在經(jīng)歷了過去幾年的放緩之后,半導(dǎo)體并購活動(dòng)在2019年的前8個(gè)月得到加強(qiáng),約20項(xiàng)并購協(xié)議的總價(jià)值達(dá)到280億美元,其中不乏芯片公司、業(yè)務(wù)部門、產(chǎn)品線、知識產(chǎn)權(quán)和晶圓廠的收購活動(dòng)。根據(jù)IC Insights 9月更新的《The 2019 McClean Report》顯示,2019年前8個(gè)月半導(dǎo)體收購協(xié)議相關(guān)公告的價(jià)值超過了2018全年的259億美元,接近2017年的最高歷史年度最高值。
2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的并購,主要是由網(wǎng)絡(luò)通信、無線連接IC,以及供應(yīng)商布局未來10年汽車系統(tǒng)和其它極具增長潛力的產(chǎn)品所推動(dòng)的。通過研究公告發(fā)現(xiàn),主要是相關(guān)公司重新調(diào)整自身業(yè)務(wù)重心。例如,2019年5月,Marvell宣布以17億美元的價(jià)格將其Wi-Fi連接業(yè)務(wù)出售給NXP,當(dāng)月,Marvell還表示,將以6.5億美元收購GlobalFoundries的ASIC業(yè)務(wù),并以4.52億美元收購Multi-Gig Ethernet和網(wǎng)絡(luò)控制器供應(yīng)商amr quantia,因?yàn)樵摴緦⒅攸c(diǎn)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心和相關(guān)網(wǎng)絡(luò)。再如,2019年7月,英特爾以10億美元的價(jià)格將其手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售給蘋果公司。
2019年已經(jīng)發(fā)布了六起價(jià)值10億美元或以上的半導(dǎo)體收購公告,合計(jì)占今年迄今為止并購總額的89%。盡管尚不能預(yù)測未來幾個(gè)月將發(fā)布的收購公告數(shù)量,但可以肯定的是,2019年將會(huì)超過2017年,成為半導(dǎo)體并購協(xié)議規(guī)模第三大的年份。
從全球半導(dǎo)體并購發(fā)展來看,半導(dǎo)體并購交易在2015年達(dá)到頂峰,數(shù)量超過30宗,交易價(jià)值高達(dá)1073億美元;其次是2016年約30宗并購,交易價(jià)值1004億美元。由于有幾項(xiàng)并購未獲得中美監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn),幾項(xiàng)大額收購最終被取消,2016年并購公告的最終價(jià)值降至598億美元。從國際環(huán)境來看,中美貿(mào)易戰(zhàn)和保護(hù)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的政府機(jī)構(gòu)不鼓勵(lì)一些公司在過去幾年試圖達(dá)成的大型收購協(xié)議。
需要注意的是,IC Insights的并購清單涵蓋了半導(dǎo)體公司和業(yè)務(wù)部門,產(chǎn)品線,芯片IP和晶圓廠的采購協(xié)議,但不包括IC公司對軟件和系統(tǒng)級業(yè)務(wù)的收購。此外,IC Insights的收購清單還不包括半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商,材料生產(chǎn)商,芯片封裝和測試公司以及設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件公司之間的交易。
文章來源:IC Insights
編譯:簡析
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地位,他相應(yīng)的會(huì)有一個(gè)很強(qiáng)的“反彈”。
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