由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會(第十九屆)(以下簡稱“封測年會”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點問題進行研討。

封測年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會(簡稱“封測分會”)主辦，長電科技作為封測分會第五屆理事會當值理事長單位，聯(lián)合江陰市工業(yè)和信息化局、江陰市商務(wù)局等政府主管部門及機構(gòu)共同承辦本次封測年會。

封測年會是中國半導體封裝測試領(lǐng)域最權(quán)威的行業(yè)盛會，涵蓋整個半導體封測行業(yè)。本次封測年會為期兩天，參會嘉賓將通過高峰論壇、專題論壇等不同方式，分享半導體產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場趨勢，共商半導體產(chǎn)業(yè)與芯片成品制造的未來發(fā)展大計，共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈新格局。來自行業(yè)主管部門、相關(guān)地方協(xié)會、科研機構(gòu)以及封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)企業(yè)和嘉賓通過線上和線下相結(jié)合的方式參加了會議。

在大會首日的高峰論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東向大會特別發(fā)送書面致辭，楊副司長表示“希望大家共商合作、共謀發(fā)展，共同為促進我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展獻計獻策。”

江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，無錫市委書記杜小剛，無錫市委常委、江陰市委書記許峰通過遠程視頻的方式為大會致辭。

同時，中國半導體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副理事長、秘書長張立向封測年會的順利召開表示祝賀, 倡議共建協(xié)作共榮的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。清華大學教授、國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春，就產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)表了致辭 。

經(jīng)過近年來的產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要特征已經(jīng)從“加工”為主全面轉(zhuǎn)向為以“創(chuàng)新”為主;面對“后摩爾時代”的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展演變，以“三維混合鍵合”技術(shù)為標志的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)共識。堅持技術(shù)突破與創(chuàng)新，打造健康有序產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，創(chuàng)新發(fā)展制造領(lǐng)域內(nèi)前道、后道的集成、融合將成為當下產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展尤為重要的部分。

中國工程院院士吳漢明就產(chǎn)業(yè)的研發(fā)現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)發(fā)展同與會嘉賓進行交流，勉勵業(yè)界同仁加強持續(xù)創(chuàng)新，重視產(chǎn)學研，特別是產(chǎn)教融合交叉學科與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化平臺的共建，將為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和人才儲備不斷輸送創(chuàng)新力量。

中國半導體協(xié)會封裝分會當值理事長，長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力先生，作為大會承辦方企業(yè)致歡迎辭，并發(fā)表了主題為《中國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題演講。

鄭力認為，伴隨著半導體市場的高速發(fā)展，近年來，中國芯片成品制造行業(yè)也取得長足進步和迅猛的發(fā)展。伴隨5G通信、汽車電子，人工智能、高性能計算等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展及其對集成電路產(chǎn)品與技術(shù)的需求增長，將迎來集成電路產(chǎn)業(yè)新一階段的飛速發(fā)展。

“鄭力同時表示：“先進封裝，或者說芯片產(chǎn)品制造，可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術(shù)之一，特別是后道成本制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點?！薄?/p>

鄭力指出，芯片成品制造將深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)，并驅(qū)動包括芯片設(shè)計、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同發(fā)生革命性變化，全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出。以本次封測年會為契機，希望能更有力地促進行業(yè)生態(tài)圈參與者對于如何協(xié)同發(fā)展的探索，為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展創(chuàng)造更為有利的局面。

最后，鄭力對加強產(chǎn)業(yè)協(xié)同，共建和諧產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展提出關(guān)鍵倡議——“合作、人才、創(chuàng)新”，應(yīng)不斷加強國內(nèi)外、上下游產(chǎn)業(yè)鏈、企業(yè)間的多樣協(xié)作和緊密合作，建立更加完善的行業(yè)人才、行業(yè)企業(yè)家人才培養(yǎng)機制;同時，應(yīng)進一步的建立和完善對技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)保護相關(guān)機制，充分發(fā)揮龍頭企業(yè)的引領(lǐng)作用。

關(guān)于長電科技

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

原文標題：創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈——第十九屆中國半導體封測年會在江陰開幕

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審核編輯：湯梓紅