隨著社會(huì)的進(jìn)步，人們對(duì)產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，產(chǎn)品的強(qiáng)度和耐久性的測(cè)試也越來(lái)越重要，這也使得推拉力測(cè)試機(jī)慢慢的成為了微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。但是隨著使用的用戶越來(lái)越多，很多用戶在使用推拉力測(cè)試機(jī)的時(shí)候，都不會(huì)注意一些弊端，導(dǎo)致推拉測(cè)試機(jī)很容易損壞，所以為了延長(zhǎng)推拉力測(cè)試機(jī)的使用壽命，我們都要學(xué)會(huì)正確使用推拉力測(cè)試機(jī)，那么該如何正確使用推拉力測(cè)試呢？那就要先了解他的工作原理，和使用的零件。
推拉力測(cè)試機(jī)的原理基于力學(xué)原理，即力與位移之間的關(guān)系。推拉力測(cè)試機(jī)通過(guò)施加推力或拉力于測(cè)試樣品，并測(cè)量該力對(duì)樣品造成的位移，從而確定樣品的強(qiáng)度和耐久性。
推拉力測(cè)試機(jī)的工作原理主要由以下幾部分組成：
1、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：用于生成施加在樣品上的推力或拉力。
2、傳感器：用于測(cè)量樣品產(chǎn)生的位移。
3、控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)設(shè)置測(cè)試參數(shù)，控制測(cè)試過(guò)程，并記錄和分析數(shù)據(jù)。
4、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：負(fù)責(zé)處理和分析測(cè)試數(shù)據(jù)，以評(píng)估樣品的強(qiáng)度和性能。 推力測(cè)試：通過(guò)左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸發(fā)信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，當(dāng)移動(dòng)完成設(shè)定距離參數(shù)后，設(shè)備停止運(yùn)動(dòng)，軟件將測(cè)試過(guò)程中的受力過(guò)程以曲線方式顯示，同時(shí)將過(guò)程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。 拉力測(cè)試：通過(guò)左右搖桿將拉力測(cè)試頭移動(dòng)至測(cè)試物體按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向上移動(dòng)，當(dāng)移動(dòng)完成設(shè)定距離參數(shù)后，設(shè)備停止運(yùn)動(dòng)，軟件將測(cè)試過(guò)程中的受力分布以曲線方式顯示，同時(shí)將過(guò)程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。 我們?cè)谑褂卯a(chǎn)品操作前要注意以下幾點(diǎn)：
1、我們?cè)囼?yàn)的目的是測(cè)試底部填充前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度，或測(cè)量底部填充后對(duì)芯片所加力的大小, 觀察在該力下產(chǎn)生的失效類型, 判定器件是否接收。
2、測(cè)試設(shè)備應(yīng)使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或傳感器。
3、推拉力測(cè)試儀的最大負(fù)載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的 2 倍。
4、設(shè)備準(zhǔn)確度應(yīng)達(dá)到滿刻度的5%，設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加于芯片的剪切力,也應(yīng)能對(duì)負(fù)載提供規(guī)定的移動(dòng)速率。 在試驗(yàn)設(shè)備上安裝剪切工具和試驗(yàn)樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一個(gè)邊界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。應(yīng)小心安放器件以免對(duì)芯片造成損傷。對(duì)于某些類型的封裝。由于封裝結(jié)構(gòu)會(huì)妨礙芯片的剪切力測(cè)試。當(dāng)規(guī)定要采用本試驗(yàn)方法時(shí),需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除,但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。

審核編輯 黃宇