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中興通訊7nm工藝5G芯片將在下半年推出

旺材芯片 ? 來源:YXQ ? 2019-06-28 10:27 ? 次閱讀
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柏燕民表示,中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品,基于7納米工藝,相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布

隨著全球首批5G規(guī)模商用部署展開,通信設(shè)備廠商的機(jī)會窗口也被打開。

25日,在2019年上海世界移動(dòng)通信大會(MWC19上海)期間,中興通訊宣布目前已在全球獲得25個(gè)5G商用合同,覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場,與全球60多家運(yùn)營商展開5G合作,包括中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

此外,中興通訊高級副總裁張萬春今天在MWC上表示,中興通訊5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過5萬站。

“合作方目前仍在快速增加。”中興通訊副總裁,TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民26日上午在接受包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者采訪時(shí)表示,隨著5G牌照的發(fā)放,國內(nèi)的運(yùn)營商也開始大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)建設(shè),預(yù)計(jì)會在2020年全面鋪開,而在2019年將在幾十個(gè)重點(diǎn)城市鋪開,下半年運(yùn)營商會正式開始對社會放號。

“在2G時(shí)代中國的通信廠商處于弱勢的跟隨地位,3G時(shí)代能夠?qū)崿F(xiàn)緊密的追隨,4G時(shí)代則快速崛起,而在5G時(shí)代,將繼承我們在4G時(shí)代的技術(shù)積累,所以能夠很清楚看到,中興目前依然呈現(xiàn)了領(lǐng)先的技術(shù)態(tài)勢。”柏燕民對記者表示,在全球5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的無線接入、核心網(wǎng)、5G承載這三大領(lǐng)域,中興通訊均躋身領(lǐng)跑行列。其中在核心網(wǎng)領(lǐng)域,中興通訊在全球業(yè)界首推商用5G Common Core,支持2G到5G的全融合全接入,可為運(yùn)營商節(jié)省40%投資。

在發(fā)布的解決方案中,中興表示,2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網(wǎng)解決方案不僅支持4/5G雙模,同時(shí)支持5G SA&NSA,可以實(shí)現(xiàn)NSA到SA的真正平滑升級,進(jìn)一步推動(dòng)中國移動(dòng)規(guī)模商用。

此外,在和中國電信的合作上,中興的5G體驗(yàn)車采用的是電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)連片覆蓋,演示8K與VR業(yè)務(wù)。記者在中國電信展臺上看到了雙方共同演示的機(jī)械臂遠(yuǎn)程操控和無人駕駛操控。

柏燕民對記者表示,中興通訊在端到端的網(wǎng)絡(luò)切片上有多年的技術(shù)積累,在5G的系列化產(chǎn)品組合以及專利方面具有優(yōu)勢。全球?qū)@y(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IPlytics指出,截至6月15日,中興通訊向ETSI(歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會)披露3GPP 5G SEP(標(biāo)準(zhǔn)必要專利)1424族,位列世界前三,5G專利申請超3500件。

“目前中興年收入中超過10%投入到研發(fā),5G是重點(diǎn)領(lǐng)域,下半年繼續(xù)增加5G的計(jì)劃,以應(yīng)對明年更大的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)?!卑匮嗝裾f。

而在芯片領(lǐng)域,柏燕民表示,中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品,基于7納米工藝,相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布。

“現(xiàn)在在系統(tǒng)產(chǎn)品5G芯片關(guān)鍵領(lǐng)域都是采取的是自研產(chǎn)品,基帶處理、數(shù)據(jù)中頻等?!卑匮嗝耦A(yù)計(jì)下半年終端芯片會趨向成熟,最快今年四季度,最晚明年一季度,SA的終端會面對市場批量發(fā)布。他表示,研發(fā)芯片最關(guān)鍵的還是考慮業(yè)務(wù)可持續(xù)性,考慮的是整個(gè)供應(yīng)鏈的安全,同時(shí)追求更大的性價(jià)比。

天風(fēng)證券指出,5G牌照落地后,運(yùn)營商集采逐步落地,5G商用進(jìn)程快速推進(jìn),相關(guān)硬件產(chǎn)業(yè)鏈以及5G應(yīng)用領(lǐng)域有望逐步進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期。5G產(chǎn)業(yè)鏈未來仍有較多催化劑,運(yùn)營商招投標(biāo)、各地5G建設(shè)規(guī)劃等有望持續(xù)落地,產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期后季度業(yè)績有望持續(xù)改善、估值快速消化。維持板塊后續(xù)震蕩向上的判斷,短期建議關(guān)注有業(yè)績支撐和低估值的優(yōu)質(zhì)5G標(biāo)的。

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原文標(biāo)題:行業(yè) | 中興高管:我們的7納米5G芯片將在下半年推出

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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