOS 符號(hào)來(lái)驗(yàn)證特定 MOSFET 的 SOA 是否適合給定應(yīng)用;無(wú)需額外的散熱器或PCB散熱模型。然而,在一些要求特別苛刻
2023-01-05 16:08:35
1241 
在沒有強(qiáng)制風(fēng)冷的情況下,通過(guò)在PCB背面應(yīng)用金屬散熱器/散熱器可以改善散熱控制。在PCB背面使用金屬散熱器/散熱器可以有效地冷卻系統(tǒng),從而提高紋波能力。電容器端子和散熱器之間的PCB熱阻應(yīng)考慮客戶對(duì)特定應(yīng)用的熱建模。
2023-02-16 10:03:11
630 
到目前為止,我們已經(jīng)介紹了升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局中的輸入電容器、輸出電容器和續(xù)流二極管以及電感的配置。本文將介紹升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的散熱孔的配置,升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器的PCB板布局的散熱孔的配置在散熱中起著非常重要的作用。
2023-02-22 16:41:09
975 
通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。
2023-03-16 16:34:34
242 在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始,以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象,研究過(guò)孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
2023-05-18 11:10:19
852 
同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
2023-06-14 10:12:26
270 
對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的,下面我們一起來(lái)討論下。
2023-08-04 11:39:45
733 
對(duì)于電子設(shè)備,在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定量的熱量,這些熱量會(huì)迅速提高設(shè)備的內(nèi)部溫度。如果不及時(shí)釋放熱量,設(shè)備將繼續(xù)加熱,設(shè)備會(huì)因過(guò)熱而發(fā)生故障,并且電子設(shè)備的可靠性能會(huì)下降。因此,在PCB設(shè)計(jì)時(shí)進(jìn)行良好的散熱處理非常重要。接下來(lái)我給大家介紹一下PCB散熱設(shè)計(jì)四大要點(diǎn),PCB設(shè)計(jì)工程師必備技能。
2023-10-15 12:01:11
456 通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。
2023-10-23 15:08:21
166 
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱
2023-11-14 15:11:31
199 一種大功率PCB散熱管理的方法
2023-12-05 14:28:23
196 
PCB電路板散熱技巧是怎樣的 在現(xiàn)代電子設(shè)備中,尤其是高性能電子設(shè)備中,電路板的散熱問(wèn)題變得越來(lái)越重要。散熱不好的電路板可能導(dǎo)致電子元件過(guò)熱,縮短其壽命,甚至引發(fā)故障。因此,正確的散熱設(shè)計(jì)和使用散熱
2023-11-30 15:08:01
390 在PCB板上添加散熱孔的方法和要點(diǎn) 散熱孔在PCB板上起著非常重要的作用,它可以有效地提高電子器件的散熱能力,確保電子設(shè)備的正常工作。下面,我將詳細(xì)介紹在PCB板上添加散熱孔的方法和要點(diǎn)。 一、散熱
2023-12-08 11:42:37
1082 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。為了保證電子器件和元件的正常運(yùn)行,有效的散熱是必不可少的。而PCB開窗是一種常用的散熱方式之一。本文
2023-12-25 11:06:34
866 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中處理好散熱?PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧。在電子設(shè)備中,電路板(PCB)是一項(xiàng)關(guān)鍵的組成部分。它承載著各種電子元件,并負(fù)責(zé)傳遞電信號(hào)和電力。由于
2024-02-02 09:05:24
304 
評(píng)論