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標簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
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本文簡單介紹了連續(xù)波和脈沖波的概念、連續(xù)波電流與脈沖波電源的定義以及脈沖波電源相對于連續(xù)波的電源模式的優(yōu)勢。 相對于連續(xù)波的電源模式,脈沖模式的優(yōu)勢有哪...
半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側壁防護等多個層面,下面是對這些機制的深入剖析: 化學反應層面 1 刻蝕劑...
等離子體刻蝕和濕法刻蝕是集成電路制造過程中常用的兩種刻蝕方法,雖然它們都可以用來去除晶圓表面的材料,但它們的原理、過程、優(yōu)缺點及適用范圍都有很大的不同。...
無偏差的刻蝕過程,我們稱之為各向異性刻蝕。為了更清晰地理解這一過程,我們可以將其拆解為幾個基本環(huán)節(jié)。首先,第一個環(huán)節(jié)是刻蝕氣體的處理,這些氣體在等離子體...
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