隔離 FAQ 系列內(nèi)容致力于解答大家在設(shè)計時遇到的關(guān)于數(shù)字隔離技術(shù)的難題。在本系列的開篇和第二篇中，我們就有關(guān)核心隔離技術(shù)本身和數(shù)字隔離器選型展開了相關(guān)討論。

在本系列的第三篇文章中，我們將聚焦于您使用 TI 數(shù)字隔離器進行設(shè)計時需要考慮的首要問題。您可以查看您的問題是否在下文得到解答，如還有問題需要解答，歡迎在評論區(qū)給我們留言。

Q1在數(shù)字隔離器下方的 PCB 布局中，關(guān)于布線、過孔或平面有哪些指導原則？

為了保持隔離等級，隔離器件下方的空間應避免布線、過孔和平面。如果某應用不需要高壓保護，僅需要接地隔離或比數(shù)字隔離器更低的隔離等級，則隔離器件下方可以出現(xiàn)布線、過孔或平面，但要注意符合爬電距離/電氣間隙要求，也可使用凹槽和切口來增加爬電距離。下圖是一款 TI 數(shù)字隔離器的示例布局示意圖：

Q2電容型數(shù)字隔離器需要特殊的 PCB 指導原則嗎？

除了 Q1 所述的通用要求需要滿足，與光隔離和電感隔離相比，電容隔離沒有與隔離相關(guān)的其他布局要求。要實現(xiàn)理想的電氣和時序性能，我們建議在數(shù)字隔離器 VCC/GND 引腳的 2mm 范圍內(nèi)布置去耦電容器（如可能）。

Q3數(shù)字隔離器封裝和隔離耐受電壓 (VISO) 之間是否存在聯(lián)系？

是的，根據(jù) CQC、CSA、UL、TUV 和 VDE 等行業(yè)標準，隔離器封裝尺寸可決定隔離器的隔離等級和爬電距離/電氣間隙。這些參數(shù)可在隔離器件數(shù)據(jù)表和證書中查看。

Q4隔離器件需要通過任何標準認證嗎？

終端設(shè)備和特定器件的標準可能適用于隔離器件。TI 隔離器件通常經(jīng)過 CQC、CSA、UL、TUV 和 VDE 認證，并具有必須的裕量，可助力設(shè)計人員獲得終端設(shè)備標準認證。因此，設(shè)備制造商在對其設(shè)備進行認證時，無需重復費時且成本高昂的絕緣相關(guān)環(huán)境和高壓測試。通過減少時間和成本，設(shè)備認證過程會容易許多。因此，設(shè)備制造商更喜歡使用經(jīng)過認證的數(shù)字隔離器進行設(shè)計就不足為奇了。

Q5TI 的數(shù)字隔離器器件型號有什么意義？

TI 提供品類齊全的多系列數(shù)字隔離器產(chǎn)品，這些產(chǎn)品具有不同的通道數(shù)、通道配置和封裝。為了簡化查找，產(chǎn)品信息也被包含在命名規(guī)則中。以器件 ISO6741FDWR 為例：

ISO67：ISO67xx 產(chǎn)品系列。其他數(shù)字隔離器系列包括 ISO77xx、ISO78xx 和 ISO70xx。

4：通道總數(shù)。此器件型號一共有 4 個通道。

1：反向通道數(shù)量。該器件具有 3 個正向通道和 1 個反向通道。

F：默認輸出模式。沒有“F”表示該器件默認輸出高電平，具有“F”后綴的器件型號默認輸出低電平。

DW：封裝標識符?！癉W”是 TI 寬體 16 引腳 SOIC 封裝的簡稱，爬電距離 >8mm。數(shù)字隔離器的其他封裝標識符包括：DBQ、D、DWV、DWW。

R：封裝包裝?！癛”表示該產(chǎn)品以卷帶形式發(fā)貨。沒有“R”則表示以管裝形式小批量發(fā)貨。

Q6我應該為應用選擇哪種數(shù)字隔離器？

為確保符合系統(tǒng)要求，當為應用選擇合適的數(shù)字隔離器時，有許多注意事項需要考慮。第一步是要了解系統(tǒng)的隔離特定要求，包括爬電距離/電氣間隙、CMTI、功耗、工作電壓等。一旦確定主要參數(shù)后，就可以考慮封裝規(guī)格了，包括與器件隔離電壓規(guī)格相關(guān)的封裝尺寸。確定器件功能和封裝后，下一步要確定通道數(shù)、通道配置以及器件的默認輸出狀態(tài)（高電平或低電平）?？紤]好上述各項指標后，可使用參數(shù)搜索表中的搜索篩選器，輕松完成產(chǎn)品選型。

Q7什么是共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)？測試需要哪些設(shè)備？

CMTI 表示隔離器承受其接地間電位差的快速變化（即共模的快速變化）而不會導致誤碼的能力。高 CMTI 意味著隔離通道很可靠。

Q8什么是電容型數(shù)字隔離器的輻射發(fā)射性能？

由于跨隔離柵的信號傳輸使用低能量的小信號，所以TI 數(shù)字隔離器的輻射發(fā)射非常小，通常以本底噪聲測量。下圖為 ISO7741 的輻射發(fā)射數(shù)據(jù)。

審核編輯：湯梓紅