動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-11 15:52

  壓縮機(jī)式冷水機(jī)：技術(shù)原理、應(yīng)用場景與行業(yè)創(chuàng)新

  

  在半導(dǎo)體制造、工業(yè)溫控及加工領(lǐng)域，壓縮機(jī)式冷水機(jī)憑借其穩(wěn)定的制冷性能，成為保障工藝精度與設(shè)備可靠性的核心裝備。本文將從技術(shù)原理、系統(tǒng)構(gòu)成、應(yīng)用場景及行業(yè)創(chuàng)新趨勢四方面，系統(tǒng)解析壓縮機(jī)式冷水機(jī)的技術(shù)價值與發(fā)展方向。一、技術(shù)原理：蒸氣壓縮式制冷循環(huán)的核心邏輯壓縮機(jī)式冷水機(jī)基于蒸氣壓縮式制冷循環(huán)，通過制冷劑在壓縮機(jī)、冷凝器、膨脹閥與蒸發(fā)器間的相變過程，實現(xiàn)熱量轉(zhuǎn)移

  冷水機(jī) 半導(dǎo)體制造 壓縮機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 16:12

  半導(dǎo)體深冷機(jī)在封裝測試環(huán)節(jié)的應(yīng)用與重要性

  

  在半導(dǎo)體制造的封裝測試環(huán)節(jié)，溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)（Chiller）作為核心溫控設(shè)備，通過高精度、多場景的溫控能力，為封裝測試工藝提供了關(guān)鍵保障。一、技術(shù)原理：高精度溫控與動態(tài)響應(yīng)能力（一）帕爾帖效應(yīng)與熱電轉(zhuǎn)換半導(dǎo)體深冷機(jī)基于帕爾帖效應(yīng)實現(xiàn)制冷，即當(dāng)直流電通過N型和P型半導(dǎo)體組成的電偶對時，冷端吸收熱量，熱端釋

  冷水機(jī) 半導(dǎo)體 封裝測試

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• 發(fā)布了文章 2025-07-08 14:41

  半導(dǎo)體冷水機(jī)在半導(dǎo)體后道工藝中的應(yīng)用及優(yōu)勢

  

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，后道工藝（封裝與測試環(huán)節(jié)）對溫度控制的精度和穩(wěn)定性要求高。冠亞恒溫半導(dǎo)體冷水機(jī)憑借其高精度溫控、多通道同步控制及定制化設(shè)計能力，成為保障后道工藝可靠性的核心設(shè)備。本文從技術(shù)原理、應(yīng)用場景及核心優(yōu)勢三方面展開分析。一、技術(shù)原理：高精度溫控與多通道同步控制（一）快速升降溫與±0.5℃精度控制冠亞恒溫半導(dǎo)體冷水機(jī)采用多通道獨立控溫技術(shù)，縮短升降溫

  冷水機(jī) 半導(dǎo)體 封裝測試

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• 發(fā)布了文章 2025-07-03 16:01

  直接換熱式冷水機(jī)技術(shù)解析、應(yīng)用場景與使用指南

  

  在工業(yè)制冷領(lǐng)域，直接換熱式冷水機(jī)憑借其高效傳熱和結(jié)構(gòu)緊湊的特點，逐漸成為精密溫控場景的控溫設(shè)備，直接換熱技術(shù)通過制冷劑與被冷卻介質(zhì)直接接觸實現(xiàn)熱交換，顯著提升了能量轉(zhuǎn)換效率。一、直接換熱式冷水機(jī)的技術(shù)原理與優(yōu)勢1、技術(shù)原理直接換熱式冷水機(jī)的核心在于取消了傳統(tǒng)間接換熱中的中間介質(zhì)（如水或鹽水），通過制冷劑蒸發(fā)器直接浸入被冷卻介質(zhì)中，實現(xiàn)熱量的直接傳遞。2、技術(shù)

  冷水機(jī) 控溫

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• 發(fā)布了文章 2025-07-03 15:55

  TEC式冷水機(jī)應(yīng)用注意事項與選型知識詳解

  

  TEC式冷水機(jī)工作時會施加低壓直流電，在此作用下，熱量會從TEC的一側(cè)傳導(dǎo)至另一側(cè)，進(jìn)而呈現(xiàn)出TEC一側(cè)溫度降低、另一側(cè)溫度升高的現(xiàn)象。該冷水機(jī)采用多對半導(dǎo)體元件串聯(lián)的方式構(gòu)建制冷器單元，以此達(dá)成吸熱側(cè)溫度下降的效果，憑借其快速響應(yīng)特性以及冷熱面靈活轉(zhuǎn)換功能，實現(xiàn)高精度的溫度調(diào)控。一、TEC式冷水機(jī)應(yīng)用注意事項：保障設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵1、散熱條件優(yōu)化TEC式

  TEC 冷水機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-07-02 15:19

  實驗室成果≠生產(chǎn)碩果！合成工藝小試、中試、放大全解析

  

  實驗室里反應(yīng)順暢無阻，可一旦進(jìn)入工廠大釜，就可能狀況百出，收率大幅下降、雜質(zhì)含量飆升，甚至引發(fā)安全事故……合成工藝研發(fā)，并非僅僅找到一條可行的路線，更要搭建一座能穩(wěn)定、安全、經(jīng)濟(jì)地將實驗室成果轉(zhuǎn)化為大規(guī)模生產(chǎn)的橋梁。接下來，我們一同深入剖析這座橋梁的關(guān)鍵支撐——小試、中試與放大。一、小試：工藝的奠基階段目標(biāo)完成概念驗證與初步優(yōu)化工作。規(guī)模通常在毫克級到百克級

  冷水機(jī) 實驗室 監(jiān)測

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 15:39

  半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller應(yīng)用場景與選購指南

  

  半導(dǎo)體制造對工藝溫度的穩(wěn)定性要求比較高，在此背景下，半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller作為關(guān)鍵配套設(shè)備，其性能直接影響芯片良率與生產(chǎn)效率。一、半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller的核心應(yīng)用場景半導(dǎo)體制造全流程涉及光刻、蝕刻、薄膜沉積等工序，每個環(huán)節(jié)均需準(zhǔn)確溫控。以下以典型場景為例，闡述半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller的技術(shù)需求與解決方案：1、光刻工藝中的溫度穩(wěn)定性保障光刻膠涂布與曝

  半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 14:34

  半導(dǎo)體高精度高低溫測試設(shè)備：多領(lǐng)域可靠性測試的溫度解決方案

  

  半導(dǎo)體生產(chǎn)的高精度高低溫測試設(shè)備，憑借其技術(shù)性能和廣泛的應(yīng)用場景，已成為5G通訊、航空航天、芯片制造等高科技領(lǐng)域可靠性測試的控溫工具一、技術(shù)突破：構(gòu)建嚴(yán)苛溫度環(huán)境下的準(zhǔn)確控制半導(dǎo)體高精度高低溫測試設(shè)備基于模塊化設(shè)計理念，集成制冷、加熱、循環(huán)于一體，支持-115℃至250℃寬域溫控，控溫精度達(dá)±0.1℃。1、超寬溫度范圍與高精度控制設(shè)備支持-115℃至250℃

  半導(dǎo)體 可靠性測試 測試設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-05-22 15:31

  半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller在半導(dǎo)體工藝制程中的高精度溫控應(yīng)用解析

  

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，工藝制程對溫度控制的精度和響應(yīng)速度要求嚴(yán)苛。半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller實現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。一、半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller技術(shù)原理與核心優(yōu)勢半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller（高精度冷熱循環(huán)器），適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè)，溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度，是一種用于半導(dǎo)體制造過程中對設(shè)備或工藝進(jìn)行冷卻的裝置，其工作原

  制冷機(jī) 半導(dǎo)體 溫控

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• 發(fā)布了文章 2025-05-20 16:26

  元器件測試用熱流儀：熱流罩定義優(yōu)勢與選購指南

  

  熱流儀是一種用于測量材料熱流密度、熱導(dǎo)率、熱阻等熱學(xué)參數(shù)的專用設(shè)備。在元器件測試中，它通過模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境，評估電子元器件的熱性能、可靠性及耐受性，確保其在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定性。一、熱流儀定義與核心功能熱流儀（ThermalForcingSystem）是一種通過準(zhǔn)確控制冷/熱空氣流，模擬嚴(yán)苛溫度環(huán)境的測試設(shè)備。其核心功能包括：溫度循環(huán)測試：在幾秒內(nèi)實現(xiàn)-80℃

  元器件 測試

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