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發(fā)表于 07-17 14:35
MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動(dòng)高性能 AI Chromebook 邁向更高層級(jí)。憑借 MediaTek 旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和深厚技術(shù)積累,Kompanio Ultra 為新一代 Chromeb
發(fā)表于 06-09 15:31
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新一代光纖涂覆機(jī)系列:國(guó)產(chǎn)!
2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機(jī),標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)光纖涂覆機(jī)技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹:
五大類光纖涂覆機(jī)
單套模組光纖涂覆機(jī)
特點(diǎn):可替代
發(fā)表于 04-03 09:13
"超級(jí)大腦"賦能寶馬新世代車型智能駕駛樂(lè)趣 全新一代電子電氣架構(gòu)搭載新世代車型,覆蓋全動(dòng)力系統(tǒng)和全細(xì)分車型 全新一代電子電氣架構(gòu)集成算力提升20倍,支持AI用戶體驗(yàn)和場(chǎng)景 全新一代電子電氣架構(gòu)搭配
發(fā)表于 03-13 15:42
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《新一代溝槽輔助平面SiC MOSFETS.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-24 13:52
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SimcenterTestlabNeo多學(xué)科性能工程的新一代軟件平臺(tái)通過(guò)在任何流程中集成分析和仿真模型,提高基于測(cè)試的多學(xué)科性能工程的工作效率和洞察力。為何選擇SimcenterTestlabNeo
發(fā)表于 01-21 17:02
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16 Ultra與蒼龍16 Ultra、面向于主流游戲玩家的曠世X與極光X系列、蛟龍16 Pro 2025,面向輕薄全能電競(jìng)需求的耀世15 Air、翼龍15 Pro 2025、翼龍16 Pro、翼龍16 X等。新品均采用了
發(fā)表于 01-07 17:07
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近日,OPPO正式舉行新品發(fā)布會(huì),隆重推出了新一代耐用戰(zhàn)神——OPPO A5 Pro。這款手機(jī)基于“為更多人,做更耐用”的核心理念,為用戶帶來(lái)了全新的使用體驗(yàn)。 OPPO A5 Pro首發(fā)“耐用
發(fā)表于 12-25 10:14
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華章科技,也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品,采用最新一代可編程SoC芯片,結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì);同時(shí),HuaPro P3的軟硬件
發(fā)表于 12-10 10:49
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作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品,采用最新一代可編程SoC芯片,結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì);同時(shí),Hu
發(fā)表于 12-10 09:17
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帶來(lái)諸多升級(jí),展現(xiàn)出不凡的Pro級(jí)卓越產(chǎn)品力。本期體驗(yàn)報(bào)告,就讓我們一起來(lái)深入了解這款以優(yōu)雅致敬兇猛性能的一加新一代大作。
發(fā)表于 11-08 11:20
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據(jù)彭博社11月4日的報(bào)道,蘋(píng)果公司計(jì)劃在明年推出其最新的M4 Ultra芯片。這款芯片將被應(yīng)用在下一代Mac Pro中,并有望再次刷新性能記錄。
發(fā)表于 11-04 14:58
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10月28日有報(bào)道指出,蘋(píng)果計(jì)劃于本周發(fā)布配備M4芯片的Mac系列新品,涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等機(jī)型。
與此同時(shí),知名分析師Mark Gurman在其專欄文章中預(yù)測(cè),蘋(píng)果有望在2025年
發(fā)表于 10-28 16:37
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10月16日外媒報(bào)道,蘋(píng)果公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二正式在官網(wǎng)上發(fā)布了新一代的iPad mini。這款第七代iPad mini采用了100%再生鋁材質(zhì),起售價(jià)為3999元,將于周四上午9點(diǎn)開(kāi)放預(yù)訂,并于下周
發(fā)表于 10-16 14:46
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在近日舉行的elexcon2024深圳國(guó)際電子展上,威兆半導(dǎo)體震撼發(fā)布了其全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET——HCF2030MR70KH0,該產(chǎn)品以其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì),成為展會(huì)上
發(fā)表于 09-03 15:40
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