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賀利氏電子蘇州公司開業(yè)!首次將新型金屬陶瓷基板產品引入中國生產

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-11-26 09:19 ? 次閱讀
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來源:整理自賀利氏電子、常熟國家高新區(qū)

11月20日,德國科技集團賀利氏旗下的賀利氏電子技術(蘇州)有限公司(下稱"賀利氏電子技術(蘇州)")在江蘇省常熟高新區(qū)舉行開業(yè)典禮,并正式投入使用。公司聚焦生產金屬陶瓷基板等電子材料,服務電動汽車、新能源等領域的高質量發(fā)展,并支持中國實現碳達峰、碳中和的宏偉目標。

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賀利氏集團擁有悠久歷史,自1660年成立以來已成為全球500強企業(yè),業(yè)務覆蓋貴金屬回收、半導體、電子、醫(yī)療健康和工業(yè)應用等多個領域。其在半導體材料、貴金屬、傳感器、石英玻璃及光伏漿料方面始終處于全球領先地位。此次在常熟設立的第一家子公司為賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司,投資額達1875萬美元,主要負責集成電路和半導體封裝材料的生產與銷售,2023年印證其市場表現,完成開票銷售額高達3.5億元。賀利氏電子技術(蘇州)有限公司是賀利氏在常熟設立的第二家企業(yè),標志著賀利氏首次將新型金屬陶瓷基板產品引入中國進行生產。通過持續(xù)的材料創(chuàng)新和技術優(yōu)勢,賀利氏將有效填補國內高端金屬陶瓷基板市場的空白,進一步加快蘇州市及長三角地區(qū)新能源產業(yè)的進步。

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近年來,得益于技術的逐漸成熟和市場需求的激增,中國電動汽車、風能和光伏行業(yè)迎來了迅猛發(fā)展,在全球市場中占據了領先地位。目前,電動汽車的技術平臺基于SiC芯片與AMB(氮化硅陶瓷)敷銅陶瓷基板的結合,成為電驅模塊的主流選擇。氮化硅陶瓷以其卓越的絕緣和散熱性能,為電動汽車提供了穩(wěn)定的電氣機械支持,從而確保了長期可靠的行駛表現。新開的賀利氏電子技術(蘇州)有限公司配備了先進的AMB 2.0生產線,采用無銀焊接工藝,結合多條自動化生產線和檢測線,具備新一代AMB基板的大規(guī)模生產能力,為國內主流電動車的高質量發(fā)展提供了切實可行的解決方案。

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在開業(yè)活動中,賀利氏與常熟高新區(qū)還舉行了賀利氏電子技術(蘇州)有限公司二期擴建的簽約儀式,雙方表示將繼續(xù)深化合作,期望能夠取得更多成果。賀利氏計劃圍繞功率電子及先進半導體封裝材料的生產在常熟高新區(qū)開展二期項目,進一步豐富產品組合,更好地服務本地客戶。簽約代表之一的賀利氏電子中國聯(lián)席負責人、中國合資公司副總經理沈仿忠表示:“擁有‘天時、地利、人和’等各種成功要素,我們對未來發(fā)展充滿信心。以公司開業(yè)和新項目簽約為契機,我們決心再接再厲,開創(chuàng)一條高質量發(fā)展之路,以良好的社會效益和經濟效益回報各界的厚愛?!?/p>

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審核編輯 黃宇

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