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華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項目銀團(tuán)正式簽約

華大半導(dǎo)體有限公司 ? 來源: 華大半導(dǎo)體有限公司 ? 2023-01-29 16:10 ? 次閱讀
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日前,華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體與農(nóng)行上海市分行等8家銀行簽署銀團(tuán)協(xié)議。

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本次銀團(tuán)由農(nóng)行上海市分行主牽頭,聯(lián)合牽頭行為國開行、進(jìn)出口銀行、工行、中行,參加行為光大銀行、交通銀行、招商銀行。根據(jù)協(xié)議,銀團(tuán)成員將為積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項目提供總額超過百億元的銀團(tuán)貸款。

華大半導(dǎo)體黨委書記、董事長陳忠國在簽約儀式上表示,此次簽約不僅有助于解決積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)的資金問題,更是銀企深度合作、實(shí)現(xiàn)互惠共贏的重要舉措。華大半導(dǎo)體及旗下企業(yè)與各行有著良好的合作基礎(chǔ),期待今后繼續(xù)開展更廣泛、更深入、更高層次的戰(zhàn)略合作,共同為中國汽車電子芯片的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項目是上海市政府重大項目,旨在進(jìn)一步提高汽車芯片供應(yīng)鏈安全和韌性,是踐行汽車電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重要舉措。

農(nóng)行上海市分行黨委書記、行長陳其昌等出席簽約儀式,華大半導(dǎo)體黨委書記、董事長陳忠國與總會計師許海東見證簽約,積搭半導(dǎo)體總經(jīng)理周華與銀團(tuán)各行代表簽署銀團(tuán)協(xié)議。

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原文標(biāo)題:華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項目銀團(tuán)正式簽約

文章出處:【微信號:HDSC_semiconductor,微信公眾號:華大半導(dǎo)體有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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