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賽靈思最大的FPGA VU19P批量發(fā)貨!

工程師 ? 來(lái)源:FPGA開(kāi)發(fā)圈 ? 作者:FPGA開(kāi)發(fā)圈 ? 2020-10-14 15:23 ? 次閱讀
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今天,我們很榮幸地宣布,賽靈思最大的 FPGA,即 Virtex UltraScale+ VU19P 現(xiàn)已普遍供貨并已批量付運(yùn)眾多客戶。

Virtex? UltraScale+? VU19P ——采用業(yè)界一流架構(gòu),并提供超大容量

賽靈思大約十年前就已經(jīng)率先開(kāi)發(fā)仿真級(jí)器件和工具,推出 28nm Virtex-7 2000T FPGA 以及 Vivado 設(shè)計(jì)套件,7V2000T FPGA 的邏輯容量,比市場(chǎng)上任何其他的 FPGA 大兩倍以上。20nm 節(jié)點(diǎn) 賽靈思 Virtex UltraScale VU440 再次延續(xù)了這一最大容量的優(yōu)勢(shì)。如今,憑借 16nm Virtex UltraScale+ VU19P (我們的第三代最大容量 FPGA 世界紀(jì)錄),賽靈思繼續(xù)在這一領(lǐng)域保持世界領(lǐng)先地位。

VU19P FPGA 的規(guī)格令人驚嘆,其包括 900 萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)邏輯單元、320 億個(gè)晶體管、超過(guò) 2,000 個(gè)用戶 I/O、多達(dá) 80 個(gè)串行收發(fā)器,能夠承載 4.5Tb/s 聚合帶寬,以及高達(dá) 1.5Tb/s 的 DDR4 存儲(chǔ)器帶寬。

VU19P FPGA 將為以下關(guān)鍵應(yīng)用帶來(lái)顯著價(jià)值, 其中包括:

仿真

隨著 ASIC 和 SoC 變得越來(lái)越復(fù)雜,特別是對(duì) AI/ML (人工智能/深度學(xué)習(xí))芯片而言,在流片之前必須進(jìn)行廣泛的驗(yàn)證。VU19P FPGA 的 900 萬(wàn)個(gè)海量系統(tǒng)邏輯單元,可以幫助客戶使用較少的組件在更大型設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)狀態(tài)仿真和存儲(chǔ)。超過(guò) 2000 個(gè) I/O 便于客戶互聯(lián)大量 FPGA,開(kāi)發(fā)出可從小型部署擴(kuò)展到極大型部署的仿真系統(tǒng)。

除此之外,我們已在設(shè)計(jì)工具、IP 和設(shè)計(jì)流程方面投資十余年,在仿真級(jí)設(shè)計(jì)和器件方面處于市場(chǎng)領(lǐng)先水平。我們的 Vivado 設(shè)計(jì)套件和工具提供了旨在幫助客戶加快上市進(jìn)程的功能,如自動(dòng)化設(shè)計(jì)收斂輔助、交互式設(shè)計(jì)調(diào)節(jié),以及遠(yuǎn)程多用戶實(shí)時(shí)調(diào)試。

原型設(shè)計(jì)

高性能的 16nm Virtex UltraScale+ 架構(gòu),可以助力較大型目標(biāo)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的系統(tǒng)建模和快速驗(yàn)證。VU19P FPGA 提供了從 IP 到電路內(nèi)置外設(shè)的可擴(kuò)展性、調(diào)試和實(shí)際驗(yàn)證。同時(shí)借助我們的 Vivado 設(shè)計(jì)套件和工具,還可以讓開(kāi)發(fā)者在所開(kāi)發(fā)的器件正式供貨前提前數(shù)年就能實(shí)現(xiàn)自定義特性,并在基于 VU19P 的原型構(gòu)建環(huán)境中開(kāi)始進(jìn)行軟件集成與測(cè)試。

測(cè)試測(cè)量

測(cè)試測(cè)量市場(chǎng)完全圍繞著尖端技術(shù)與協(xié)議。在向市場(chǎng)投放任何新協(xié)議或新系統(tǒng)之前,系統(tǒng)廠商需要使用測(cè)試設(shè)備來(lái)驗(yàn)證開(kāi)發(fā)中的新協(xié)議和新系統(tǒng)。VU19P FPGA 的 900 萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)邏輯單元可助力測(cè)試設(shè)備廠商開(kāi)發(fā)和部署其客戶所需的高度定制的協(xié)議及測(cè)試邏輯,從而對(duì)他們自己的新一代設(shè)備進(jìn)行驗(yàn)證。VU19P 提供多達(dá) 80 個(gè)收發(fā)器,可用于開(kāi)發(fā)端口密度更大的測(cè)試設(shè)備,一旦最新的接口標(biāo)準(zhǔn)投入使用,就能夠立即率先提供支持。此外,無(wú)蓋封裝提供優(yōu)異的熱耗散,有利于簡(jiǎn)化冷卻設(shè)計(jì)并降低功耗成本。

世界需要全新類別的先進(jìn)器件及應(yīng)用,既有如此FPGA “巨人”,何不搶先一步,率先為未來(lái)繼續(xù)領(lǐng)先提前布局呢?

責(zé)任編輯:haq

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