2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：芯華章科技股份有限公司（以下簡稱“芯華章”）

EDA（電子設計自動化）是電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心，是芯片從設計到制造不可或缺的工業(yè)軟件。EDA作為IC設計最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)，被譽為芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。

芯片市場蓬勃發(fā)展和對自主創(chuàng)新的呼喚，帶動了中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力，而在EDA這個技術密集的領域當中，芯華章科技因為核心團隊在行業(yè)里多年積累和強勁的成長勢能，受到了產(chǎn)業(yè)的關注。

打造決定芯片成敗的全流程EDA驗證系統(tǒng)

芯華章成立于2020 年 3 月，致力于新一代 EDA 智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務，力圖透過EDA技術與前沿技術的融合、創(chuàng)新，讓芯片設計變得更簡單、更普惠。從大的產(chǎn)品布局和分類上來看，芯華章專注于數(shù)字驗證EDA領域，產(chǎn)品將包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真，全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求。

EDA技術突破正當時

從發(fā)展歷程來看，EDA經(jīng)歷了CAD、CAE與EDA三個階段。20世紀90年代后，微電子技術獲得了突飛猛進的發(fā)展，以高級語言描述、系統(tǒng)級仿真和綜合技術為特點的EDA工具就此出現(xiàn)。

在接受集微網(wǎng)采訪時，芯華章表示，EDA 1.0技術的誕生讓工程師可以用計算機語言描述設計，可以透過仿真在流片前提前驗證，并且在提高了設計效率的同時，大大減少芯片制造環(huán)節(jié)的風險，EDA 1.0的發(fā)展在過去30年間支撐著集成電路設計從幾千顆晶體管到現(xiàn)在百億級晶體管的集成度。

但是，隨著AI、云、智能汽車、5G的發(fā)展，不同的應用領域?qū)Υ罅繑?shù)據(jù)、快速運算、低功耗、功能安全等提出不同需求，芯片研發(fā)也面臨更細分的挑戰(zhàn)。從技術角度來看，面對復雜的系統(tǒng)芯片設計，驗證的工作量往往需要數(shù)十人、耗費數(shù)個月才能完成。

而過去30年間作為主流的EDA 1.0，是根據(jù)十幾二十年前的數(shù)據(jù)結(jié)構和計算結(jié)構，基于當時的技術做開發(fā)的，雖然一定程度上提高了自動化，也在嘗試融合云、AI等技術，但由于底層數(shù)據(jù)架構沒有改變和適配新的軟硬件框架，而是基于1.0的軟硬件框架上的優(yōu)化，所以它的優(yōu)化效果非常有限，只是10%、20%的提高，做不到倍數(shù)的提高。

如今，EDA 1.0對設計效益的提升已經(jīng)跟不上芯片設計發(fā)展對效率的需求，需要從自動化走向智能化，才能進一步提升設計和驗證效率，降低技術門檻的和縮短項目周期。

讓面向未來的EDA 2.0誕生在中國

在此背景下，突破EDA 1.0所面對的挑戰(zhàn)成為新的關鍵點。從創(chuàng)立之初，芯華章立志“從芯定義智慧未來”，讓面向未來的EDA 2.0誕生在中國。

芯華章推出的基于LLVM的全新仿真技術以及高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”，已經(jīng)運用了EDA 2.0的理念和部分底層技術。

芯華章推出的“靈動”解決方案，可支持主流/自研的原型驗證平臺，兼容現(xiàn)有生態(tài)。目前在主流FPGA原型驗證平臺上，用戶通常需要購買昂貴的、多種不同的單一協(xié)議的進口子板，給開發(fā)帶來了很多不便。而“靈動”的多功能、可編程特性，可以釋放更多的接口資源加速創(chuàng)新并提供靈活性，可加快驗證收斂，助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，提高芯片設計的研發(fā)效率，從而解決這一痛點。

芯華章還同步發(fā)布了支持國產(chǎn)計算機架構的全新仿真技術。仿真技術是保證集成電路設計正確性的關鍵技術之一，芯片設計公司通過軟件仿真數(shù)字電路的行為，發(fā)現(xiàn)并修復問題。芯華章的仿真技術基于LLVM的全新架構，突破傳統(tǒng)僅支持單一X86架構的局限，具備靈活的可移植性，并對數(shù)據(jù)結(jié)構進行了優(yōu)化，確保高效的算法，提升驗證效率，可兼容當前主流架構并有助于支持未來多核與異構的大規(guī)模計算機處理器結(jié)構，是建設中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)之路上的一個里程碑。

今年12月，芯華章完成超2億元A輪融資，所融資金也將進一步支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產(chǎn)品研發(fā)，繼續(xù)基于EDA 2.0的理念做創(chuàng)新，賦能芯片設計，從而支撐數(shù)字經(jīng)濟時代快速發(fā)展。

攜手合作伙伴，共建芯片設計生態(tài)圈

值得一提的是，近期發(fā)布的仿真技術、靈動，是芯華章與生態(tài)合作伙伴飛騰攜手，共同部署的戰(zhàn)略性技術研發(fā)成果。除了飛騰之外，芯華章也已經(jīng)在和幾家包含通信公司、系統(tǒng)級公司、半導體公司以及國家級的重點科研單位，合作產(chǎn)品的原型測試與反饋工作，共同研發(fā)、優(yōu)化。

能夠在這么短時間內(nèi)接連推出具有核心競爭力的產(chǎn)品，離不開芯華章團隊強大的科研實力。

在推出新產(chǎn)品的同時，芯華章還在為優(yōu)化國內(nèi)EDA生態(tài)環(huán)境而努力。在今年8月，芯華章率先對外發(fā)布開源EDA生態(tài)項目，并陸續(xù)推出全球最快的開源EDA仿真器EpicSim，以及全球首創(chuàng)的開源的形式驗證工具“靈驗”（EpicFV），是國內(nèi)首家推出開源EDA工具的EDA公司。

芯華章表示，通過開源EDA構建集成電路設計社區(qū)的生態(tài)圈，需要的不僅僅是開放開源EDA技術或是開源標準，而是真正具備實用性與易用性的開源EDA產(chǎn)品。芯華章?lián)肀ч_源，以多年積累的行業(yè)經(jīng)驗以及技術實力，開創(chuàng)性的提供使用手冊、案例文檔、技術支持，讓開源EDA產(chǎn)品真正能應用于研究項目當中，目前推出的兩款產(chǎn)品，已率先應用于院校研究項目，其開創(chuàng)性與易用性，獲得了一致肯定，并在開源EDA技術社區(qū)EDAGit達到近200次的用戶下載，逐漸興起生態(tài)圈內(nèi)對于EDA的技術討論與使用交流的熱忱。

未來，芯華章也將攜手一流合作伙伴研發(fā)面向未來的EDA，做好國際一流的產(chǎn)品、提供國際一流的服務。
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