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發(fā)布了文章 2023-10-14 08:11

我國芯片突破！清華大學(xué)全球首枚！

10月10日消息，據(jù)清華大學(xué)公眾號(hào)，近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱基于存算一體計(jì)算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)（機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片！一枚芯片，集成記憶和計(jì)算的能力，保護(hù)用戶隱私的同時(shí)還具備類似人腦的自主學(xué)習(xí)，能效相較先進(jìn)工藝下的專用集成電路系統(tǒng)有約75倍提升。這是清華大學(xué)集成電路學(xué)院團(tuán)隊(duì)研

漢通達(dá) 人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 芯片集成電路

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發(fā)布了文章 2023-09-23 08:13

測試程序及測試板開發(fā)注意事項(xiàng)

測試程序及測試板（loadboard）的開發(fā)是測試工程師最主要的工作，作為一個(gè)測試新手，你開發(fā)的東西也許在工程階段看不出什么問題，但一旦進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，就有可能會(huì)出現(xiàn)諸如測試不穩(wěn)定、測試良率低、經(jīng)常需要維護(hù)等等各種各樣的問題，究其原因，還是各方面考慮的不是很周到引起，如何才能避免這些問題的發(fā)生，接下來給大家推薦一篇業(yè)界資深測試工程師總結(jié)的、在測試開發(fā)中需

漢通達(dá) 開發(fā) 測試測試板

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發(fā)布了文章 2023-09-08 08:13

漢通達(dá)攜手VX Instruments針對高性能半導(dǎo)體的測試需求提供解決方案

在測控領(lǐng)域同樣也無時(shí)無刻不在融合創(chuàng)新，為我們提供新的技術(shù)和最前沿的科技應(yīng)用。作為老牌的測試測量貿(mào)易、集成商北京漢通

漢通達(dá) 半導(dǎo)體測試

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發(fā)布了文章 2023-09-04 16:26

封測：TSV研究框架

1后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能，延續(xù)摩爾定律的重要手段。先進(jìn)封裝是指處于前沿的封裝形式和技術(shù)，通過優(yōu)化連接、在同一個(gè)封裝內(nèi)集成不同材料、線寬的半導(dǎo)體集成電路和器件等方式，提升集成電路的連接密度和集成度。當(dāng)前全球芯片制程工

漢通達(dá) TSV 半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代封裝芯片

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發(fā)布了文章 2023-08-26 08:12

MOS管G極與S極之間的電阻作用

MOS管具有三個(gè)內(nèi)在的寄生電容：Cgs、Cgd、Cds。這一點(diǎn)在MOS管的規(guī)格書中可以體現(xiàn)（規(guī)格書常用Ciss、Coss、Crss這三個(gè)參數(shù)代替）。MOS管之所以存在米勒效應(yīng)，以及ＧＳ之間要并電阻，其源頭都在于這三個(gè)寄生電容。MOS管內(nèi)部寄生電容示意IRF3205寄生電容參數(shù)1.MOS管的米勒效應(yīng)MOS管驅(qū)動(dòng)之理想與現(xiàn)實(shí)理想的MOS管驅(qū)動(dòng)波形應(yīng)是方波，當(dāng)Cg

漢通達(dá) MOS 電容電阻驅(qū)動(dòng)

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發(fā)布了文章 2023-08-19 08:12

半導(dǎo)體新的“危機(jī)”悄然來臨

盡管半導(dǎo)體行業(yè)歷來是世界上最賺錢、發(fā)展最快的行業(yè)之一，但現(xiàn)在面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)道，美國半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)重的工人短缺。預(yù)計(jì)到2030年，這種短缺將成為一場科技工人危機(jī)，短缺100萬工人。估計(jì)的技術(shù)工人供應(yīng)缺口可能會(huì)從半導(dǎo)體行業(yè)延伸到整個(gè)美國經(jīng)濟(jì)。圖片由半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)提供短缺涉及各個(gè)職業(yè)，包括電氣工程師、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人，特別是超大規(guī)模集成（VL

漢通達(dá) 人工智能半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)

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發(fā)布了文章 2023-08-14 09:59

先進(jìn)封裝技術(shù)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，

漢通達(dá) 3D封裝半導(dǎo)體封裝

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發(fā)布了文章 2023-08-05 08:14

硬件原理圖中的“英文縮寫”大全

常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能夠工作。要用的時(shí)候，就打開EN腳，不用的時(shí)候就關(guān)閉。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看規(guī)格書才知道。CS：ChipSelect，片選。芯片的選擇。通常用于發(fā)數(shù)據(jù)的時(shí)候選擇哪個(gè)芯片接收。例如一根SPI總線可以掛載多個(gè)設(shè)備，DDR總線上也會(huì)掛載多顆DDR內(nèi)存芯片，此時(shí)就需要CS來控制把數(shù)據(jù)發(fā)給哪個(gè)設(shè)備。RST：Re

漢通達(dá) 控制接口硬件芯片

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發(fā)布了文章 2023-08-01 00:15

中國半導(dǎo)體設(shè)備三年成績單

在卡脖子壓力下，國家大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)眼幾年過去了，中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展如何？芯謀研究大量調(diào)研相關(guān)設(shè)備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長，現(xiàn)將部分?jǐn)?shù)據(jù)公開并做解讀。數(shù)據(jù)與解讀之所以選取從2020年開始觀察，是因?yàn)橹撇脤χ袊袌鲈斐傻挠绊?，?020年陸續(xù)開始顯現(xiàn)。自2020年以來，經(jīng)歷芯片產(chǎn)能短缺、地緣政治干擾

漢通達(dá) 半導(dǎo)體設(shè)備

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