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• 發(fā)布了文章 2024-09-13 14:30

  3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用

  

  3C電子膠黏劑在手機(jī)制造方面有哪些關(guān)鍵的應(yīng)用3C電子膠黏劑在手機(jī)制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用廣泛且細(xì)致，覆蓋了手機(jī)內(nèi)部組件的多個層面，確保了設(shè)備的可靠性和性能。以下是電子膠在手機(jī)制造中的關(guān)鍵應(yīng)用：手機(jī)主板用膠：芯片封裝與粘接：使用環(huán)氧膠黏劑、導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，確保芯片與主板的穩(wěn)定連接和散熱。灌封與散熱：通過導(dǎo)熱膠系列，提高熱管理性能，減少熱應(yīng)力。底部填充膠與

  3c電子產(chǎn)品 手機(jī)制造 電子膠水

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• 發(fā)布了文章 2024-09-05 16:20

  IC芯片引腳封膠用什么好？

  

  IC芯片引腳封膠用什么好？IC芯片引腳封膠的選擇需要考慮多個因素，包括芯片的類型、工作環(huán)境、性能要求以及封裝工藝等。以下是一些常見的芯片引腳封膠材料及其特點，以及選擇時的建議：常見IC芯片引腳封膠材料環(huán)氧樹脂特點：環(huán)氧樹脂是一種常見的包封膠材料，具有優(yōu)異的機(jī)械性能和粘附性。它通常具有較高的硬度和耐熱性，適用于對封裝要求較高的芯片。應(yīng)用：廣泛用于需要高強(qiáng)度和耐

  IC芯片 引腳

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• 發(fā)布了文章 2024-08-29 14:58

  芯片封裝底部填充材料如何選擇？

  

  芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片與基板之間提供額外的機(jī)械支撐和熱應(yīng)力緩沖，以應(yīng)對由于不同材料熱膨脹系數(shù)（CTE）差異所導(dǎo)致的應(yīng)力問題。以下是一些關(guān)于芯片封裝底部填充材料選擇的重要考慮因素：一，底部填充材料特性耐高溫性：底部填

  pcb PCB 材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-08-23 09:28

  什么是PCB三防膠？它的作用是什么？

  

  什么是PCB三防膠？它的作用是什么？什么是PCB三防膠？PCB三防膠，也被稱為線路板三防膠或涂覆膠，是一種特殊配方的涂料型膠粘劑，用于保護(hù)印刷電路板（PCB）及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境因素的侵蝕。它可以在PCB表面形成一層保護(hù)膜，這層膜具有多種防護(hù)功能，從而提高PCB的可靠性和使用壽命。PCB三防膠的主要成分可能包括丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、納米材料等，這些材料具有

  pcb PCB 三防工藝 三防漆 線路板

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• 發(fā)布了文章 2024-08-15 11:14

  芯片用什么膠粘接牢固?

  

  芯片用什么膠粘接牢固?芯片粘接膠的牢固性對于電子產(chǎn)品的性能和可靠性至關(guān)重要。選擇合適的膠水可以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及幾種不同類型的膠水，每種膠水都有其特定的應(yīng)用場景和性能特點。以下是幾種常見的用于芯片粘接的膠水類型：底部填充膠（Underfill）：用于倒裝芯片（FlipChip）封裝，填充芯片下方的空隙，增加機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)

  smt 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-08-09 08:36

  芯片底部填充工藝流程有哪些？

  

  芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術(shù)中芯片與基板之間的機(jī)械強(qiáng)度可靠性和穩(wěn)定性。該工藝主要流程包括以下幾個步驟：一、準(zhǔn)備工作膠水準(zhǔn)備：選擇適合的底部填充膠，通常這種膠水是環(huán)氧樹脂基的，具有良好的流動性、

  底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-08-01 11:11

  如何正確使用底部填充膠?

  

  如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路板、LED封裝等領(lǐng)域。它不僅能夠提高產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度，還能有效防止?jié)駳狻m埃等外部因素對電子元器件的侵蝕，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。本文將詳細(xì)介紹如何正確應(yīng)用底部填充膠，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。一、底部填充膠的選擇首先，在選擇底部填充膠時，需要根據(jù)產(chǎn)品的具體需求和應(yīng)用環(huán)境

  LED封裝 半導(dǎo)體 底部填充劑 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-07-26 10:05

  芯片半導(dǎo)體封裝膠水有哪些？

  

  半導(dǎo)體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對特定需求設(shè)計，保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠水種類繁多，每種膠水都針對特定的制造或封裝需求設(shè)計，以下是一些常用的膠水類型及其特點：底部填充膠：在倒裝芯片封裝中應(yīng)用，以增強(qiáng)芯片焊點的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性，防止熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力引起的失效。環(huán)氧樹脂膠水：這是半

  半導(dǎo)體 電子膠水 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-07-19 11:16

  底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

  

  底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢：增強(qiáng)可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常為金錫合金或鉛錫合金）在熱循環(huán)過程中承受巨大應(yīng)力，容易導(dǎo)致疲勞和失效。底部填充材料（通常是高粘度環(huán)氧樹脂，含有大量SiO2填充物）填充芯片與基板間的空隙，形成剛性支撐結(jié)構(gòu)，有效

  倒裝芯片 底部填充劑 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-07-12 09:46

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠

  

  OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進(jìn)行連接時，需要一種能夠牢固固定金線并提供良好保護(hù)的封裝膠，以確保電路的穩(wěn)定性和長期可靠性。專門針對金線封裝的膠種，在OLED封裝領(lǐng)域中，存在一些膠粘劑適用于金線綁定技術(shù)，例如：環(huán)氧熱固化膠：如HS721型號所示，這類膠在中低溫下即可固化，減

  OLED OLED顯示屏 封裝 柔性顯示器

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