該項目為DARPA電子復(fù)興計劃（Electronics Resurgence Initiative）的一部分，旨在開發(fā)新的計算材料、設(shè)計和架構(gòu)

應(yīng)用材料公司正在與Arm以及Symetrix合作開發(fā)一種“神經(jīng)形態(tài)”的電子開關(guān)，其功能類似人腦的神經(jīng)元和突觸

以加速人工智能處理能力的同時大幅提升功效為目標

美國加利福尼亞州舊金山市，2018年7月25日——應(yīng)用材料公司今天宣布，已與美國國防部高級研究計劃局（DARPA）簽訂合同，開發(fā)一種新型的人工智能電子開關(guān)，可模仿人腦的工作方式，以期大幅提升性能和功效。該項目由DARPA的電子復(fù)興計劃支持，這一歷時多年的研究工作，旨在實現(xiàn)電子性能的深遠改善，以期遠遠超出摩爾定律的傳統(tǒng)極限。

應(yīng)用材料公司正在與Arm以及Symetrix合作開發(fā)一種新型的仿神經(jīng)開關(guān)，這種開關(guān)基于CeRAM存儲器，使數(shù)據(jù)可以在相同的材料中進行存儲和處理。相較于目前采用的數(shù)字方法，該項目的目標是，通過使用模擬信號處理來大幅提升人工智能的計算性能和功效。

應(yīng)用材料公司新市場和聯(lián)盟事業(yè)部高級副總裁史蒂夫·加納彥表示：“通過開發(fā)新材料和新架構(gòu)，可以找到加速人工智能應(yīng)用的新方法，突破經(jīng)典摩爾定律的限制，而該項目正是這一思路的完美例證，應(yīng)用材料公司在材料工程性能方面擁有業(yè)界最廣泛的產(chǎn)品組合，我們很高興成為人工智能攻關(guān)團隊的一員?！?/p>

今天的發(fā)布會是DARPA在舊金山舉行的第一屆年度ERI峰會的一部分。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森在會上發(fā)表了主題演講，強調(diào)了AI時代對于材料創(chuàng)新的需求，并呼吁行業(yè)接軌進入更高水平，以加快從材料工程、設(shè)計到制造的進程。

發(fā)布于2017年9月的ERI材料和集成項目試圖回答：我們是否可以通過非傳統(tǒng)電子材料的集成來推進通?；谔卣鞒叽鐪p小的性能改善？

應(yīng)用材料公司團隊是ERI Foundations Required for Novel Compute（FRANC）項目的一部分，致力于打造能夠超越馮·諾依曼計算體系結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。核心為電路設(shè)計，利用新材料的特性和集成方案，以消除或最小化數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞絹硖幚頂?shù)據(jù)。新的計算拓撲就是這種努力的成果，在數(shù)據(jù)的存儲結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的數(shù)字邏輯處理器完全不同的情況下，仍可進行處理，最終獲得計算性能的顯著提高。

關(guān)于應(yīng)用材料公司

應(yīng)用材料公司（納斯達克：AMAT）是材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，全球幾乎每一個新生產(chǎn)的芯片和先進顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影。憑借在規(guī)模生產(chǎn)的條件下可以在原子級層面改變材料的技術(shù)，我們助力客戶實現(xiàn)可能。應(yīng)用材料公司堅信，我們的創(chuàng)新必能驅(qū)動先進科技成就未來。