作為現代電子信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經濟和社會發(fā)展每個領域，是數字經濟、信息消費乃至國家長遠發(fā)展的重要支撐。BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經常會出現空洞現象，空洞現象的產生主要是助焊劑中有機物經過高溫裂解產生氣泡，導致氣體被包圍在合金粉末內，空洞的產生會在一定程度上影響產品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。

BGA的常見缺陷由空洞/開裂/錫珠/枕頭效應/焊料橋連等。

今天就由 【科準測控】 小編就給大家分享一個BGA的檢測辦法，幫助大家深入理解做更好的判斷。

想要更好的檢測BGA,可以從以下兩點出發(fā)：

BGA的基本概念

球柵陣列封裝(BallGrid Array，BGA)是約1990年初由美國Motorola公司與日本 Citizen 公司共同開發(fā)的先進高性能封裝技術。BGA意為球形觸點陣列，也有人譯為“焊球陣列”“網格球柵陣列”和“球面陣”。球柵陣列如圖 4-11 所示，它是在基板的背面按陣列方式制出球形觸點作為引腳，在基板正面裝配IC芯片(有的BGA的芯片與引腳端在基板的同一面)，是多引腳大規(guī)模集成電路芯片。

圖4-11

BGA使用材料多，其結構形式多種多樣，最常見的是芯片向上結構，而對熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結構，一級互連多采用傳芯片鍵合，一些較先進的器件則采用倒裝芯片互連。

目前的許多芯片尺寸封裝(CSP)都為 BGA 型，最常見的是芯片向上結構，而對熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結構，一級互連多采用傳芯片鍵合，一些較先進的器件則采用倒裝芯片互連。

BGA的特點：

(1)成品率高。

(2)BGA焊點的中心距一般為1.27mm，這樣就需要很精密的安放設備以及完全不同的焊接工藝，實現起來極為困難?？梢岳矛F有的 SMT 工藝設備，而 QFP 的引腳中心距如果小到 0.3mm 時，引腳間距只有 0.15mm.

(3)器件引腳數和本體尺寸復雜。

(4)共面問題要求嚴謹，要盡可能減少了面損壞。

(5)PQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細，BGA引腳牢固，引腳短。

(7)球形觸點陣列復雜。

(8)BGA適合MCM 的封裝需要，有利于實現 MCM 的高密度、高性能。

所以為了充分保護BGA，這個時候就需要一個非破壞性檢測方法

試驗目的

本試驗的目的是測試底部填充前芯片與基板之間的剪切強度，或測量底部填充后對芯片所加力的大小，觀察在該力下產生的失效類型，判定器件是否接收。

測試設備要求

測試設備應使用校準的負載單元或傳感器，設備的最大負載能力應足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的2倍。設備準確度應達到滿刻度的±5%。設備應能提供并記錄施加于芯片的剪切力，也應能對負載提供規(guī)定的移動速率。

試驗設備

（以科準Alpha-W260推拉力測試機為例）

技術參數

1、推力測試模塊：測試精度±0.25%；

2、拉力測試模塊：測試精度±0.25%

3、采樣速度越高，測量值越趨近實際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達5000HZ以上。

4、軟件可開放選擇：拉力測試:(100G)；鋁帶拉力測試:1KG；推錫球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。

5、X工作臺：有效行程200mm；分辯率0.001mm

6、Y工作臺：有效行程160mm；分辯率0.001mm

7、Z工作臺：有效行程60mm；分辯率0.001mm

8、平臺夾具：平臺可共用各種夾具，按客戶產品訂制。

9、雙搖桿控制機器四軸運動，操作簡單快捷

10、機器自帶電腦，windows操作系統，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示多組測試數據及力值分布曲線；并可實時導出、保存數據；

11、外形尺寸：L660W355H590(mm)

12、凈重：≤100KG

13、電源：220V 50/60HZ.≤2KW

14、氣壓：0.4-0.6Mpa 流量： ≤15L/Min

15、電腦配置：CPU:i5 內存：4G+顯卡8G 硬盤：1T

16、工作臺平整度：±0.005mm

以上就是科準測控的技術團隊根據BGA的基本概念和特點給出的非破壞性檢測辦法，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻@就是您想了解的，或者想要咨詢更多信息。那么，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準團隊為

審核編輯 黃宇