動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-21 06:31

  2025深圳國(guó)際石墨烯論壇暨二維材料國(guó)際研討會(huì)圓滿閉幕 | 晟鵬二維氮化硼散熱膜

  

  4月11-13日，2025深圳國(guó)際石墨烯論壇暨二維材料國(guó)際研討會(huì)在深圳成功召開。此次論壇旨在推進(jìn)世界范圍內(nèi)石墨烯和二維材料等新型納米材料的學(xué)術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，為國(guó)內(nèi)外杰出科學(xué)家與企業(yè)家搭建一個(gè)交流與合作平臺(tái)，促進(jìn)國(guó)內(nèi)外石墨烯相關(guān)領(lǐng)域科學(xué)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用迅速發(fā)展。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)論壇通過(guò)專業(yè)領(lǐng)域報(bào)告、產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流對(duì)話、優(yōu)秀成果海報(bào)展示、石墨烯相關(guān)產(chǎn)品展覽、標(biāo)準(zhǔn)專題審查

  二維材料 氮化硼 石墨烯

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• 發(fā)布了文章 2025-04-18 06:06

  半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，包含一個(gè)基于

  半導(dǎo)體芯片 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-04-17 08:21

  TSV以及博世工藝介紹

  

  在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下，硅通孔（TSV,Through-SiliconVia）工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成（3DIC）的核心技術(shù)，正日益成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝之一。相較于傳統(tǒng)的封裝互連方式，TSV能夠顯著縮短互連路徑、降低功耗、提升帶寬，并為邏輯芯片與存儲(chǔ)器、MEMS器件、圖像傳感器等多種異構(gòu)器件提供高密

  TSV 博世

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• 發(fā)布了文章 2025-04-13 15:51

  汽車電芯的熱管理設(shè)計(jì)

  

  一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對(duì)電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程、充電時(shí)間的要求越來(lái)越高，行之有效的電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)，對(duì)于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達(dá)到的效果：Pack內(nèi)熱過(guò)程熱管理系統(tǒng)的分類各熱管理系統(tǒng)具有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，目前國(guó)內(nèi)以液體熱管理系統(tǒng)為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國(guó)內(nèi)某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板；2-引出支座3

  汽車 熱管理 電芯

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• 發(fā)布了文章 2025-04-11 12:20

  引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料

  

  陶瓷材料正經(jīng)歷從傳統(tǒng)制造向智能材料的革命性跨越，其角色已從工業(yè)配套升級(jí)為科技創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著新能源、人工智能、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，陶瓷材料的性能優(yōu)勢(shì)在多維度應(yīng)用場(chǎng)景中持續(xù)釋放，形成跨界融合的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。以下深度解析十類引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料及其戰(zhàn)略價(jià)值：01片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為現(xiàn)代電子工業(yè)的'細(xì)胞級(jí)'元件，MLCC占據(jù)全

  智能材料 陶瓷材料

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• 發(fā)布了文章 2025-04-09 06:22

  導(dǎo)熱絕緣片：導(dǎo)熱與絕緣，誰(shuí)主沉??？

  

  導(dǎo)熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結(jié)構(gòu)與原理ScienceThermalLink導(dǎo)熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強(qiáng)層及導(dǎo)熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用，常見的材料有聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強(qiáng)層則增強(qiáng)了整個(gè)導(dǎo)熱絕緣片的機(jī)械強(qiáng)度，使其在使用過(guò)程中不易變形和損壞。導(dǎo)熱絕緣層是核心部分，它由高分子材料和導(dǎo)熱件組成，導(dǎo)熱件分

  導(dǎo)熱 絕緣片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 06:50

  未來(lái)產(chǎn)業(yè) | 量子科技核心材料體系

  

  正文量子科技作為下一代信息技術(shù)的核心領(lǐng)域，正推動(dòng)材料科學(xué)進(jìn)入“按需設(shè)計(jì)”的新階段。其涉及的新材料不僅突破了傳統(tǒng)材料的物理極限，更通過(guò)量子效應(yīng)重構(gòu)了材料的功能邏輯。以下從技術(shù)路徑、產(chǎn)業(yè)變革和投資機(jī)遇三個(gè)維度展開分析：一、量子科技核心材料體系1.量子計(jì)算材料超導(dǎo)材料：鈮鈦合金（NbTi）、拓?fù)涑瑢?dǎo)體（如SrBiSe單晶體）構(gòu)成量子比特的核心基質(zhì)。國(guó)產(chǎn)稀釋制冷機(jī)e

  材料 量子計(jì)算

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• 發(fā)布了文章 2025-04-06 06:34

  芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)探討

  

  01算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達(dá)到175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時(shí)代

  散熱技術(shù) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-04-05 08:20

  “六邊形戰(zhàn)士”絕緣TIM材料 | 氮化硼

  

  引言：氮化硼，散熱界的“六邊形戰(zhàn)士”氮化硼材料的高導(dǎo)熱+強(qiáng)絕緣，完美適配5G射頻芯片、新能源電池、半導(dǎo)體封裝等高功率場(chǎng)景，是高性能絕緣導(dǎo)熱材料的首選，為高功率電子設(shè)備熱管理提供新的解決方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價(jià)鍵型晶體，具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu)，所以又稱“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3，莫式硬度為2，具有優(yōu)良的電絕緣性

  Tim 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-03-23 06:34

  AI新時(shí)代 | 芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

  

  一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達(dá)到175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時(shí)代

  AI 散熱技術(shù) 芯片

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