電路板的防水之路在何方？對(duì)于很多工程師來說，電路板防水一直是一個(gè)很頭痛的問題，為了不耽誤工期，為了能通過驗(yàn)貨，多少日日夜夜奮斗在一線，研究各種模具，滿腦子注塑、密封、排氣、各種膠墊、導(dǎo)流，散熱，變形，開模成本等。如何讓產(chǎn)品防水工藝更簡(jiǎn)單，需要我們?nèi)ニ伎几倪M(jìn)并大膽嘗試。市面上有哪些最常見的技術(shù)來解決這個(gè)“頭痛問題”呢？

結(jié)構(gòu)防水法

結(jié)構(gòu)防水是電子產(chǎn)品防水最為傳統(tǒng)的模式，也應(yīng)該是大多數(shù)工程師們最先想到的辦法，主題思想是疏水，導(dǎo)流，外部封裝與內(nèi)部電氣部分的有效隔離，產(chǎn)品的模具設(shè)計(jì)以及各種封堵是要點(diǎn)，當(dāng)然越是復(fù)雜模具的成本也不便宜。

比一個(gè)開關(guān)電源，開模做一個(gè)塑料殼，電路板放進(jìn)盒子里頭然后對(duì)塑料殼進(jìn)行密封處理，就是從外部著手去堵水，從而達(dá)到防水的目的。

殼子的接縫出一個(gè)是凹型，一個(gè)是凸型，中間放一個(gè)防水膠圈然后鎖緊已達(dá)到密封的效果。也有的直接把殼子對(duì)接后熱熔密封，但不好返修啊。

防水的成本也比較高，對(duì)于一些小企業(yè)如果訂單量小，開模太不劃算了。

理論上講應(yīng)該做了防水殼子就類似于一個(gè)潛水艇。

遺憾的是，即便從結(jié)構(gòu)上做很多的改變依然無法更好的阻止水氣的浸入，電路板使用在水汽很重的環(huán)境，外觀在使用過程中自身也存在著變形的風(fēng)險(xiǎn)，外觀結(jié)合處的縫隙也會(huì)隨之變形，或者外觀的人為非人為破壞都是隨時(shí)存在，成為潛在的擔(dān)憂。

優(yōu)點(diǎn)：防水效果不錯(cuò)

缺點(diǎn)：工藝難保證，結(jié)構(gòu)存在變形的風(fēng)險(xiǎn)。

灌封防水法

灌封方式防水目前常見的是采用環(huán)氧樹脂灌封膠，是用于電子產(chǎn)品模組的灌封，可以將整個(gè)pcb板包裹其中，從而起到防水、防潮、防鹽霧、防霉菌、抗震、抗外力沖擊等，環(huán)氧樹脂是飽和性樹脂，以其為基材生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂灌封膠具有本體強(qiáng)度高、粘接力強(qiáng)、耐候性好、收縮率低、絕緣強(qiáng)度高、無毒環(huán)保等特性，灌封后能在-45-120℃間穩(wěn)定的機(jī)械和電氣性能。能對(duì)電路板全方位保護(hù)，極大提高電路板的使用壽命。但同時(shí)也存在一些比較致命的問題，比如pcb板的散熱將會(huì)非常受影響，最麻煩的是產(chǎn)品幾乎沒有返修的可能，或者說返修成本過高。

由于灌封膠導(dǎo)熱性能不錯(cuò)，對(duì)于功率型電路板灌封后對(duì)散熱有一定的幫助的，不過電路板灌封后會(huì)使EMI變大。

電路板樹脂灌封膠防水

優(yōu)點(diǎn)：防水效果很好

缺點(diǎn)：成本高，返修難度太大

表面涂層防水法

三防漆也叫線路板保護(hù)油、披覆油、防水膠、絕緣漆、防潮漆，三防漆類產(chǎn)品普遍比較厚，基本上涂層厚度會(huì)達(dá)到50微米，散熱不好，粘稠度高，一公斤產(chǎn)出比較低，干燥慢，甚至要一兩小時(shí)才能干，三防漆是在電子產(chǎn)品pcb板上涂覆固化一層膠膜，用于電路板防潮、防腐蝕、防鹽霧，但這層膜只能防護(hù)潮氣和少量的水份，如果電子產(chǎn)品完全浸入水中工作它就會(huì)失效;由于三防漆自身工藝原因，因此不抗摔、不抗振動(dòng)，受外力沖擊容易剝落，對(duì)pcb板的防護(hù)作用非常有限，用肉眼直接觀察很難看出來是否涂覆均勻。目前很多三防漆依然使用揮發(fā)性溶劑，對(duì)人體與環(huán)境有很大傷害，這對(duì)于一些產(chǎn)品要出口歐美的制造企業(yè)來說環(huán)保不能達(dá)標(biāo)。

灌封膠對(duì)電路板的防護(hù)作用超過三防漆。如果只要起到一個(gè)最基本的防護(hù)作用,是可以選用三防漆防護(hù)。

電路板三防漆

優(yōu)點(diǎn)：成本低

缺點(diǎn)：防水效果差，不環(huán)保