在SiC（碳化硅）半導體領域，芯動半導體和博世汽車電子達成了戰(zhàn)略合作，于12月1日在上海簽署了長期訂單合作協議。這次合作得到了長城汽車高級副總裁趙國慶和博世中國執(zhí)行副總裁徐大全的見證。作為長城汽車生態(tài)體系的一部分，芯動半導體于2022年11月成立，專注于功率半導體模塊及分立器件的研發(fā)、設計、封裝、測試和銷售。此次合作旨在為長城汽車新能源市場提供核心技術和產品支持，確保供應鏈安全，并掌握電動化核心價值鏈成本控制能力。

具體而言，功率半導體元件在新能源汽車中扮演關鍵角色，占據電機控制器價值量的30%-50%。因此，功率半導體元件的成本、性能和供貨能力對于車企在市場競爭中取得成功至關重要。

芯動半導體通過提供核心技術和產品支持，旨在為長城汽車在電動化領域保駕護航。2023年初，芯動半導體第三代半導體模組封測項目在無錫奠基，占地面積約30000平方米，規(guī)劃車規(guī)級功率模組年產能120萬套，最快將于今年年底投入量產。目前，芯動半導體已完成GFM平臺750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺1200V SiC功率模塊產品開發(fā)與驗證。

作為全球知名汽車Tier1，博世于2019年正式啟動 SiC功率半導體業(yè)務，并于2021年底起在德國羅伊特林根工廠進入大規(guī)模量產。為了滿足迅速擴大的SiC需求，博世于今年4月宣布計劃收購位于美國加州的芯片制造商TSI半導體公司的關鍵資產，并計劃投資超15億美元進行生產設施改造。2026年開始，首批8英寸SiC晶圓將在該工廠投入生產。目前，博世可提供包括裸片、分立元件、驅動器和模塊等SiC功率元件產品。

本次芯動半導體與博世汽車電子在SiC業(yè)務的戰(zhàn)略合作，代表著功率模組公司和OEM對上游芯片資源提前鎖定的產業(yè)趨勢，將有助于芯動半導體SiC業(yè)務穩(wěn)步發(fā)展。

另一方面，長城汽車布局的SiC單晶襯底企業(yè)同光半導體近期完成了F輪融資，融資規(guī)模為15億元。該公司計劃利用這一資金加速項目布局，構建技術壁壘，培養(yǎng)行業(yè)人才，以滿足第三代半導體行業(yè)的發(fā)展需求。同光半導體是河北省首家能夠量產SiC單晶襯底的新興產業(yè)企業(yè)，通過與中國科學院半導體所的合作，致力于SiC單晶材料與應用研究。該公司的SiC單晶襯底產品已涵蓋不同直徑和類型。

綜合來看，SiC功率半導體市場在全球范圍內呈現迅猛增長的趨勢，汽車應用是其中的主要驅動力。各企業(yè)通過戰(zhàn)略合作、投資和技術研發(fā)，致力于在這一競爭激烈的領域中占據優(yōu)勢地位。隨著電動化趨勢的不斷推進，SiC功率元件在新能源汽車和其他領域的應用前景更加廣闊。

審核編輯：黃飛