imec主導(dǎo)汽車Chiplet計劃，多家巨頭企業(yè)加入
近日，比利時微電子研究實驗室imec宣布了一項重要進展，其主導(dǎo)的汽車Chiplet計劃已成功吸引了多家歐洲及國際知名企業(yè)加入。這些企業(yè)包括Arm、寶馬、博世、SiliconAuto、西門子和Valeo等歐洲企業(yè)，以及ASE、Cadence、Synopsys和Tenstorrent等國際知名企業(yè)。
在密歇根州安娜堡最近舉行的一次會議上，這些關(guān)鍵公司正式簽約加入imec運行的汽車Chiplet項目。該項目旨在通過匯聚來自整個汽車生態(tài)系統(tǒng)的利益相關(guān)者，共同進行前期競爭研究，以評估哪些Chiplet架構(gòu)和封裝技術(shù)最適合支持汽車制造商進行高性能計算，同時滿足嚴格的安全要求。
據(jù)悉，該汽車Chiplet計劃于2023年10月首次公布，此后便受到了廣泛關(guān)注。imec作為該計劃的主導(dǎo)者，憑借其在微電子研究領(lǐng)域的深厚實力，成功吸引了眾多行業(yè)巨頭的加入。這些企業(yè)的加入不僅為項目提供了強大的技術(shù)支持和資源保障，也為項目的未來發(fā)展注入了新的動力。
隨著日本和亞洲地區(qū)在推進汽車Chiplet設(shè)計和制造項目方面的不斷努力，imec主導(dǎo)的汽車Chiplet計劃無疑將在全球范圍內(nèi)掀起一股新的浪潮。該計劃的成功實施將為汽車制造商提供更為高效、可靠的Chiplet解決方案，推動汽車行業(yè)向更加智能化、高性能化的方向發(fā)展。
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