摘要：1月4日消息，電子終端產品需求不振，半導體產業(yè)從去年下半年開始持續(xù)受高庫存問題干擾，市場原先預期，今年下半年半導體市場景氣有望復蘇。不過，外資投行今日發(fā)布報告稱，半導體市場下半年復蘇恐受限，預計今年晶圓代工報價將下滑約10%。

1月4日消息，電子終端產品需求不振，半導體產業(yè)從去年下半年開始持續(xù)受高庫存問題干擾，市場原先預期，今年下半年半導體市場景氣有望復蘇。不過，外資投行今日發(fā)布報告稱，半導體市場下半年復蘇恐受限，預計今年晶圓代工報價將下滑約10%。

半導體產業(yè)在經歷2年多的繁榮之后，去年下半年產業(yè)景氣急轉直下，今年上半年仍將持續(xù)面臨供應鏈庫存調整影響，市場原先預期，在庫存去化后，今年下半年半導體產業(yè)景氣有望復蘇。

不同于市場預估，外資報告指出，受高通貨膨脹、全球經濟情勢不佳、消費者需求疲弱及產品缺乏創(chuàng)新等因素影響，半導體市場今年上半年恐將持續(xù)面臨庫存調整修正。其中，世界先進上半年產能利用率將降至約60%至70%，預計，在需求修正后，隨著面板驅動IC市況回溫，加上美國客戶新訂單助力，世界先進下半年產能利用率可望回升到80%至90%。聯(lián)電上半年產能利用率將滑落到80%至90%，12吋成熟制程產能利用率有望優(yōu)于8吋水準。另外，外資預估，今年整體晶圓代工報價可能下跌約10%，代工廠僅給一些客戶折讓。

審核編輯 ：李倩