射頻前端是無線通信設(shè)備的核心組成之一，包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開關(guān)和調(diào)諧器等類別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片，主要處理高頻射頻模擬信號，在模擬芯片中屬于進入門檻較高、設(shè)計難度較大的細(xì)分領(lǐng)域。

市場規(guī)模分析

隨著智能手機等無線連接終端需求的持續(xù)增長，無限通信的使用頻率越來越高，推動射頻前端市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球射頻前端市場規(guī)模達157.08億美元。未來，5G通信等前沿通信技術(shù)的不蹲應(yīng)用將進一步帶動射頻前端市場規(guī)模增長，預(yù)計2023年將達204.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：MobileExperts、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

細(xì)分市場規(guī)模

在射頻前端各類器件中，PA模組市場規(guī)模增長最大，預(yù)計2026年將達94.82億美元，F(xiàn)EM模組、分立濾波器市場規(guī)模分別為33.39、30.03億美元。隨著5G時代的到來，分立濾波器將逐漸被PA模組、FEM模組等集成，其市場規(guī)模預(yù)計將略有下滑。Aip模組主要用于5G毫米波頻段，利用封裝天線工藝可以將射頻芯片與天線進行集成，實現(xiàn)系統(tǒng)級無線功能，2026年，預(yù)計Aip模組市場規(guī)模將達27.17億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

審核編輯 ：李倩