貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型，表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。下面簡單介紹一下PCB可焊性表面鍍層的選擇依據(jù)。

貼片加工中選擇PCB可焊性表面鍍層時，要考慮所選擇的焊接合金成分、產(chǎn)品的用途。

1、焊料合金成分

PCB焊盤涂鍍層與焊料合金的相容性是選擇PCB可焊性表面涂（鍍）層的首要因素。這點直接影響焊點在焊盤二側(cè)的可焊性和連接可靠性。例如，Sn-pb合金應(yīng)選擇Sn-Pb熱風(fēng)整平，無鉛合金應(yīng)選擇非鉛金屬或無鉛焊料合金熱風(fēng)整平。

2、可靠性要求

高可靠性要求的產(chǎn)品首先應(yīng)選擇與焊料合金相同的熱風(fēng)整平，這是相容性最好的選擇。另外，也可以考慮采用高質(zhì)量的Ni-Au（ENIG），因為Sn與Ni的界面合金Ni3Sn4的連接強(qiáng)度最穩(wěn)定。如果采用ENIG，必須控制Ni層〉3μm（5～7μm），Au層≤lμm（0.05～0.15μm），并對廠家提出可焊性要求。

3、制造工藝

選擇PCB可焊性表面涂（鍍）層時還要考慮PCB焊盤涂鍍層與制造工藝的相容性。熱風(fēng)整平（HASL）可焊性好，可用于雙面再流焊，能經(jīng)受多次焊接。但由于焊盤表面不夠平整，因此不適合窄間距。OSP和浸錫（I-Sn）較適合單面組裝、一次焊接工藝。

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