電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日,拉美社報道稱,印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露,印度今年將擁有首款國產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉,印度首
發(fā)表于 03-05 00:20
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近日OPPO有兩款神秘新機成功入網(wǎng),引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的廣泛關注。 從3C認證官網(wǎng)信息可知,這兩款新機均標配80W快充,其中一款還支持衛(wèi)星通信功能
發(fā)表于 01-23 14:36
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據(jù)外媒報道,三星計劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機,其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機型——Galaxy Z Tri-Fold。
發(fā)表于 01-22 15:40
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剛剛過去的11月,驍龍8至尊版新機持續(xù)霸屏魯大師榜單,不僅有專精游戲電競的紅魔、ROG,還有性價比爆棚的真我、REDMI;iQOO秉持“天璣調??此{廠”的準則帶來天璣9400機型獨苗;順位至次旗艦
發(fā)表于 12-09 10:58
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近日,紅米品牌正式推出了其備受期待的最新智能手機產(chǎn)品——REDMI K80及K80 Pro。這兩款手機在性能規(guī)格和攝影功能上都實現(xiàn)了顯著提升
發(fā)表于 11-28 10:41
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今日,REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中,REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動平臺,REDMI K80標準版則搭載第三代驍龍8移動平臺。兩
發(fā)表于 11-28 10:17
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近日,小米公司正式對外宣布,其旗下子品牌REDMI迎來了一次重要的品牌標識更新。此次推出的新版logo采用了純紅色設計,這一色彩選擇不僅與REDMI品牌名稱相呼應,更深刻傳達了品牌敢于創(chuàng)新、充滿活力
發(fā)表于 11-22 11:22
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近日,紅魔召開新品發(fā)布會,正式發(fā)布其年度電競旗艦——紅魔10 Pro系列,包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款
發(fā)表于 11-21 10:25
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自品牌成立以來,紅魔一直致力打造滿足用戶期待的專業(yè)游戲裝備。不久前,紅魔推出了搭載第三代驍龍8移動平臺的全新AI游戲旗艦——紅魔9S Pro
發(fā)表于 11-08 11:17
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近日,有知情人士透露,蘋果公司計劃首次使用印度工廠來完成明年iPhone 17基本款的前期制造工作。這一消息引起了廣泛關注,標志著蘋果在印度市場的進一步擴張。
發(fā)表于 10-30 16:15
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三星電子在印度南部泰米爾納德邦金奈市得工廠在歷時一個多月的大罷工后,終于迎來好消息,三星電子印度分公司透露工會已經(jīng)決定取消在印度金奈工廠罷工
發(fā)表于 10-16 14:06
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8月18日,據(jù)最新行業(yè)資訊,印度汽車制造商Ola正式宣布了一項雄心勃勃的計劃:預計于2026年,在印度本土市場推出其自主研發(fā)的首款AI芯片,該芯片將基于廣泛應用的ARM架構進行構建。這
發(fā)表于 08-19 15:04
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日本領先的半導體制造設備供應商迪思科(DISCO)宣布,計劃最早于今年9月在印度設立本地法人,以強化其在全球重要市場——印度的業(yè)務和技術支持能力。新設立的法人將落戶于印度南部的科技重鎮(zhèn)班加羅爾,同時,公司還
發(fā)表于 08-16 18:01
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8月7日傳來最新資訊,傳音科技旗下的高端品牌Tecno即將在印度市場震撼發(fā)布兩款創(chuàng)新的折疊屏智能手機——Tecno Phantom V Fold 2與Tecno Phantom Flip 2。這兩
發(fā)表于 08-07 14:49
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據(jù)8月1日最新消息,小米公司有三款新機——型號分別為24115RA8EC、24094RAD4C及24090RA29C——于7月29日順利通過了工信部的無線電核準,這一系列新機被廣泛預測
發(fā)表于 08-02 16:14
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