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      TE Connectivity (Tyco Electronics)

      1-2199298-2

      適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):8;行距:7.62mm;觸頭鍍層:錫;

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      1-2199298-2 器件參數(shù)

      Physical

      • 觸點鍍層
        錫
      • 行間距
        7.62 mm
      • 節(jié)距
        2.54 mm
      • 插腳數(shù)
        8
      • 制造商封裝
        DIP, DIP-8

      Compliance

      • 無鉛
        無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

      1-2199298-2 EDA模型

      原理圖符號
      封裝
      3D模型
      下載zip

      1-2199298-2 數(shù)據(jù)手冊

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      • 1年前
        Electro Sonic
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        1年前
        Huaqiu Chip

      1-2199298-2 圖片

      • Electro Sonic

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