來源：SEMI中國

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab Forecast)中宣布，預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設(shè)的84座大規(guī)模芯片制造工廠中投資5000多億美元，其中包括汽車和高性能計算在內(nèi)的細(xì)分市場將推動支出增長。增長預(yù)期包括今年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計2023年將新增的28家工廠。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“《世界晶圓廠預(yù)測報告》的最新更新反映了半導(dǎo)體對世界各國和眾多行業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加。報告強調(diào)了政府激勵措施在擴大產(chǎn)能和加強供應(yīng)鏈方面的重大影響。鑒于該行業(yè)的長期前景看好，半導(dǎo)體制造業(yè)投資的增加對于為多種新興應(yīng)用驅(qū)動的長期增長奠定基礎(chǔ)至關(guān)重要。”

按地區(qū)劃分的開工建設(shè)的新半導(dǎo)體工廠/產(chǎn)線

SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報告》World Fab Forecast覆蓋了七個地區(qū)的數(shù)據(jù)

·美洲：美國《芯片和科學(xué)法案》（U.S.Chips and Science Act）使該地區(qū)在新資本支出方面躍居全球領(lǐng)先地位，因為政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應(yīng)商支持生態(tài)系統(tǒng)。從2021到明年，預(yù)計美洲將開始建設(shè)18座新工廠/產(chǎn)線。

·預(yù)計中國大陸新芯片制造工廠數(shù)量將超過所有其他地區(qū)，計劃有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

·在《歐洲芯片法案》的推動下，歐洲/中東地區(qū)對新半導(dǎo)體工廠的投資預(yù)計將達到該地區(qū)歷史最高水平，在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設(shè)。

·預(yù)計中國臺灣地區(qū)將開始建設(shè)14個新工廠/產(chǎn)線，而日本和東南亞預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)分別開始建設(shè)6個新工廠/產(chǎn)線。韓國預(yù)計將開始建設(shè)3個大型工廠/產(chǎn)線。

審核編輯：湯梓紅