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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>顯示及光電>立體發(fā)光LED燈片的三種工藝制備性能的對比

立體發(fā)光LED燈片的三種工藝制備性能的對比

2017-10-09 | rar | 0.3 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  立體發(fā)光燈片成為研究熱點(diǎn),其關(guān)鍵為如何獲得正反面發(fā)光均勻。本文對立體燈片正面、和反面的瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)光通量,色溫和色品坐標(biāo)進(jìn)行研究。

  通過先平面涂覆硅膠再涂覆熒光粉膠的方式獲得的樣品(樣品2)正反面光通量相差最小,且色溫,色品坐標(biāo)接近;而直接涂覆熒光粉膠(樣品1)總的光通量最大,但正反面的色溫,色坐標(biāo)和光通量相差很大;先涂覆摻雜擴(kuò)散粉的硅膠再涂覆熒光粉制備的光源,總的光通量最低,且正反面光通量相差大于樣品2。

  測試3種樣品的發(fā)光角度,發(fā)現(xiàn)其發(fā)光角度分布相似,而發(fā)光強(qiáng)度與積分球測試的光通量比值相近。故樣品2制備工藝適合制備立體發(fā)光燈片。

  引言

  市場化的LED封裝技術(shù)為正裝芯片通過絕緣膠或銀膠固定于凹杯中,通過金線將正負(fù)極連接出來,然后再其上點(diǎn)上混有熒光粉的硅膠,點(diǎn)亮后即產(chǎn)生白光。

  該產(chǎn)品的缺點(diǎn)有三個:

  1、金線受到硅膠熱脹冷縮易斷;

  2、受到金線弧度影響混合熒光粉的硅膠形狀難以控制,導(dǎo)致熒光粉分布不均勻;

  3、芯片生長于藍(lán)寶石襯底上,芯片厚度約為8μm,而藍(lán)寶石厚度約為150μm,芯片熱量要通過藍(lán)寶石傳導(dǎo)到支架上,路徑長且熱阻大,散熱性能差。

  而倒裝芯片的出現(xiàn),可有效解決上述問題,倒裝芯片的封裝俗稱無金線封裝,沒有金線有效解決第一個和第二個問題,同時倒裝芯片層直接與基板鍵合,藍(lán)寶石不再作為導(dǎo)熱通道,而作為發(fā)光介質(zhì),避免了導(dǎo)熱路徑長,散熱性能差問題。

  倒裝芯片的出現(xiàn)使得平面涂覆技術(shù)可用于LED封裝,平面涂覆技術(shù)一般用于半導(dǎo)體元器件封裝過程,未見LED封裝過程采用平面涂覆技術(shù)的報道。

  本文研究平面涂覆白陶瓷基板上倒裝芯片封裝,對其立體發(fā)光的正面、反面光分布進(jìn)行研究,通過改進(jìn)制備出光色均勻的平面涂覆工藝,獲得最佳制備立體發(fā)光熒光粉涂覆技術(shù)。

  實驗

  將倒裝LED芯片通過固晶機(jī)固定于白陶瓷基板上,陶瓷板的尺寸為5mm×8mm×0.64mm,芯片的尺寸為14mil×30mil,芯片固定后的試樣如圖1所示,膠水和熒光粉的配比為:1.1:1.1:1.28:0.095,標(biāo)注為樣品1,樣品2,樣品3。

  樣品1為混合熒光粉直接平面涂覆于正面;

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