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中興將全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)光技術

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2021-02-23 10:07 ? 次閱讀
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世界移動通信大會(MWC)是一年一度的行業(yè)大會,由移動通信亞洲大會發(fā)起,現(xiàn)已經(jīng)成為全球最具影響力的移動通訊領域的展覽會,去年受疫情影響取消。

前段時間,GSMA宣布2021年的MWC展將在上海召開,展會定于2021年2月23日至 25日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉行。

同時,中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛發(fā)微博表示:中興將于下周的上海MWC活動上,展示第二代量產(chǎn)屏下攝像技術和全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)光技術。

此外,中興通訊終端事業(yè)部總裁倪飛曾為中興Axon 30 Pro預熱,除了驍龍888處理器外,將采用全新升級的第二代屏下攝像頭技術,還將搭載2021年業(yè)界最強影像系統(tǒng),絕不湊數(shù)。展會期間新技術是否會用于中興Axon 30 Pro上,或是帶來新機的相關信息,敬請期待。

責任編輯:lq

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原文標題:中興將全球首發(fā)屏下3D結(jié)構(gòu)光技術@世界移動通信大會

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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