電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)盡管芯片的制造過程有多達上千道工藝，但大致可以分為設計、制造、測試、封裝等幾個大類。如果從技術角度來看，設計最高，制造次之，而封裝測試則相對較低。而從人才的聚集度來看，與技術高度基本一致，不過即便封測廠人才數(shù)量相對最少，但流失率卻并不低。

據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版)》顯示，2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬人，設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人。不過按照目前的實際情況，需要的人才量大約在76萬人左右，也就意味著還有20萬以上的人才缺口。

封測人才大量流失

盡管封測人才的缺口不小，但其人才流動性卻并不小。近期，國產(chǎn)半導體封測大廠長電科技便在官網(wǎng)狀告甬矽電子的侵權和不正當競爭行為，而這一事件，也揭露了行業(yè)人才流失的冰山一角。

事情起因是長電科技認為甬矽電子及部分高管采用不正當?shù)母偁幏绞角址搁L電科技商業(yè)秘密，造成長電科技人才和技術流失，為此長電科技已經(jīng)提起不正當競爭訴訟。

具體到人才這一塊，長電科技提到，甬矽電子僅有的38位專利發(fā)明人中多達32位原任職單位為長電科技，占比84.21%。同時，截至 5月15日，甬矽電子員工中來自長電科技的人員便達到了766人，占總員工的34.4%，并且有8名董監(jiān)高及核心技術人員來自長電科技，占比近50%。

不過對于這一現(xiàn)象，甬矽電子的相關人士回應稱，從整個集成電路行業(yè)，尤其是封測行業(yè)來看，一線操作工的流動性本來就大，約為20%-30%左右，不僅是甬矽電子，還包括長電科技、通富微電、華天科技的流動性都非常大。

而在核心技術人才上，同時一些企業(yè)會與員工簽訂競業(yè)協(xié)議來減少人員的流失。當然，有業(yè)內(nèi)人士透露，對于簽了競業(yè)協(xié)議的離職員工，公司還需要支付離職前50%的薪資作為補償，時效性在1年左右，如果沒有支付相應補償，協(xié)議很難奏效。并且有網(wǎng)友表示，即便簽了競業(yè)協(xié)議，面對外面更高薪資的誘惑，也很難讓封測人才留下來。

對于封測廠而言，如果想要擁有穩(wěn)定的產(chǎn)能，那就必須要有穩(wěn)定的一線員工，新招的員工通常需要培訓2-3個月，才能上手簡單的產(chǎn)品，而許多經(jīng)驗需要時間積累，才能逐步提升品質的穩(wěn)定性。如果員工流失率太高，對于封測廠而言，將是一個巨大損失。

這里不討論長電科技與甬矽電子的對錯，而是需要思考，為何相關企業(yè)封測人員的流動如此巨大，甚至許多封測大廠的核心技術人才流動性也不小，這里的原因到底是什么?

守不住的封測人才

從半導體設計、制造、封測來看，設計對于技術積累與人才的要求最高;而制造對于資本的投入有巨大的要求，目前更是呈現(xiàn)強者恒強的局面;唯獨封測產(chǎn)業(yè)對于資本與人才的要求相對較低，并且對人工成本更為敏感。

有相關機構統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年，中國大陸封測行業(yè)上市公司每百萬營收需要的職工數(shù)位2.15人，是同期設計行業(yè)的5倍。

有業(yè)內(nèi)人士指出，一個管理較好地封測工廠，人均產(chǎn)值需要在50萬以上，產(chǎn)值越高的企業(yè)效益越好，如果低于40萬元，證明該企業(yè)可能只做一些低端產(chǎn)品，也表明公司的效益非常差。

另一方面，這也表明封測的收益率要遠低于設計行業(yè)，這對于企業(yè)也帶來資金上的挑戰(zhàn)，與此同時，封測廠還需要在設備、材料、研發(fā)上持續(xù)投入，只能盡力縮減人力成本。

從封測企業(yè)的產(chǎn)品成本結構來看，人工成本與設備折舊基本持平，都不到20%，剩下的基本是材料成本。

當然面對如今激烈的市場競爭，尤其是近兩年半導體市場的火熱，讓各大廠商也在不斷地提升員工的待遇，以盡可能地留住人才。以長電科技為例，按照其2020年財報數(shù)據(jù)來算，人均年薪為11.6萬元，要知道這個薪資在封測行業(yè)中已經(jīng)不低了。

但對比芯片設計行業(yè)，剛畢業(yè)40萬年薪比比皆是，封測行業(yè)的薪資便不那么具有競爭力。那么問題來了，封測行業(yè)屬于人力密集型企業(yè)，需要具有經(jīng)驗的工程師團隊來保障設備的利用率和產(chǎn)品質量，而有經(jīng)驗往往意味著昂貴，如果沒有經(jīng)驗豐富的工程師，制造出來的產(chǎn)品往往在市場中會失去競爭力。

與此同時，由于封測行業(yè)的門檻相對最低，因此國內(nèi)的封測行業(yè)也發(fā)展得相對成熟，換句話說那就是中小型封測企業(yè)的同質化較為嚴重，這就導致同行之間大概率會出現(xiàn)惡性的價格競爭。這樣一來，更不可能給出讓許多工程師滿意的薪酬。

人才培養(yǎng)的困境

誠然，中小型封測廠所面臨的問題主要集中在同質化惡性競爭上，但對于許多大廠而言，這些都不是問題，但這些大廠也避免不了人才流失的困境。

一方面主要在于高端人才的缺失，從接觸過的封測廠來看，許多關鍵技術或研發(fā)領域崗位的人才，有許多都是從中國臺灣過來的，大陸的先進半導體制造僅僅發(fā)展了20余年，人才梯隊完全跟不上如今公司的爆發(fā)速度。

另一方面則是國內(nèi)相關專業(yè)畢業(yè)生的轉換率，盡管近些年國內(nèi)對于集成電路行業(yè)非常重視，不少大廠也加大了投入，但不少畢業(yè)生還是沒有進入到本行業(yè)當中。

據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年集成電路相關畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，其中僅有13.77%的集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)從業(yè)。科班畢業(yè)生只占了總需求量的1/3不到，而科班畢業(yè)選擇從事本行業(yè)的僅有不到3萬人。

即便是進入到了集成電路行業(yè)，大多數(shù)人也會選擇從事芯片設計，對于封測而言，很少會作為首要的選擇。

畢竟相比進入產(chǎn)線，大多數(shù)人還是愿意在寫字樓辦公，更何況許多學習集成電路專業(yè)的畢業(yè)生，想要轉向互聯(lián)網(wǎng)方向非常容易，相比封測行業(yè)的薪資也更高。

外界的成熟人才總是有限的，并且價格也不菲，而大陸的后備人才供給不足，未來難免會出現(xiàn)青黃不接的局面，對此，需要廠商有足夠的準備。

破局與思考

相比設計、制造，封測的收益率不高從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看是正常現(xiàn)象，但并不應該成為員工流失率高企的原因。要知道臺積電作為芯片制造業(yè)的巨頭，其利潤率甚至比大多數(shù)芯片設計公司還要更高。

而封測企業(yè)留不住人才的重要原因一個是技術含量相對較低，易引發(fā)價格競爭，尤其在中小封測廠當中;此外，封測企業(yè)的成本大多在于原材料與設備，留給人才的成本支出并不多。

想要徹底解決這一問題，一方面是向更高的技術發(fā)展，比如先進的晶圓級封裝技術含量并不低，但這些需要時間的積累，以及對員工持續(xù)的培訓;另一方面需要降本增效，盡可能降低原材料成本，給人才留出更多的薪酬空間。

可能有人會說，擔心自己培養(yǎng)完的員工被別的企業(yè)挖走，怎么保障自己的利益。如果在無法進一步提升工資待遇的情況下，學習臺灣過去為員工分配股票的方式，也未嘗不可。畢竟中國有句老話：存人失地，人地皆存;存地失人，人地皆失。

原文標題：?年薪僅10萬，守不住人才的封測廠，問題到底出在哪?

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審核編輯：湯梓紅