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應(yīng)用在高可靠性國(guó)防和航空航天中的PME技術(shù)

星星科技指導(dǎo)員 ? 來(lái)源:KEMET ? 作者:KEMET ? 2023-02-16 09:50 ? 次閱讀
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用于國(guó)防和航空航天應(yīng)用的表面貼裝陶瓷電容器(如MLCC)通常需要卓越的可靠性。為了實(shí)現(xiàn)高可靠性,電容器供應(yīng)商遵循MIL-PRF標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行制造,加工,鑒定和測(cè)試,并嚴(yán)格控制設(shè)計(jì)變更和材料可追溯性。從歷史上看,所有MLCC都采用貴金屬電極(PME)技術(shù),目前是高可靠性國(guó)防和航空航天應(yīng)用的主要技術(shù)。

然而,當(dāng)我們觀察過(guò)去30年的商業(yè)和汽車趨勢(shì)時(shí),我們可以看到從PC到筆記本電腦,手機(jī),智能手機(jī),電動(dòng)汽車,物聯(lián)網(wǎng),自動(dòng)駕駛汽車等技術(shù)的重大進(jìn)步。隨著時(shí)間的推移,功能和電路密度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),這意味著有源和無(wú)源元件的尺寸必須以相同的速度減小。

為了縮小MLCC的尺寸,同時(shí)保持相同的電容值,介電層必須盡可能薄。事實(shí)上,使MLCC層更薄是提高容積效率的驅(qū)動(dòng)因素。由于MLCC歷來(lái)使用PME技術(shù),供應(yīng)商在保持可靠性的同時(shí),在電介質(zhì)薄度方面遇到了限制。因此,賤金屬電極 (BME) 技術(shù)在 2000 年代初被引入,它允許供應(yīng)商創(chuàng)建更薄的層,大大提高容積效率并降低成本。如今,BME MLCC占電子行業(yè)使用的MLCC的絕大多數(shù)。這些還包括許多可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用。例如,汽車行業(yè)在ABD系統(tǒng)和安全氣囊等應(yīng)用中使用BME技術(shù)已超過(guò)15年。醫(yī)療行業(yè)在儀器和植入式設(shè)備中使用 BME MLCC 已有 10 多年的歷史。

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黑人和金屬市場(chǎng)與多溴化

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MLCC是使用陶瓷電介質(zhì)和金屬電極的交替層構(gòu)成的。BME MLCC使用鎳作為導(dǎo)電內(nèi)部電極,是當(dāng)今MLCC的主要技術(shù)。PME MLCC使用銀或鈀等貴金屬作為內(nèi)部電極。貴金屬電極的使用增加了成本,并防止了更薄的層,使其成為高密度應(yīng)用的不良候選者。MLCC從PME到BME技術(shù)的轉(zhuǎn)換有助于實(shí)現(xiàn)除國(guó)防和航空航天工業(yè)以外的每個(gè)行業(yè)的小型化和電路密度趨勢(shì)。

高可靠性MLCC的兩個(gè)主要規(guī)格是MIL-PRF-55681和MIL-PRF-123。MIL-PRF-55681規(guī)范已經(jīng)存在了25年以上,客戶將只使用符合該標(biāo)準(zhǔn)的PME MLCC。由于這僅限于PME,國(guó)防和航空航天客戶無(wú)法利用小型化趨勢(shì)并限制電路密度。MIL-PRF-123規(guī)范禁止使用鎳電極(BME MLCC),因此僅限于PME技術(shù),如前所述,國(guó)防和航空航天客戶無(wú)法利用中介化趨勢(shì)并限制設(shè)計(jì)密度。這導(dǎo)致了高可靠性MLCC的新標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)建,MIL-PRF-32535.

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MIL-PRF-32535規(guī)范的創(chuàng)建是國(guó)防后勤局(DLA),領(lǐng)先的電容器制造商和國(guó)防/航空航天客戶之間的共同努力。新標(biāo)準(zhǔn)允許更薄的電介質(zhì)和使用BME技術(shù),同時(shí)保持與MIL-PRF-55681和MIL-PRF-123相同的可靠性水平。此外,MIL-PRF-32535 是第一個(gè)允許靈活端接以提高柔性魯棒性的標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)利用BME技術(shù)和更薄的電介質(zhì),該規(guī)范使國(guó)防和航空航天客戶能夠利用增加的電容和更小的外殼尺寸。例如,由于BME與PME的容積效率提高,可以用一個(gè)18 1206nF BME MLCC替換1 1206 18nF PME MLCC。

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不是替代品

MIL-PRF-32535規(guī)范并非旨在取代MIL-PRF-123或MIL-PRF-55881,而是允許更薄的介電MLCC和BME技術(shù)。通過(guò)允許更薄的電介質(zhì)和BME技術(shù),現(xiàn)在可以在相同的外殼尺寸和額定電壓下實(shí)現(xiàn)更高的電容值。因此,MIL-PRF-32535規(guī)范可以被認(rèn)為是對(duì)已經(jīng)存在多年的傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展。

審核編輯:郭婷

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