印制電路板排版設計針對電路板的設計要求，從電氣性能方面進行PCB布局的分析和說明，并且介紹了PCB排版格式和版面要求并且有相應的案例分析。全書分六個章節(jié)，共288頁。 目錄前言第一章 地線的共阻抗干擾與消除對策 1.1 地線的共阻抗干擾 1.2 各級內(nèi)部的接地 1.3 板內(nèi)的地線布局 1.4 整機的地線布局 1.5 地線布局的幾個總原則第二章 電源干擾與抑制 2.1 穩(wěn)壓電源的原理與電流流向 2.2 穩(wěn)壓電源的干擾抑制與布局 2.3 電源線的布局第三章 電磁的空間的干擾與抑制 3.1 導線的寄生耦合與抑制 3.2 輸入輸出的寄生耦合的抑制 3.3 板內(nèi)屏蔽導線的設置 3.4 元件的磁場干擾與抑制 3.5 屏蔽的設置 3.6 溫升影響 3.7 機振干擾與抑制第四章 印制板的排版格式 4.1 元件的安裝方式 4.2 元件的排列方式 4.3 接點的形式 4.4 排版格式第五章 排版的基本知識與要求 5.1 印制板的物理與電氣性能 5.2 版面基本要求 5.3 元件引出端尺寸及識別 5.4 印制板板外的連線與插頭座第六章 整體布局與印制板結構 6.1 怎樣選定電路的排版方向 6.2 整體布局 6.3 畫板外元件和接線草圖 6.4 印制板尺寸草圖第七章 單線不交叉的繪制 7.1 為什么要繪制單線不交叉圖 7.2 怎樣按排版方向繪制 7.3 怎樣處理導線與導線交叉 7.4 怎樣使版面元件分布均勻合理 7.5 雙面板的單線不交叉圖的繪制 7.6 數(shù)字集成電路的單線不交叉的繪制 7.7 有關繪制的幾個問題第八章 排版草圖的繪制 8.1 繪制的基本方法和圖的比例確定 8.2 元件與走線的布設方法 8.3 印制圖的繪制方法第九章 印制板工作圖的繪制 9.1 印制板零件圖的繪制 9.2 印制板裝配圖的繪制 9.3 照相底圖的繪制 9.4 其他工作用圖的繪制。