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BOOMELE

IC-14P窄

適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):14;行距:7.62mm;觸頭鍍層:-;

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IC-14P窄 器件參數(shù)

Physical

  • 行間距
    7.62 mm
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 端子間距
    2.54 mm
  • 插腳數(shù)
    14
  • 引腳數(shù)
    14
  • 安裝方式
    直插
  • 包裝方式
    34pcs
  • 制造商封裝
    DIP, DIP-14

IC-14P窄 EDA模型

原理圖符號
封裝
3D模型
下載zip

IC-14P窄 數(shù)據(jù)手冊

  • 文檔
    標(biāo)題
    上傳于
    來源
  • DIP-20_BOOMELE.pdf
    1年前
    Huaqiu Chip

IC-14P窄 圖片

  • Huaqiu Chip

    Huaqiu Chip