外電報(bào)道說，在最近舉行的qualcomm combia技術(shù)會(huì)議上，應(yīng)用材料公司總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官（ceo）加里·迪克森 （Gary Dickerson）就業(yè)界動(dòng)向交換了意見。

加里表示：“半導(dǎo)體顧客的力量、性能、大小、費(fèi)用、上市時(shí)間等ppact為中心，展開了激烈的競(jìng)爭(zhēng)，因此應(yīng)用材料擁有多種產(chǎn)品組合，gaa和背部供電，和新的一樣為設(shè)計(jì)提供了核心技術(shù)”。應(yīng)用材料將超過finfet一代的市場(chǎng)份額，與背光技術(shù)一起有望為公司帶來約10億美元的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，并承攬了三家主要客戶中大部分相關(guān)工程設(shè)備的訂單。加里還表示，電子束（electronic beam）是另一個(gè)具有巨大優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，在各種ebeam市場(chǎng)中約占50%。

對(duì)于地緣政治及中國(guó)問題，加里表示：“出口控制可能會(huì)對(duì)15億美元到20億美元之間產(chǎn)生影響，但是中國(guó)依然是icaps（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、功率及傳感器）事業(yè)非常強(qiáng)大的市場(chǎng)。”

對(duì)于中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)的快速成長(zhǎng)，蓋瑞表示：“在這種非核心類型的應(yīng)用領(lǐng)域，我們似乎也總是注重競(jìng)爭(zhēng)?！彼羞@些公司通常都從更簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序開始，如金屬層蝕刻，這些都是非常簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。但我認(rèn)為，進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)的唯一真正方法就是比其他人更快地創(chuàng)新。應(yīng)用材料公司的真正優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)的廣度。綜合解決方案約占我們商務(wù)的三分之一。我們?cè)诶斫夂秃献骺蛻舴矫嬗姓嬲膹V度。