漆膜厚度可以分為濕膜厚度和干膜厚度，由體積固體分的計(jì)算公式可以得到。涂料產(chǎn)品的體積固體分是一定的，涂料配套中干膜厚度是規(guī)定好的，那么就可以計(jì)算出。

PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料。

干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測(cè)量可控制產(chǎn)品質(zhì)量并節(jié)省材料消耗。干膜測(cè)量可實(shí)現(xiàn)無損傷測(cè)量和多層次的損傷測(cè)量。

濕膜（Wet film）就是一種感光油墨，是指對(duì)紫化線敏感，并且能通過紫外線固化的一種油墨。為了更好的控制表面施工涂膜的變化過程，工程師通常會(huì)在涂料在濕膜狀態(tài)下進(jìn)行涂層厚度測(cè)量。濕膜測(cè)量設(shè)備取決于測(cè)量表面區(qū)域的形狀及所系統(tǒng)的測(cè)量范圍。除此之外，當(dāng)干膜厚度只有在被破壞才可被測(cè)量時(shí)，濕膜厚度的作用就尤為明顯了。

大多數(shù)涂料的干膜和濕膜的關(guān)系如下：

干膜=（濕膜X涂料固體份%）/ 100

眾所周知，對(duì)涂料厚度的錯(cuò)誤估計(jì)將導(dǎo)致在時(shí)間、材料和金錢上的不必要浪費(fèi)。涂膜太薄，導(dǎo)致遮蓋力及防護(hù)性能不足，致使需要重新涂裝，浪費(fèi)時(shí)間。反之，當(dāng)涂裝施工太厚的干膜，這可能產(chǎn)生龜裂、剝落，并需要過長(zhǎng)的烘烤干燥時(shí)間等缺陷，當(dāng)然，涂裝成本也隨之增加。這便是控制涂層厚度的原因及作用。

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