完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過(guò)光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過(guò)其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
文章:202個(gè) 瀏覽:13414次 帖子:0個(gè)
微納加工的高精度和精確度,可以在微米和納米尺度上精確控制材料的形狀和結(jié)構(gòu),這使得制造微小器件和結(jié)構(gòu)成為可能。
2024-04-16 標(biāo)簽:集成電路刻蝕半導(dǎo)體集成電路 2488 0
當(dāng)?shù)入x子體轉(zhuǎn)變到這種狀態(tài)時(shí),電子密度處于最低水平。一般來(lái)說(shuō),等離子體密度下降的水平取決于占空比和脈沖頻率。通過(guò)調(diào)整脈沖的占空比,可以將時(shí)間平均離子能量分...
什么是線(xiàn)刻蝕 干法線(xiàn)刻蝕的常見(jiàn)形貌介紹
刻蝕過(guò)程中形成幾乎完全垂直于晶圓表面的側(cè)壁,是一種各向異性的刻蝕??涛g后的側(cè)壁非常垂直,底部平坦。這是理想的刻蝕形態(tài),它能夠非常精確地復(fù)制掩膜上的圖案。
溝道通孔(Channel Hole)指的是從頂層到底層垂直于晶圓表面,穿過(guò)多層存儲(chǔ)單元的細(xì)長(zhǎng)孔洞。這些通孔貫穿整個(gè)堆疊結(jié)構(gòu),并填充了導(dǎo)電材料,它們?cè)诿總€(gè)...
射頻饋電(Microstrip Feed): 這是最常見(jiàn)的微帶天線(xiàn)饋電方式之一。射頻信號(hào)通過(guò)微帶線(xiàn)傳輸?shù)教炀€(xiàn)的輻射部分,通常是通過(guò)微帶線(xiàn)和輻射貼片之間的...
2024-03-19 標(biāo)簽:天線(xiàn)微帶天線(xiàn)刻蝕 6155 0
通常正片工藝是以堿性蝕刻工藝為基礎(chǔ)的。底片上面,所需的路徑或銅表面是黑色的,而不需要的部分是完全透明的。同樣,在路線(xiàn)工藝曝光后,完全透明的部分被暴露在紫...
對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),它藏在內(nèi)部,又非常重要,相當(dāng)于汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟,所以叫“芯”。從形態(tài)來(lái)看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起來(lái),就是“芯片”。
2024-01-15 標(biāo)簽:集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 2077 0
對(duì)DRIE刻蝕,是基于氟基氣體的高深寬比硅刻蝕技術(shù)。與RIE刻蝕原理相同,利用硅的各向異性,通過(guò)化學(xué)作用和物理作用進(jìn)行刻蝕。不同之處在于,兩個(gè)射頻源:將...
需要鋁金屬的地方太多了,在DRAM和flash等存儲(chǔ)器產(chǎn)品中,鋁連線(xiàn)由于成本低廉和加工簡(jiǎn)便仍被廣泛使用。這些存儲(chǔ)器設(shè)備通常不像高性能邏輯芯片那樣對(duì)電阻和...
2023-12-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器等離子體半導(dǎo)體封裝 1492 0
脊型GaAs基LD激光芯片工藝過(guò)程簡(jiǎn)述
但是里面也有幾個(gè)關(guān)鍵的工藝參數(shù)需要控制的。同樣Etch GaAs也可以用ICP干法刻蝕的工藝,比濕法工藝效果要好些,側(cè)壁也垂直很多。
淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計(jì)算
均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度;刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度,角度等等,都可以考慮其均勻性。
2023-11-01 標(biāo)簽:晶圓光刻半導(dǎo)體工藝 4875 0
什么是干法刻蝕的凹槽效應(yīng)?凹槽效應(yīng)的形成機(jī)理和抑制方法
但是,在刻蝕SOI襯底時(shí),通常會(huì)發(fā)生一種凹槽效應(yīng),導(dǎo)致刻蝕的形貌與預(yù)想的有很大出入。那么什么是凹槽效應(yīng)?什么原因引起的?怎么抑制這種異常效應(yīng)呢?
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |