芯片制造工藝流程是怎樣的
芯片又稱集成電路、微電路，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，接下來簡(jiǎn)單給大家介紹一下芯片的制造流程。
1.制作晶圓
2.晶圓涂膜
3.晶圓光刻顯影、蝕刻。
4.離子注入
5.晶圓測(cè)試
6.封裝
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審核編輯：湯梓紅
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發(fā)表于 12-20 22:03
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