根據(jù)曝料，AMD Zen5架構(gòu)的移動版銳龍8000系列，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列，后兩者對應(yīng)現(xiàn)在的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS系列。

Strix Halo則是更高級的存在，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，兩個(gè)CCD和一個(gè)IOD，其中CCD部分共計(jì)16個(gè)核心，IOD部分據(jù)說集成RDNA3.5架構(gòu)核顯，并有多達(dá)40個(gè)CU單元，而現(xiàn)在最多不過12個(gè)。

這實(shí)在有點(diǎn)難以置信，但是新的證據(jù)來了！

Strix Halo的內(nèi)核示意圖已經(jīng)出現(xiàn)，確實(shí)兩個(gè)CDD和一個(gè)IOD，但不同以往，IOD部分要龐大得多，目測是CCD的六倍左右，畢竟要容納龐大得多得多的核顯。

曝料大神MLID之前也披露過，Strix Halo確實(shí)有40個(gè)CU單元的核顯，性能大致相當(dāng)于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。

要知道，現(xiàn)在最強(qiáng)的核顯Radeon 780M，也就是銳龍7040H/HS系列的，只略高于RTX 2050。

其他方面，Strix Halo采用純大核設(shè)計(jì)，16個(gè)Zen5核心，32線程，三級緩存多達(dá)64MB，支持256-bit LPDDR5X內(nèi)存、兩個(gè)USB4和一個(gè)USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可達(dá)40TOPS，功耗范圍25-120W。

Strix Halo之下，次旗艦一級的代號Fire Range，它才會是銳龍7045HX系列的對位升級版，把桌面級銳龍8000拿過來重新封裝。

它也是16個(gè)Zen5大核心，但核顯規(guī)模不詳，熱設(shè)計(jì)功耗則稍微放寬到55-75W。

高端定位的是Strix Point，按慣例將命名為銳龍8050H/HS/U系列，單芯片。

大小核設(shè)計(jì)，最多4個(gè)Zen5、8個(gè)Zen5c，總計(jì)12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe關(guān)系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架構(gòu)、IPC性能、ISA指令集，后者只是精簡一部分緩存，縮小面積。

核顯也升級為RDNA 3.5，最多16個(gè)單元。

熱設(shè)計(jì)功耗范圍28-54W。

最低端的是Hawk Point，單芯片，應(yīng)該叫做銳龍8040U系列，還是Zen4架構(gòu)，最多8核心，搭檔12 CU單元的RDA3核顯，熱設(shè)計(jì)功耗范圍28-54W。

換言之，這就是銳龍7040HS系列的馬甲，但頻率應(yīng)該會有所提高。

審核編輯：劉清