面向應(yīng)用的 MCU 開(kāi)發(fā)套件能加速產(chǎn)品上市

　　目前，許多供應(yīng)商都在生產(chǎn)面向特定應(yīng)用的 MCU 開(kāi)發(fā)套件。 通用套件主要側(cè)重于一般培訓(xùn)活動(dòng)，通常包括簡(jiǎn)單的 LED 閃爍樣例。有針對(duì)性的開(kāi)發(fā)套件與通用套件不同，會(huì)配備足夠的硬件和軟件，讓您在實(shí)際設(shè)計(jì)中有一個(gè)非常良好的開(kāi)端。 針對(duì)電機(jī)控制、智能化電能計(jì)量、保健監(jiān)視、音頻處理以及其它大量應(yīng)用的套件能夠顯著加速產(chǎn)品上市。

　　為創(chuàng)建此類(lèi)型套件，制造商選擇了不同的策略，這些策略各有優(yōu)劣。 一些供應(yīng)商創(chuàng)建特定的硬件優(yōu)化板，另一些供應(yīng)商則制造非常通用的 MCU 主板，后者在這些主板上采用了可用于創(chuàng)建各種各樣面向應(yīng)用捆綁包的插件模塊。 了解這些策略及其優(yōu)劣，有助于您更好地根據(jù)自己的設(shè)計(jì)要求選擇合適的開(kāi)發(fā)套件。 介紹完最常見(jiàn)的開(kāi)發(fā)套件策略類(lèi)型后，我們還將介紹一些典型的設(shè)計(jì)樣例，幫您了解在實(shí)施這些樣例時(shí)如何利用一些現(xiàn)成的開(kāi)發(fā)套件。

　　基于模塊化平臺(tái)的方法

　　基于平臺(tái)的方法通常性?xún)r(jià)比極高，是制造商的常用策略。 通常用作開(kāi)發(fā)起點(diǎn)的是一塊比較通的的 MCU 板，且?guī)缀醪粠О遢d專(zhuān)用硬件。 這種板具有大量標(biāo)準(zhǔn)接口連接器，可滿(mǎn)足來(lái)自設(shè)備的所有外設(shè)和通用 I/O 的連接要求。 接口連接器的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)使得為各種外設(shè)構(gòu)建輕松插入型擴(kuò)展卡成為可能。 如希望連接以太網(wǎng)，只需使用以太網(wǎng)擴(kuò)展卡，將接口連接器以及任何所需的磁性元件或者其他物理層元件轉(zhuǎn)換為以太網(wǎng)插孔。 這些突破了接口限制的板不僅價(jià)格十分低廉，而且配置極其靈活。

　　許多制造商也為配套器件提供擴(kuò)展模塊。 需要加速計(jì)嗎？ 這類(lèi)器件可能以擴(kuò)展卡的形式出現(xiàn)。 大多數(shù)擴(kuò)展卡也都帶有向現(xiàn)有系統(tǒng)添加所需功能所必需的驅(qū)動(dòng)程序和樣例軟件程序。 有些情況下，樣例代碼實(shí)際上就是參考設(shè)計(jì)的一部分，能讓您很容易地在項(xiàng)目上占得先機(jī)。