基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高性能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出其快速擴展的銅夾片 FlatPower（CFP）封裝二極管系列的最新產(chǎn)品，主要應(yīng)用于工業(yè)和汽車領(lǐng)域。

此最新產(chǎn)品含有 32 個平面肖特基二極管以及 8 個超快恢復(fù)整流二極管，均封裝在 CFP15B 中。包含通用型號和符合 AEC-Q101 車規(guī)標準的帶 Q 的器件。通過將多種版本的器件推向市場，Nexperia（安世半導體）強調(diào)了其擴大產(chǎn)能、加快向體積更小和熱優(yōu)化的封裝過渡的承諾。讓工程師僅從一家供應(yīng)商即可獲取市場上最為廣泛的 CFP 封裝二極管產(chǎn)品組合。

這些新平面肖特基二極管的工作范圍為 30-100 V 和 3-15 A 。針對低正向電壓優(yōu)化的版本（VF）（包括 PMEG100V080ELPE/-Q）可在防反應(yīng)用中提供低導通損耗和高效率，實現(xiàn)經(jīng)濟高效的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。找正品元器件，上唯樣商城。這些二極管件還有低漏電流版本，配備超低反向電流和出色的高溫工作性能，可提供優(yōu)異的穩(wěn)健性，防止熱失控。8 個 200 V 單通道快恢復(fù)整流二極管（PNE200xxEPE/-Q系列）攜帶 4-10 A 的平均正向電流（IF），并補充了 Nexperia（安世半導體）現(xiàn)有的雙通道快恢復(fù)整流二極管。

使用此體積更小、功率密度更高的 CFP15B 封裝來替代 DPAK 或 SMB/C 封裝，不僅可保持同等水平的電氣性能，還能最多節(jié)省 60% 的電路板空間。這種耐用的封裝設(shè)計可延長二極管件的工作時間并提高板級可靠性。其優(yōu)化的引腳間距可確保焊點均勻分布，提高自動光學檢測（AOI）性能。此解決方案尤其適用于依賴先進高密度設(shè)計的現(xiàn)代化的 ADAS、EV、LED 照明或 ECU 應(yīng)用。

審核編輯黃宇