電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）過(guò)去幾年，便攜式儲(chǔ)能市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)，數(shù)據(jù)顯示，2021年便攜儲(chǔ)能電源出貨量達(dá)到440萬(wàn)臺(tái)以上，產(chǎn)值預(yù)估超過(guò)100億。彼時(shí)，大多數(shù)企業(yè)都選擇采用海外企業(yè)芯片，但由于當(dāng)時(shí)市場(chǎng)中相關(guān)芯片出現(xiàn)缺貨以及價(jià)格暴漲的情況，讓許多頭部企業(yè)開(kāi)始將目光轉(zhuǎn)向了國(guó)產(chǎn)芯片，而便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品，也開(kāi)始朝著國(guó)產(chǎn)化快步推進(jìn)。

國(guó)產(chǎn)芯片在便攜式儲(chǔ)能中快速發(fā)展

從國(guó)內(nèi)便攜式儲(chǔ)能市場(chǎng)來(lái)看，主要企業(yè)有華寶新能、正浩科技、德蘭明海、安克創(chuàng)新等，其中華寶新能出貨量占比排名第一。

不過(guò)隨著便攜式儲(chǔ)能行業(yè)進(jìn)入到高速發(fā)展期，為降低物料成本和保障供應(yīng)鏈安全，開(kāi)始大量使用國(guó)產(chǎn)芯片和電子物料。

在便攜儲(chǔ)能電源模組中，主控芯片負(fù)責(zé)設(shè)備的功率管理、電池管理等核心功能。例如，通過(guò)連接外部傳感器、執(zhí)行器和存儲(chǔ)設(shè)備，獲取外部環(huán)境信息和設(shè)備狀態(tài)，并進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和處理。

它可以根據(jù)預(yù)設(shè)算法和邏輯，自動(dòng)調(diào)整電池的充放電狀態(tài)，以延長(zhǎng)電池壽命或提高充電速度。同時(shí)，還能與其他電子設(shè)備進(jìn)行通信和協(xié)同工作。像南芯推出的升降壓充電芯片，廣泛應(yīng)用于戶(hù)外電源、電動(dòng)工具、筋膜槍等網(wǎng)紅產(chǎn)品，其單電感四管結(jié)構(gòu)可自動(dòng)控制升壓或降壓，對(duì)電池組實(shí)現(xiàn)充電管理，反向放電時(shí)也能輸出所需電壓。

隨著儲(chǔ)能市場(chǎng)的發(fā)展，BMS AFE芯片需求連年以雙位增速增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額增速將達(dá)到45%。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在高精度、高串?dāng)?shù)AFE芯片方面積極追趕國(guó)際大廠(chǎng)，技術(shù)水平不斷提升，產(chǎn)品覆蓋不同串?dāng)?shù)電池監(jiān)測(cè)，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破。

此外，國(guó)產(chǎn)AFE芯片在儲(chǔ)能系統(tǒng)中對(duì)電池進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、狀態(tài)估計(jì)、充電和放電控制，具備保護(hù)功能、均衡控制等多種功能，是不可或缺的部分。還有萬(wàn)年芯微電子的芯片在便攜儲(chǔ)能領(lǐng)域展示出強(qiáng)大實(shí)力，其便攜儲(chǔ)能展品以快速、高效、便攜的特點(diǎn)為用戶(hù)提供續(xù)航支持。

同時(shí)，芯片功能集成化趨勢(shì)明顯。例如，PMU可以提供主芯片所需要的多種不同電壓的電源，集成了多種功能，減少了外部組件的需求，提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

并且伴隨著新能源技術(shù)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片也在不斷創(chuàng)新，結(jié)合先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和AI算法，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的實(shí)時(shí)監(jiān)控和自適應(yīng)控制。此外，新一代的IGBT將結(jié)合SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料，進(jìn)一步降低開(kāi)關(guān)損耗和導(dǎo)通電阻，提高工作頻率和耐壓能力，實(shí)現(xiàn)更高性能的儲(chǔ)能逆變器。

不少?lài)?guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商也開(kāi)始與頭部便攜式儲(chǔ)能廠(chǎng)商建立了廣泛合作，如廣芯微電子與儲(chǔ)能及微逆領(lǐng)域的昱能科技、固德威、華寶新能等多家知名企業(yè)建立了深度合作關(guān)系，為小型微逆和工商業(yè)儲(chǔ)能提供芯片，其產(chǎn)品應(yīng)用于240W便攜儲(chǔ)能等場(chǎng)景。羽博的便攜式儲(chǔ)能電源中也使用了國(guó)產(chǎn)協(xié)議芯片，如英集芯的IP6538和IP6525T應(yīng)用次數(shù)較多。

全國(guó)產(chǎn)便攜式儲(chǔ)能的優(yōu)缺點(diǎn)

目前便攜式儲(chǔ)能芯片中，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商已基本能夠供應(yīng)。而其中一大優(yōu)勢(shì)為供應(yīng)鏈相對(duì)安全穩(wěn)定，尤其在當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)復(fù)雜多變的背景下，依賴(lài)進(jìn)口芯片存在供應(yīng)中斷、交貨延遲等風(fēng)險(xiǎn)。而全國(guó)產(chǎn)芯片能夠有效避免這些問(wèn)題，確保便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品的生產(chǎn)不受外部因素的過(guò)度干擾，保障供應(yīng)鏈的穩(wěn)定可靠，使企業(yè)在生產(chǎn)計(jì)劃和市場(chǎng)供應(yīng)方面更具可預(yù)測(cè)性和可控性。

以矽力杰為例，作為國(guó)內(nèi)IDM廠(chǎng)商，其晶圓廠(chǎng)設(shè)在杭州，封測(cè)廠(chǎng)在合肥、杭州，布局了車(chē)規(guī)級(jí)模擬芯片產(chǎn)線(xiàn)，能夠提供一站式的BMS芯片，從AFE、MCU、SDC到參考電源、高壓高邊驅(qū)動(dòng)等全部涵蓋，有效降低了成本。

此外，在成本上隨著國(guó)內(nèi)儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的價(jià)格有望保持在合理水平，相比進(jìn)口芯片可能具有一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

例如，在當(dāng)前市場(chǎng)格局中，一些國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商推出的高效同步雙向升降壓充電芯片，如南芯科技的 SC8808，具備超高集成設(shè)計(jì)，無(wú)需額外的驅(qū)動(dòng)芯片和運(yùn)放等組件，可實(shí)現(xiàn)高效且集成度超高的充放電系統(tǒng)，在成本控制上具有潛力。

從技術(shù)創(chuàng)新的角度來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)也在不斷進(jìn)步。例如特普生發(fā)布的自主NTC芯片的儲(chǔ)能CCS采集板，競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)明顯，擁有NTC芯片設(shè)計(jì)能力、全尺寸全自動(dòng)單端玻封機(jī)等先進(jìn)技術(shù)，為儲(chǔ)能產(chǎn)品的溫度采集提供可靠支持。

中豫飛馬的高性能芯片式微型儲(chǔ)能電池技術(shù)，采用納米線(xiàn)三維網(wǎng)絡(luò)電極材料，實(shí)現(xiàn)150秒內(nèi)快速充電，且微型電池具有尺寸可定制、體積小、質(zhì)量輕、功率密度高等優(yōu)勢(shì)，為便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品提供了新的技術(shù)方向。

一些企業(yè)也推出了如多口放電專(zhuān)利技術(shù)、智能功率分配等功能，能夠滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品創(chuàng)新性和功能性的需求，提高用戶(hù)的接受度。

當(dāng)然，目前全國(guó)產(chǎn)芯片制造的便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品在性能方面與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在一定差距。在輸出功率穩(wěn)定性方面，國(guó)產(chǎn)芯片可能在面對(duì)大功率輸出需求時(shí)，穩(wěn)定性稍顯不足。例如，在支持大功率設(shè)備如冰箱、電飯煲等使用時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)輸出功率波動(dòng)的情況。

并且國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)認(rèn)知度有待提高，雖然國(guó)產(chǎn)芯片在技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)方面有一定表現(xiàn)，但消費(fèi)者對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的認(rèn)知度相對(duì)較低，可能更傾向于選擇國(guó)際知名品牌的產(chǎn)品。這需要國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商加大市場(chǎng)推廣力度，提高消費(fèi)者對(duì)全國(guó)產(chǎn)芯片制造的便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品的了解和信任。

此外，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，國(guó)際品牌在市場(chǎng)上占據(jù)一定的份額，全國(guó)產(chǎn)芯片制造的便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品需要在性能、價(jià)格、品牌等方面與國(guó)際品牌競(jìng)爭(zhēng)，這也給產(chǎn)品的放量帶來(lái)了一定的壓力。

小結(jié)

全國(guó)產(chǎn)芯片制造便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品具有成本優(yōu)勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新等方面的優(yōu)勢(shì)，但也面臨著性能差距、放量問(wèn)題以及用戶(hù)接受度有待提高等挑戰(zhàn)。然而，隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，這些問(wèn)題正在逐步得到解決。未來(lái)，全國(guó)產(chǎn)芯片制造的便攜式儲(chǔ)能產(chǎn)品有望在市場(chǎng)上占據(jù)更大的份額，為用戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)、高效、可靠的便攜式儲(chǔ)能解決方案。