動態(tài)

• 發(fā)布了方案 2022-10-19 09:29

  5G高算力智能模組：引領AIoT進入摩爾定律時代

  

  摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18個月翻兩倍以上。半導體技術的發(fā)展嚴格遵守著摩爾定律的發(fā)展，隨著AIoT行業(yè)的智能化、網絡化的快速發(fā)展以及對于集成電路越來越強的依賴性，產業(yè)升級的速度越來越快。

  5G

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• 發(fā)布了方案 2022-10-19 09:26

  成效化應用，助力企業(yè)發(fā)展再提速 | 美格智能5G工業(yè)PDA解決方案來啦！

  

  近年來，全球市場環(huán)境風云變幻，繼互聯網技術后的新興物聯網技術迎來迅猛發(fā)展，賦予了千行百業(yè)新的內涵與動能，以期借助物聯網浪潮來加速傳統(tǒng)行業(yè)信息化發(fā)展、提質增效的聲音此起彼伏。

  5G

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• 發(fā)布了方案 2022-10-19 09:14

  東風至，數智生 | “算力+”發(fā)力工業(yè)互聯網，助迎新突破

  

  大數據與人工智能的相互作用，共同催生了新一代“算力網絡”，并作為服務于物聯網領域的新一代重要信息基礎設施，成為賦能工業(yè)互聯網高速發(fā)展的“東風”以及激發(fā)數字經濟產業(yè)發(fā)展的強大引擎。

  AI 算力

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• 發(fā)布了產品 2022-10-18 18:14

  Cat.1模組SLM328

  

  產品型號：Cat.1模組 產品型號：：SLM328模組 封裝特性：：LGA封裝 110Pin 尺寸(mm)：：19.6×21.8×2.4mm

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• 發(fā)布了產品 2022-10-18 17:50

  Cat.1模組SLM326

  

  產品型號：SLM326 產品型號：：SLM326模組 封裝特性：：LGA封裝 120pin 尺寸(mm)：：27.6×25.4×2.2mm

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• 發(fā)布了產品 2022-10-18 17:43

  Cat.1模組SLM323

  

  產品型號：SLM323 產品型號：：SLM323模組 封裝特性：：LCC封裝（LGA 16Pin + LCC 76Pin） 尺寸(mm)：：22.9×23.9×2.4mm

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• 發(fā)布了產品 2022-10-18 17:39

  Cat.1模組SLM322

  

  產品型號：SLM322 產品型號：：SLM322模組 封裝特性：：LCC封裝（LCC16pin+LGA 76pin） 尺寸(mm)：：22.9×23.9×2.4mm

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• 發(fā)布了產品 2022-10-18 17:32

  Cat.1模組SLM320

  

  產品型號：SLM320 產品型號：：SLM320模組 封裝特性：：LCC 封裝（LCC80pin+LGA 64pin） 尺寸(mm)：：32.0×29.0×2.6mm

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• 發(fā)布了產品 2022-10-18 17:27

  5G智能模組SRM900L

  

  產品型號：SRM900L 產品型號：：5G智能模組SRM900L 封裝特性：：LGA封裝 操作系統(tǒng)：：Android 11.0

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• 發(fā)布了產品 2022-10-18 17:14

  5G智能模組SRM900

  

  產品型號：SRM900 產品型號：：5G智能模組SRM900 封裝特性：：LGA封裝 操作系統(tǒng)：：Android 11.0

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