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【新品】?jī)|佰特將推出基于TI CC2340芯片方案藍(lán)牙5.3模塊

億佰特物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用專家 ? 2022-11-14 09:40 ? 次閱讀
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億佰特將推出基于德州儀器TI)最新發(fā)布的SimpleLink 低功耗藍(lán)牙CC2340芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的E104-BT55SP模塊。

CC2340系列MCU是德州儀器 (TI)于2022年6月21日在其連接產(chǎn)品組合中推出的全新無線微控制器,可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能。

CC2340系列芯片基于TI數(shù)十年的無線傳輸專業(yè)經(jīng)驗(yàn)構(gòu)建而成,具有出色的低功耗性能和RF性能。且CC2340芯片價(jià)格實(shí)惠,適合在更多應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)用。

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1

強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)

Arm Cortex-M0+

512KB FLASH

12KB ROM

36KB RAM

具有豐富的通用外設(shè),包括多達(dá)26個(gè)通用IO口,串行通信接口,比如ADC、UART、SPI、I2CDMA、PWM、定時(shí)器

車規(guī)級(jí)的工作溫度:–40°C~125°C

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2

卓越的低功耗性能

2.6mA active mode, CoreMark

56μA/MHz running CoreMark

700nA standby mode, RTC, 36 KB RAM

150nA shutdown mode, wake-up on pin

5.3mA RX

5.0mA TX at 0dBm

<12.0mA TX at +8dBm

3

出色的無線射頻性能

-102 dBm for Bluetooth Low Energy 125 Kb/s

-96 dBm for Bluetooth Low Energy 1 Mb/s

Output power up to +8 dBm with temperature compensation

4

強(qiáng)大的中央處理器

CC2340R5 SimpleLink 無線單片機(jī)包含一個(gè)ArmCortex-M0+系統(tǒng)CPU,可運(yùn)行應(yīng)用程序和更高層的無線電協(xié)議棧。Cortex-M0+ 處理器基于高面積和功耗優(yōu)化的 32 位處理器內(nèi)核,與雙通道馮·諾依曼架構(gòu)。該處理器通過體積小巧但功能強(qiáng)大的指令集和廣泛優(yōu)化的設(shè)計(jì),提供包括單周期倍增器在內(nèi)的高端處理硬件,從而實(shí)現(xiàn)卓越的能效。Cortex-M0+ 處理器為開發(fā)人員提供了多種優(yōu)勢(shì),包括:?超低功耗,節(jié)能運(yùn)行?針對(duì)時(shí)間關(guān)鍵型應(yīng)用程序的確定性的、高性能的中斷處理?與Cortex-M 處理器系列的向上兼容性712be2a6-61ac-11ed-b116-dac502259ad0.png

5

支持多協(xié)議

Bluetooth 5.3 Low Energy

Zigbee

Wi-SUN

SimpleLink TI 15.4-stack

Wireless M-Bus

Sub-1GHz

IEEE 802.15.4

Proprietary systems

Sidewalk

Multiprotocol

6

功能特點(diǎn)

  • 內(nèi)置PA+LNA:MCU具備強(qiáng)大的射頻能力,提升信號(hào)穩(wěn)定性以及通信距離。
  • 無線升級(jí)(OTA):降低后期維護(hù)成本。
  • 看門狗定時(shí)器:提供高效、安全的運(yùn)行環(huán)境。
  • AES 128加密硬件加速器:兼顧安全性和性能,同時(shí)降低加密程序運(yùn)行。
  • 溫度補(bǔ)償:防止溫度漂移產(chǎn)生的誤差。
  • 集成溫度和電池監(jiān)控器:實(shí)時(shí)了解電池性能情況,為產(chǎn)品完美運(yùn)行提供保障。
  • 集成 BALUN:減少物料清單 (BOM)與電路板布局,有利于縮小模塊尺寸和降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
  • 0.7 μA 的超低待機(jī)電流,具有RTC工作和完全RAM保持功能,可顯著延長(zhǎng)電池壽命,特別是對(duì)于休眠間隔較長(zhǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

7

應(yīng)用場(chǎng)景

CC2340具備優(yōu)異的低功耗性能,CC2340芯片憑借低于700nA的低功耗待機(jī)電流,在低功耗設(shè)備中能夠使電池的壽命得到有效延長(zhǎng),同時(shí)擴(kuò)展了更多的低功耗應(yīng)用場(chǎng)景,在智能穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域得到更多的應(yīng)用。71407914-61ac-11ed-b116-dac502259ad0.jpg

可穿戴設(shè)備(非醫(yī)療):在智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)、智能追蹤器、智能服裝等產(chǎn)品中將會(huì)得到廣泛應(yīng)用。

醫(yī)療設(shè)備:血糖儀,在血糖儀應(yīng)用中,CC2340 MCU憑借低于 830 nA的待機(jī)電流,可使終端產(chǎn)品的貨架期達(dá)到 18 至 24 個(gè)月,并且由紐扣電池供電時(shí),在低功耗藍(lán)牙模式下運(yùn)行的時(shí)間可達(dá)兩周。

消防安全系統(tǒng) :煙霧和熱探測(cè)器,在低功耗和尺寸優(yōu)勢(shì)下,CC2340芯片在消防安全系統(tǒng)中也將得到大量使用,尤其是提升電池的使用壽命,也可以降低人工維護(hù)成本。

游戲設(shè)備:電子手柄、模擬器、機(jī)器人玩具,基于強(qiáng)大的射頻能力,為玩家提供更好的使用體驗(yàn)。

其他應(yīng)用場(chǎng)景:家庭醫(yī)療保健、樓宇自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化和控制、零售自動(dòng)化和支付、個(gè)人電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備等。

模塊展示

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全新的CC2340系列 MCU 預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年批量生產(chǎn)。屆時(shí),我們的E104-BT55SP模塊也將開始量產(chǎn),E104-BT55SP模塊將CC2340R5芯片的硬件性能發(fā)揮到極致,同時(shí)全I(xiàn)/O接口引出,方便用戶進(jìn)行多方位的開發(fā)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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  • 藍(lán)牙
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