美國芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù)，需空運(yùn)至中國臺灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場需求。

長榮航空證實(shí)，臺積電美國設(shè)施受關(guān)注后，航空物流服務(wù)需求激增。盡管4月特朗普關(guān)稅沖擊使AI服務(wù)器訂單下滑，但關(guān)稅暫停后訂單暴增，臺積電因中國臺灣設(shè)施訂單積壓，不得不啟用亞利桑那州晶圓廠。

臺積電雖宣布向美國投資1650億美元建設(shè)先進(jìn)封裝設(shè)施，卻至今未有進(jìn)展。盡管芯片跨洋運(yùn)輸會增加成本，但在AI供應(yīng)鏈巨大需求下，臺積電及合作伙伴并不在意，畢竟多數(shù)訂單流向英偉達(dá)AI服務(wù)器。

不過，美國芯片供應(yīng)鏈發(fā)展前景仍被看好。預(yù)計到2032年，美國將滿足超50%的國內(nèi)需求，這表明特朗普總統(tǒng)的“芯片政策”正在奏效。臺積電計劃在美國進(jìn)一步擴(kuò)大1.6nm（A16）的產(chǎn)能，未來前景保持樂觀。

審核編輯 黃宇