關于華為5nm芯片的發(fā)布時間越來越近了，新一代麒麟芯片或?qū)⒈幻麨轺梓?020，將在9月首發(fā)搭載于華為Mate系列新旗艦產(chǎn)品上。

（源自微博＠手機晶片達人）

據(jù)知名博主＠手機晶片達人 最新爆料顯示，新款5nm麒麟芯片的成本介于蘋果A14與Apple ARM CPU之間，意即它的芯片大小在他們中間。

（源自微博＠手機晶片達人）

該博主還表示，海思的麒麟芯片設計，芯片大小、成本并不是主要考量，海思無獲利的壓力，所以同樣位階的產(chǎn)品，海思處理器的芯片大小普遍會比聯(lián)發(fā)科、高通的大一些。眾所周知，華為麒麟芯片因為集成了5G基帶的原因，因此在內(nèi)部空間上相比于采用外掛基帶方式的芯片占據(jù)空間會更大。

該博主還表示，“雖然美國在五月對華為進一步制裁，我擔保10月份華為會如期發(fā)布5nm工藝麒麟處理器的Mate 40手機。第四季可以供貨約800萬部Mate 40 手機?！?/p>

據(jù)悉，麒麟1020將采用ARM Cortex－A78 架構，每平方毫米可容納1．713億個晶體管，性能較麒麟990提升50％。相比之下，iPhone 11系列和iPhone SE中的7nm芯片A13 Bionic 包含85億個晶體管；A14 Bionic芯片內(nèi)部有150億個晶體管。

目前有消息確認在今年推出5nm芯片的除了華為以外，蘋果也是確認將在iPhone12中搭載5nmA14芯片。此外，三星電子也稱，已開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，并且正在研發(fā)4nm工藝，不過具體用在何處尚未可知。

為何各大手機廠商要苦苦追尋5nm工藝呢？在當前芯片競賽上，先進工藝制程同樣成為了各大手機廠商“秀肌肉”的好機會，工藝越先進，芯片上的晶體管越多，芯片的功率和能效就越高。

5nm和7nm最主要區(qū)別就是晶體管密度，前者每平方毫米的晶體管數(shù)量超過1．7億個，較7nm提高80％；在性能和功耗上，A76核心同主頻下5nm制程比7nm節(jié)能30％，而同功耗下5nm的性能相比7nm可以提升15％。